據(jù)臨港新片區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心消息，4月6日，“2023上海全球投資促進(jìn)大會(huì)”在世博中心召開，會(huì)上一批重大項(xiàng)目簽約落地臨港，包括長電汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目等。
江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）擬在臨港建設(shè)汽車級芯片封測基地，長電汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。同時(shí)，專用車規(guī)級芯片封測廠有助于實(shí)現(xiàn)汽車芯片的高可靠性和高穩(wěn)定性要求。
官網(wǎng)顯示，長電科技成立于1972年，2003年在上海證券交易所上市，是一家集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品制造基地。
2021年是我國新能源汽車大發(fā)展的元年，也是我國汽車產(chǎn)業(yè)首次經(jīng)歷芯片高度依賴國外所帶來的的供應(yīng)不受控問題。目前汽車領(lǐng)域，新能源、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛成為了未來十年內(nèi)的重要發(fā)展方向。據(jù)悉，隨著新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，全球汽車芯片市場持續(xù)增長。據(jù)海思預(yù)測，汽車半導(dǎo)體占汽車電子系統(tǒng)成本比重在2030年達(dá)到50%。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
