隨著半導(dǎo)體工藝制程持續(xù)演進，晶體管尺寸的微縮已經(jīng)接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡。業(yè)界對“摩爾定律失效”的預(yù)判逐漸達成共識。而今年3月份，英特爾、AMD、臺積電、三星等全球前列廠商成立了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，為Chiplet互連定制全新標準。這一舉動也似乎側(cè)面印證了摩爾定律的式微。
后摩爾時代，對于新封裝、新材料、新架構(gòu)等顛覆性技術(shù)的深入探索，逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的驅(qū)動力。在下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒咝阅堋⒌凸?、小尺寸的訴求之下，集成電路逐漸從單一同質(zhì)工藝轉(zhuǎn)向異質(zhì)工藝集成，從二維平面集成轉(zhuǎn)向三維立體集成。
在這種趨勢下，先進封裝市場將持續(xù)上揚，在集成電路封測市場所占份額也將進一步增加。半導(dǎo)體分析機構(gòu)Yole在報告中指出，在5G、ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心及可穿戴電子等應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，持續(xù)拉動著先進封裝領(lǐng)域的提升。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球先進封裝市場總營收達321億美元，同比增幅高于2020年。預(yù)計到2027年，全球先進封裝市場總營收將增長至572億美元，年復(fù)合增長率將達到10%。
具體而言，日月光2021年全年營收為116.38億美元，仍然占據(jù)著封測市場主導(dǎo)地位。緊隨其后的安靠營收達60.61億美元；英特爾排名第三，2021年營收約53億美元；其次是長電科技與臺積電，營收達到了48.41億美元、45億美元；力成、通富微電、天水華天依次排在第六名、第七名和第八名。
先進封裝企業(yè)2021年營收排名（包括代工廠、IDM、OSAT）（圖源：Yole）
從資本支出方面來看，在Yole統(tǒng)計的8家企業(yè)當(dāng)中，IDM、晶圓代工和OSAT均赫然在列，資本支出共計超150億美元。2022年，英特爾、臺積電和三星等芯片制造巨頭將進一步加大先進封裝領(lǐng)域的布局力度。英特爾以47.5億美元的資本支出遙遙領(lǐng)先，占全部8家企業(yè)總資本支出的32%；臺積電也將投入40億美元開發(fā)先進封裝技術(shù)，占比27%；三星則斥資16.5億美元繼續(xù)擴大其先進封裝布局。
此外，日月光2022年資本支出達20億美元，占比13%；安靠資本支出約9.5億美元，占比6%；而長電科技、通富微電兩家中國大陸企業(yè)2022年資本支出總共約10.9億美元，約占8%。
2022年先進封裝資本支出（圖源：Yole）
現(xiàn)階段，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢和稅收優(yōu)惠政策等因素推動下，全球集成電路封測市場逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移。不難看出，在前三十二名封測企業(yè)當(dāng)中，集中分布在中國、日本、韓國、美國、新加坡和馬來西亞等地。其中，中國大陸廠商有8家、中國臺灣廠商有15家。根據(jù)2021年營收情況，長電科技、通富微電和天水華天占據(jù)了中國前十OSAT營收的85%，并躋身全球前十之列。此外，沛頓科技、晶方半導(dǎo)體、頎中科技、華潤微電子和甬矽電子等公司2021年營收增長處于領(lǐng)先地位。
2021年中國OSAT市場（圖源：Yole）
作為集成電路中游產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)之一，封測技術(shù)越來越發(fā)揮著重要作用。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越重視先進封裝技術(shù)的發(fā)展，持續(xù)加強技術(shù)研發(fā)投入，擴大產(chǎn)業(yè)布局。一方面，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)，不斷夯實自身技術(shù)實力；另一方面，通過并購，國內(nèi)封測企業(yè)不斷進行技術(shù)與市場資源的整合，增強企業(yè)競爭力。
目前來看，國內(nèi)封測企業(yè)在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競爭力，與國際先進企業(yè)的技術(shù)差距正在逐漸縮小。
長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試服務(wù)商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
面向封裝技術(shù)領(lǐng)域，長電科技的技術(shù)覆蓋了高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)等，主要面向網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域。
通富微電
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，可為客戶提供設(shè)計仿真、先進封裝、成品測試、系統(tǒng)級測試等一站式服務(wù)。該公司擁有豐富的封測經(jīng)驗和領(lǐng)先的技術(shù)能力，其封裝技術(shù)覆蓋了多種封裝類型，包括框架類封裝、基板類封裝、圓片級封裝以及COG、COF 和SIP等，廣泛應(yīng)用于消費，工業(yè)和汽車類產(chǎn)品，包括高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
天水華天
天水華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進的技術(shù)能力，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)首選品牌。
沛頓科技
沛頓科技自成立以來一直專注于高端存儲芯片（DRAM、NAND Flash）封裝和測試服務(wù)，具備動態(tài)存儲顆粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的封裝測試量產(chǎn)能力，能夠為客戶提供晶圓測試、封裝測試、模組組裝一條龍服務(wù)模式。該公司現(xiàn)擁有豐富的高端存儲器封裝測試經(jīng)驗和技術(shù)儲備，已具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析能力，并可根據(jù)客戶需求，提供多元化的測試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。
華潤微電子
華潤微電子擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力。憑借設(shè)計自主、制造過程可控的優(yōu)勢，華潤微電子在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。
在封裝測試領(lǐng)域，華潤微電子的技術(shù)覆蓋了半導(dǎo)體晶圓測試、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝、大功率模塊封裝、先進面板封裝、硅麥和光耦sensor封裝，以及成品測試后道等全產(chǎn)業(yè)鏈。
甬矽電子
甬矽電子致力于濾波器，SiP、BGA、QFN等高端封測技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其目標市場覆蓋智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、云計算、大數(shù)據(jù)處理及儲存等諸多集成電路應(yīng)用領(lǐng)域。甬矽電子以國際領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管理、生產(chǎn)制造能力，彌補了國內(nèi)目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)市場。
頎中科技
頎中科技在凸塊封裝（Bumping）和倒裝封裝（FC）等先進封裝技術(shù)領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的技術(shù)研發(fā)和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，能夠為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。
晶方半導(dǎo)體
晶方半導(dǎo)體致力于為客戶提供高性能、高性價比、高度可靠、小型化的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)。面對智能手機、平板電腦、可穿戴電子等領(lǐng)域，晶方半導(dǎo)體的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)顯著提高了相機模塊的性能，并為模塊更小型化發(fā)展提供了可能性。
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