據(jù)“衢州智造新城”消息，近日，衢州三時紀(jì)年產(chǎn)24000噸（一期12000噸）高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在智造新城高新片區(qū)舉行。
消息顯示，該項目計劃總投資10.8億元，用地約114畝，達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約20億元。項目的實施不僅將進一步推動衢州集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還將打破高端球硅領(lǐng)域被國外企業(yè)長期壟斷的局面，解決現(xiàn)有材料在5G通訊和先進封裝中的技術(shù)缺陷。
據(jù)浙江省人民政府官網(wǎng)建設(shè)項目環(huán)節(jié)影響評價信息公示，浙江三時紀(jì)新材科技有限公司前身為湖州五爻硅基材料研究院有限公司，主要從事合成球硅的研發(fā)與生產(chǎn)。合成球硅是球形的粉末顆粒，粒徑范圍分納米、亞微米、微米等規(guī)格。該公司的產(chǎn)品主要的用途分為高端集成電路封裝和5G通信的高頻高速印制電路板材料，經(jīng)過多年的研發(fā)，根據(jù)全新的技術(shù)路線，該公司已經(jīng)開發(fā)出了全新高端集成電路和5G通訊用高頻高速板用填充料。
