在AI與現(xiàn)實(shí)世界深度融合的大趨勢下，人形機(jī)器人的到來正以前所未有的速度推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革。摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機(jī)器人技術(shù)：把握未來》報(bào)告給出了令人矚目的前景：到2050年，全球人形機(jī)器人市場總規(guī)模有望達(dá)到5萬億美元，部署總量突破10億臺，相當(dāng)于全球“每10人便擁有一臺人形機(jī)器人”。
市場規(guī)模遠(yuǎn)超汽車產(chǎn)業(yè)
這一預(yù)測顯示，到2050年，人形機(jī)器人的市場規(guī)模將達(dá)到2024年前20大汽車制造商收入總和的兩倍以上，預(yù)示其有望成為繼汽車之后的下一個(gè)全球性支柱產(chǎn)業(yè)。摩根士丹利首席科技產(chǎn)業(yè)分析師在報(bào)告中指出，人形機(jī)器人不僅象征著科技革命的新篇章，更將成為工廠、倉儲(chǔ)、農(nóng)業(yè)乃至家庭場景中的“全新勞動(dòng)力”，而非僅僅停留在實(shí)驗(yàn)階段的原型產(chǎn)物。
成本革命引發(fā)大規(guī)模普及
實(shí)現(xiàn)人形機(jī)器人商業(yè)化的最大障礙在于成本。報(bào)告通過精細(xì)的物料清單（BOM）分析，指出目前非中國供應(yīng)鏈下的人形機(jī)器人平均BOM成本約為13.1萬美元，預(yù)計(jì)到2045年將降至2.3萬美元。這一水平遠(yuǎn)低于發(fā)達(dá)國家大部分工人的年薪，將賦予機(jī)器人巨大經(jīng)濟(jì)競爭力。
同時(shí)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的攀升和效率的持續(xù)優(yōu)化，預(yù)計(jì)到2050年，每臺人形機(jī)器人的小時(shí)成本有望壓縮至2.6美元。這一“成本革命”將有力推動(dòng)其在工業(yè)、物流、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的落地與普及。
半導(dǎo)體價(jià)值鏈迎來新機(jī)遇
值得注意的是，隨著人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，半導(dǎo)體將在整體BOM中的比重持續(xù)提升——預(yù)計(jì)將從當(dāng)前的4%-6%升至24%。盡管傳感器、執(zhí)行元件等成本會(huì)隨技術(shù)進(jìn)步不斷降低，但對計(jì)算能力的高要求，客觀上推高了AI處理器等核心芯片的市場價(jià)值。按照報(bào)告預(yù)測，2045年人形機(jī)器人半導(dǎo)體市場總量將達(dá)到3050億美元，相當(dāng)于2024年全球半導(dǎo)體市場的近半規(guī)模。
四大關(guān)鍵技術(shù)賽道浮現(xiàn)
從產(chǎn)業(yè)技術(shù)圖譜來看，報(bào)告強(qiáng)調(diào)，未來具備最大價(jià)值成長空間的并非末端集成企業(yè)，而是能夠提供“智力”與“感官”的上游核心技術(shù)企業(yè)，主要包括以下四大領(lǐng)域：
大腦（AI處理器）
人形機(jī)器人的“大腦”集AI軟件和半導(dǎo)體硬件于一體，目前主要以高算力GPU、ASIC及邊緣AI芯片為主流。數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)階段AI處理器在機(jī)器人半導(dǎo)體成本中的占比已達(dá)67%，并將在2045年走高至93%。當(dāng)前如英偉達(dá)Jetson Orin AGX等芯片方案以高性能與豐富工具鏈成為行業(yè)標(biāo)桿，地平線等企業(yè)則以集成化算法硬件方案切入市場。
視覺（高分辨率與自主決策）
機(jī)器人視覺模組正經(jīng)歷從“輔助感知”向“自主決策”的升級。結(jié)構(gòu)光、ToF、激光與多目視覺等多種感知方式疊加，提升3D環(huán)境理解和多模態(tài)融合能力，對高分辨率攝像頭及圖像處理芯片提出更高要求，為相關(guān)供應(yīng)商帶來新一輪增長窗口。
傳感（模擬芯片和力傳感器）
機(jī)器人需大量應(yīng)用包括壓力、距離、六維力等多類型傳感器，核心以模擬芯片為載體。歐洲企業(yè)在模擬芯片領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢；在六維力傳感器市場，全球前三廠商合計(jì)已占據(jù)過半份額。
驅(qū)動(dòng)（動(dòng)力與控制芯片）
機(jī)器人驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對控制芯片、功率芯片、編碼器等器件的精度、可靠性有極高要求，磁編碼器與光電編碼器應(yīng)用不斷拓展，芯片價(jià)值量逐漸增大。當(dāng)前多家國際龍頭與國內(nèi)企業(yè)正積極布局。
迎來具變革意義的新終端浪潮
報(bào)告最后強(qiáng)調(diào)，人形機(jī)器人不是工業(yè)機(jī)器人的簡單進(jìn)階，而是繼PC、智能手機(jī)與電動(dòng)汽車后的又一代“超級終端”。半導(dǎo)體技術(shù)作為其“無形引擎”，將為十億“硅基勞動(dòng)力”全面進(jìn)入社會(huì)各領(lǐng)域提供堅(jiān)實(shí)保障。
行業(yè)各方普遍認(rèn)為，隨著技術(shù)與成本雙輪驅(qū)動(dòng)，人形機(jī)器人有望在全球范圍內(nèi)引爆下一個(gè)“iPhone時(shí)刻”，成為引領(lǐng)未來變革的戰(zhàn)略高地。
