當?shù)貢r間10月11日，全球第二大先進半導體封裝和測試 (OSAT) 廠商Amkor宣布，其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。
據(jù)Amkor介紹，其越南新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進的系統(tǒng)級封裝（SiP）和測試解決方案，滿足半導體產(chǎn)業(yè)對先進封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測試能力。
Amkor總裁兼CEO Giel Rutten表示，越南先進封裝廠可支持全球及區(qū)域供應鏈。在通訊、汽車、高性能運算和其他關鍵產(chǎn)業(yè)，客戶都需要這種安全可靠的供應鏈。越南龐大而熟練的勞動力、戰(zhàn)略地理位置及政府部門支援，都使這里成為Amkor繼續(xù)發(fā)展的理想之地。
目前，Amkor總部位于美國亞利桑那州坦佩，該公司在亞洲、歐洲和美國等設有研發(fā)中心以及辦事處，分別在中國、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓和葡萄牙等設有封測工廠。
Amkor其產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead Frame)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(Chip Scale Package)和晶圓級封裝(Wafer Level Package)等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊(Bumping)服務，定位于通信、汽車和工業(yè)、計算和消費電子等行業(yè)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
