L78M09ABDT-TR 是 STMicroelectronics 出品的一款 固定輸出線性穩(wěn)壓器，輸出電壓為 9V，屬于 L78Mxx 系列中等電流穩(wěn)壓芯片，典型輸出電流可達 500mA。
該器件采用 SMD 封裝（DPAK / TO-252），適合在電源板、控制板等空間有限的場合使用。
主要用于將較高的不穩(wěn)定直流電壓（如 12V、15V 等）穩(wěn)定轉(zhuǎn)換為 9V 直流輸出，為模擬電路、小功率負載或后級 DC-DC 轉(zhuǎn)換模塊提供穩(wěn)定供電。
主要功能與典型應用
1. 9V 穩(wěn)壓電源
將輸入電壓穩(wěn)壓到固定的 9V 輸出
適用于繼電器、傳感器、運算放大器、音頻小功率電路等對電壓穩(wěn)定性有要求的場合
常用于從 12V 系統(tǒng)電源衍生出一個 9V 供電支路
2. 雜訊與紋波抑制
具備一定的電源紋波與噪聲抑制能力
搭配輸入/輸出電容，可以有效降低上游電源或開關電源帶來的紋波干擾
常用作 DC-DC 轉(zhuǎn)換器后級的“線性清潔”穩(wěn)壓器，對敏感模擬電路進行二次穩(wěn)壓
3. 保護功能
內(nèi)置 短路保護：輸出被短路時，芯片會限制輸出電流，防止器件損壞
內(nèi)置 過熱關斷保護：芯片結溫過高時自動關斷，溫度下降后恢復工作
提高電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，適合長期連續(xù)工作場景
4. 典型應用場景示例
工控板、PLC 輔助 9V 電源
安防設備、門禁控制器的小功率 9V 供電
儀器儀表、測試設備中的模擬模塊供電
家電控制板、音頻電路前級電源
各類 12V 適配器 / 電池系統(tǒng)中的 9V 支路
主要電氣參數(shù)（選型參考）
以下參數(shù)為典型應用中常用的參考值，具體以 ST 官方數(shù)據(jù)手冊為準：
輸出電壓：9V（固定）
最大輸出電流：典型 500mA
輸入電壓范圍：
一般建議輸入電壓高于輸出電壓數(shù)伏（需滿足壓差），如 12V、15V、18V 等
注意不超過芯片允許的最大輸入電壓（常見為 35V 級別，需以數(shù)據(jù)手冊為準）
壓差（Dropout Voltage）：線性穩(wěn)壓結構，需要一定壓差才能穩(wěn)定輸出 9V
輸出精度：輸出電壓誤差在指定溫度范圍內(nèi)維持在一定容差內(nèi)（如 ±2% 左右）
工作溫度范圍：滿足工業(yè)級或通用電子設備的環(huán)境要求
靜態(tài)電流：用于內(nèi)部偏置和控制，功耗較低，適合長期上電
封裝與引腳簡要說明
封裝型號：ABDT-TR 對應 DPAK（TO-252）貼片封裝，TR 表示卷帶包裝形式，適合SMT生產(chǎn)
常見引腳功能（以 DPAK 為例）：
IN：輸入電壓端
GND：地端
OUT：9V 穩(wěn)壓輸出端
布板時注意：
輸入端與輸出端附近應布置適當?shù)娜ヱ铍娙?，典型如輸?0.33μF，輸出 0.1μF 或按手冊推薦配置；
大電流輸出時注意銅箔面積與散熱孔設計，以幫助芯片散熱。
使用注意事項
輸入電壓與功耗計算
芯片為線性穩(wěn)壓結構，功耗主要為
P=(V_IN?9V)×I_OUT
輸入電壓越高、負載電流越大，芯片發(fā)熱越明顯，需要評估散熱條件
散熱設計
DPAK 封裝底部焊盤應盡量加大銅箔面積
必要時在 PCB 上增加散熱銅皮、過孔或配合散熱片使用
輸入/輸出電容選型
按照官方推薦使用適當容量和耐壓等級的電容
優(yōu)先選用低 ESR 電容，提升穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應能力
負載與保護
對可能出現(xiàn)短路或大浪涌的場合，建議在系統(tǒng)層面再增加保險絲或自恢復保險絲等保護元件
若輸出端線路較長，可在遠端視情況加入去耦電容，減小壓降和紋波
適用人群與選型建議
硬件開發(fā)工程師 / 方案工程師：需要一個簡單可靠的 9V 線性穩(wěn)壓電源，可優(yōu)先考慮 L78M09ABDT-TR。
工控、電源模塊開發(fā)：適合做小電流 9V 輔助電源，配合 12V/24V 系統(tǒng)使用。
若需要其他固定電壓（如 5V、12V），同系列還有 L78M05、L78M12 等型號可選。
