AMD日前發(fā)表了具備RDNA3架構的RX7000系列顯卡。雖然宣稱是最先進的顯示芯片，但性能與NVIDIA的RTX40相比還是差了一截，且回歸臺積電制程的RTX40能耗比大幅精進，優(yōu)勢盡失的AMD該如何突圍？
確實，當年AMD推出RDNA2應戰(zhàn)NVIDIA的RTX30顯卡，雖然性能還是跟NVIDIA有差距，但其效率其實可以力壓當時采用三星制程的RTX30。且RTX30甫上市時頻傳出穩(wěn)定度不佳，雖然最后NVIDIA歸咎于顯卡上的SP-CAP電容，但實情應是采用三星制程的RTX30在重載下較容易產(chǎn)生電流突波（Transient Spike），反讓電容的種類成為能否穩(wěn)定運作的關鍵，也讓NVIDIA找到臺階證明并非是芯片本身的設計問題導致運作不穩(wěn)。
很顯然NVIDIA也從該事件了解制程的重要，所以即使代工報價較高昂，最新的RTX40還是回歸臺積電并采用最新的客制N4制程。而臺積電的制程再次展現(xiàn)了當時高通采用三星制程的Snapdragon 8 Gen 1轉臺積電制程后的8 Gen 1+能耗比暴沖的魔術，新的RTX40跟上一代相比能耗比大幅精進，上市后更有不少媒體發(fā)現(xiàn)RTX40并無NVIDIA在規(guī)格上標示的如此耗電，只要提供70%的電力便能發(fā)揮芯片本身九成的性能，且在重載下已無當時RTX30上發(fā)現(xiàn)的突波問題。這對AMD來說無疑是一大警訊，因為以往建立在制程上的優(yōu)勢在RDNA3不復存在，戰(zhàn)場得回歸到半導體設計功力。雖然AMD宣稱具備chiplet拓樸（topology）的RDNA3是顯卡史上的一大創(chuàng)新，能夠加速顯示芯片的推陳出新并降低成本，但從結果看來還是不及NVIDIA的大型單一芯片（Monolithic）設計，證明在半導體設計競賽中AMD還是力有未逮。
不只在顯示芯片，AMD在處理器中和Intel的競逐也漸顯隱憂。最新的Ryzen7000系列處理器性能不僅還是追不上Intel的第十三代處理器Raptor Lake，能耗比還輸了自家的前代5000系列，意思是在采用更先進制程（臺積電5納米）的情況下在能耗比這塊還被采用實際達10納米（Intel7制程）的對手拉近距離。且Intel已經(jīng)預告最快在2023年底推出的第十四代處理器Meteor Lake將會首次采用EUV（極紫外光刻）以及Intel4制程，預料性能和效率都會大幅精進，如果在半導體設計這塊追不上Intel，恐怕也只能祈禱屆時臺積電的3納米制程能再次展現(xiàn)魔術了。
雖然AMD在晶圓設計和代工分家并全部委由臺積電制造處理器和顯示芯片后展現(xiàn)了驚人的進步，但在面對NVIDIA回歸臺積電和Intel正式步入EUV制程時，要能在戰(zhàn)場突圍上還是得回歸半導體設計上了。
