BLM21PG300SN1D是一款由村田（Murata）生產(chǎn)的貼片磁珠，屬于EMI抑制元件，廣泛應用于各類電子設備的信號和電源線路，用于抑制電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI），提升整體電路的電磁兼容性能。該型號以體積小巧、性能穩(wěn)定著稱，適用于消費類電子、工業(yè)控制、通信設備、汽車電子等多個領域。
主要功能
信號凈化：在高速信號或電源線路中濾除高頻噪聲，有效抑制和降低電路系統(tǒng)的電磁干擾。
EMI保護：防止器件間的噪聲串擾，對敏感元器件形成高頻抑制屏障，符合電磁兼容設計要求。
電流隔離：可在電路關鍵部分實現(xiàn)高頻隔離，保證數(shù)/模信號純凈傳輸。
適用范圍廣：廣泛應用于手機、PC、網(wǎng)絡通訊設備、工業(yè)自動化等各類電子系統(tǒng)中。
主要參數(shù)
表格
參數(shù)類別 具體數(shù)值/說明
電氣特性 阻抗30Ω（@100MHz）
額定電流 最大2A
直流電阻 最大0.02Ω
封裝尺寸 0805 (2.0×1.25mm)
工作溫度 -55℃~+125℃
類型 帶有ESD保護型貼片磁珠
應用場景 信號線/電源線抗干擾、高速通信、便攜設備等
產(chǎn)品特點
體積小巧，便于高密度電路板自動貼裝
阻抗特性穩(wěn)定，適合各種高頻噪聲濾除需求
具備一定的靜電抑制（ESD）能力
符合RoHS環(huán)保標準
典型應用舉例
智能手機及平板主板信號線抗干擾
USB、HDMI、天線模塊或其他高速接口信號凈化
通訊設備電源濾波
工業(yè)自動化控制系統(tǒng)信號保護
