4月9日下午，隨著第十一屆中國
電子信息博覽會(簡稱電博會，CITE 2023 ）在深圳會展中心圓滿落幕，英麥科此次展會活動也完美收官！感謝各位新老朋友蒞臨與指導(dǎo)，也感謝每一位客戶對我們的信任與支持！
回顧現(xiàn)場，參展人流穿梭不息，耳畔依舊是人聲鼎沸。作為亞洲知名電子信息標(biāo)桿博覽會，本屆電博會依舊是眾多行業(yè)巨擘的青睞之選。在本次展會中，英麥科攜
半導(dǎo)體功率
電感首次亮相9號館9A001展位，與各大電子元器件的企業(yè)共同書寫基礎(chǔ)元器件的新時代。
讓我們一起來回顧一下展會精彩畫面吧！
打破傳統(tǒng)繞線瓶頸，半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝備受矚目
隨著電子產(chǎn)品越來越小、越來越薄的趨勢化，小型化和薄型化的功率電感也順勢成了一種強烈需求。
本次，英麥科帶來的是國內(nèi)首創(chuàng)的半導(dǎo)體薄膜工藝第三代功率電感，這是完全區(qū)別于傳統(tǒng)第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝，它是一種基于半導(dǎo)體的光刻加工工藝，它最大的特色就是可以整版生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。在現(xiàn)場，我們展示了多款不同尺寸的半成品整版胚料，能更加直觀地向客戶說明我們的創(chuàng)新工藝，吸引了諸多觀展人員及行業(yè)上下游同行的駐足了解與探討，迎來送往，熱鬧非凡。
工藝流程3D示意圖展示區(qū)
高磁導(dǎo)率、高飽和
電流、低損耗的磁性材料
功率電感的小型化和薄型化是跟隨應(yīng)用端DC-DC的高頻化發(fā)展的。在高頻DC-DC應(yīng)用中，電感的高頻損耗越來越凸顯。因此，在小型電感的開發(fā)中，除了微型線圈的結(jié)構(gòu)與工藝開發(fā)，高磁導(dǎo)率、高飽和電流、低損耗的磁性材料是產(chǎn)品開發(fā)另一個核心關(guān)鍵，它決定了微型功能電感的性能。在此次展會現(xiàn)場，用我司的薄膜功率電感1412065 330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ，搭建了一個 6MHz 開關(guān)頻率的BUCK應(yīng)用
電路，在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測試條件下，測得電感表面溫度為55℃（小于30度的溫升）。所開發(fā)的磁性材料的磁導(dǎo)率和飽和電流比較優(yōu)秀，使得產(chǎn)品開發(fā)工程師能夠在1412065的體積下，滿足330nH的感值，達到了26mohm的DC
電阻。同時，這款材料的高頻損耗很低，從效率和溫升的數(shù)據(jù)分析，在6MHz頻率下，電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。
測試現(xiàn)場情況
英麥科薄膜功率電感產(chǎn)品應(yīng)用
我們的產(chǎn)品特點是輕薄型，小體積，大功率。目前已成功應(yīng)用在通訊模塊，智能穿戴、智能手機、
平板電腦等消費類產(chǎn)品；2023年底，將推出應(yīng)用于汽車行業(yè)及工業(yè)的車規(guī)級產(chǎn)品。
英麥科未來規(guī)劃
·芯片功率電感定制服務(wù)
英麥科的芯片電感業(yè)務(wù)主要是針對電源芯片客戶的特殊需求提供快速的定制服務(wù)（長、寬、高尺寸可根據(jù)客戶的需求定制，電極在底部，焊盤的位置和大小可根據(jù)客戶的應(yīng)用定制），常見的特殊需求場景：①更薄的高度需求（0.3~1mm）；②非標(biāo)尺寸；③非標(biāo)的性能指標(biāo)。
比如：微
電源模塊、通訊模塊、SSD卡等應(yīng)用中，通常需要根據(jù)芯片和封裝的尺寸及引腳定制功率電感的尺寸和性能來優(yōu)化模塊的效率和性能。
·集成功率電感
傳統(tǒng)的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個封裝基座上。英麥科提出了一種創(chuàng)新性的加工工藝，將功率電感與封裝基座一體加工，實現(xiàn)功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統(tǒng)的SIP需要“芯片+電感+基座”，基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封，即可實現(xiàn)完整的電源模塊及周邊電路的功能。進一步減小電源模塊的體積，提升功率密度，降低成本。
雖然展會只有短短的3天，但我們的激情不會消退，英麥科期待與您的再次相遇！我們7月上海慕尼黑電子展會見！
