mb05f ~ mb10f
微型鈍化玻璃單相整流橋
大平等級(jí)和特性50-1000v
35規(guī)律5μ一音頻要求全國(guó)最大150°
特點(diǎn)低剖面空間理想的自動(dòng)配置玻璃鈍化芯片結(jié)低正向壓降低漏電流高浪涌能力高溫焊接：260/10秒℃
終端部分根據(jù)指令2002 /95 /1和2002/ 96 /歐共體指令機(jī)械日期例：醫(yī)療保險(xiǎn)基金的模壓塑料玻璃鈍化芯片終端：焊鍍，每j-std-002b和jesd22-b102d
焊極性：極性符號(hào)標(biāo)志體最大額定值與熱特性及電氣特性（助教=25攝氏°除非另有說(shuō)明）
符號(hào)mb05f mb1f mb2f mb4f mb6f mb8f mb10f
單元最大可重復(fù)峰值反向電壓50、100、200、400、600、800、1000V
最大均方根電壓有效值35、70、140、280、420、560、700V
最大直流阻斷電壓50、100、200、400、600、800、1000V
最大平均正向整流輸出電流打=30℃-玻璃基板（注1）-鋁基板（注2）如果（視聽(tīng)）0.50.8峰值正向浪涌電流8.3毫秒單一正弦半波疊加在額定負(fù)載（美法）35規(guī)律最大瞬時(shí)電壓下降每腿在前0.4a1伏最大反向電流在額定直流阻斷電壓每回合助教=25℃助教=125℃紅外5100μ一典型結(jié)電容每腿4伏，近13的路熱電阻腿（注1）（注2）（注1）的θ茉莉研發(fā)θ茉莉研發(fā)θ巨浪857020℃/瓦特
工作溫度和存儲(chǔ)溫度范圍–俊，55+ 150℃
注：在玻璃環(huán)氧電路板安裝在0.05×0.05″（1.3×1.3毫米）墊
備注：鋁基電路板面積有0.8×0.8″（20×20毫米）安裝在0.05×0.05″（1.3×1.3毫米）焊墊
