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          全球科技巨頭谷歌不僅在AI算法和大模型上持續(xù)探索突破,還憑借自研的張量處理單元(TPU)打造出完整的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施,為行業(yè)未來發(fā)展定下了新標(biāo)桿。

          2025-11-29 10:20:00
          • 直擊英偉達(dá)腹地?谷歌TPU v7開放部署,催生OCS產(chǎn)業(yè)鏈紅利

          全球科技巨頭谷歌不僅在AI算法和大模型上持續(xù)探索突破,還憑借自研的張量處理單元(TPU)打造出完整的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施,為行業(yè)未來發(fā)展定下了新標(biāo)桿。

          谷歌TPU v7登場,重構(gòu)AI算力新版圖

          近年來,算力正成為企業(yè)在人工智能領(lǐng)域核心競爭力的關(guān)鍵所在。全球科技巨頭谷歌不僅在AI算法和大模型上持續(xù)探索突破,還憑借自研的張量處理單元(TPU)打造出完整的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施,為行業(yè)未來發(fā)展定下了新標(biāo)桿。

          2024年11月,谷歌對外宣布新一代TPU——TPU v7(Ironwood)即將全面上市,并首次支持用戶在自有數(shù)據(jù)中心部署該芯片。這一政策的公布,被外界解讀為谷歌在AI算力市場直面英偉達(dá)的重要信號,消息公布后,谷歌母公司股價迅速走高,遠(yuǎn)超同期英偉達(dá)的漲幅。

          谷歌TPU v7性能解讀

          TPU(Tensor Processing Unit)是谷歌自2015年推出的人工智能專用芯片。不同于通用性的GPU,TPU以AI運(yùn)算的核心場景——矩陣乘法、卷積、激活函數(shù)等為優(yōu)化重點,將芯片資源向深度學(xué)習(xí)高度集中。

          2025年的Hot Chips大會上,谷歌詳細(xì)披露了TPU v7的技術(shù)參數(shù):單顆芯片性能達(dá)到4614 TFLOPS(FP8精度),集群最大可擴(kuò)展至9216顆芯片,是TPU v4的兩倍。內(nèi)存方面,每個芯片配置了192GB HBM3e高帶寬存儲,總帶寬約7.4 TB/s。在谷歌自研Jupiter數(shù)據(jù)中心的支撐下,數(shù)十萬顆TPU的高效互聯(lián)成為可能。

          最值得注意的是,TPU v7在能效上的顯著提升。相較于上一代Trillium架構(gòu),單位功耗性能提升翻倍,為大規(guī)模推理環(huán)節(jié)帶來更高的經(jīng)濟(jì)效益。

          與英偉達(dá)GPU的正面交鋒

          長久以來,英偉達(dá)憑借成熟的CUDA開發(fā)生態(tài)和強(qiáng)悍的GPU平臺,在AI芯片市場處于絕對優(yōu)勢。TPU v7發(fā)布后,引發(fā)業(yè)內(nèi)大量對比。例如,英偉達(dá)B200 GPU同樣配備了192GB HBM3e(帶寬8TB/s),峰值算力達(dá)到4500 TFLOPS(FP8),兩者在核心參數(shù)上頗為接近。

          值得一提的是,兩家公司在芯片互連方案上各具優(yōu)勢:英偉達(dá)通過NVLink與Grace CPU、Blackwell GPU深度綁定,谷歌則借助自研ICI協(xié)議,將成千上萬TPU高效組網(wǎng),單POD帶寬高達(dá)9.6Tb/s,滿足超大模型高并發(fā)實時通信需要。

          面對競爭壓力,英偉達(dá)也在公開場合對谷歌表達(dá)認(rèn)可,強(qiáng)調(diào)自家平臺全面兼容主流AI模型和多種場景,但TPU的最新進(jìn)展無疑撼動了這一格局。

          ASIC定制化風(fēng)起,AI算力從自用到外供

          專為AI優(yōu)化的ASIC芯片近年來在科技巨頭間加速普及,如馬斯克團(tuán)隊近期亦布局自研。與英偉達(dá)A100、H100等高端GPU相比,谷歌TPU以更低成本提供可比性能,機(jī)構(gòu)測算其取得同等算力時成本可控制在GPU的五分之一。這一點對于需要大規(guī)模訓(xùn)練推理的大模型客戶極具吸引力。

          公開信息顯示,谷歌今年與AI企業(yè)Anthropic簽訂了數(shù)百億美元訂單,后者選擇采購多達(dá)100萬顆TPU芯片,用于大模型研發(fā)。這標(biāo)志著谷歌TPU正式打入商業(yè)AI服務(wù)市場,不再僅為自身產(chǎn)品提供算力保障。各券商預(yù)測,到2026年TPU芯片出貨量或?qū)⑼黄?00萬顆。

          在AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷壯大的背景下,谷歌還推出了全新Gemini 3大模型及其迭代版本,融合多模態(tài)感知與推理能力。該模型正是在Ironwood大集群上完成訓(xùn)練和部署,目前已賦能谷歌多條AI產(chǎn)品線,比如Gemini App、NotebookLM等,技術(shù)落地和商業(yè)回報實現(xiàn)緊密聯(lián)動。

          “電算+光連”——AI數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)革命

          TPU v7 Ironwood能支撐Gemini 3等先進(jìn)大模型的關(guān)鍵,在于其后端的系統(tǒng)性創(chuàng)新:大規(guī)模集群通過光電混合交換(OCS)實現(xiàn)3D Torus網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?,單集群覆蓋9216顆芯片,互聯(lián)系統(tǒng)帶寬高達(dá)9.6Tb/s,極大降低了數(shù)據(jù)延遲與能耗。

          目前,谷歌的數(shù)據(jù)中心還有96根光纖、48臺OCS設(shè)備打通芯片間通信,重大升級還包括實時熱插拔與零宕機(jī)拓展能力。OCS方案下,數(shù)據(jù)完成時間顯著縮短,網(wǎng)絡(luò)宕機(jī)風(fēng)險和能耗大幅下降,且可根據(jù)實際需求平滑擴(kuò)展集群規(guī)模,資本開支總成本降低約30%。

          隨著OCS技術(shù)的規(guī)模商用,整個光模塊及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也隨之迎來新增長動力。中際旭創(chuàng)、光庫科技等企業(yè)成為谷歌OCS光模塊主要供應(yīng)商,國內(nèi)外多家公司快速布局硅光模塊、光通信設(shè)備,為AI信息高速公路提供“硬件引擎”。

          結(jié)語

          谷歌TPU v7及配套系統(tǒng)的發(fā)布,不僅提升了自身在AI算力領(lǐng)域的話語權(quán),也推動了GPU與ASIC定制芯片間的差異化競爭。強(qiáng)悍的性能、極致的能效與經(jīng)濟(jì)性、高度可擴(kuò)展的光電架構(gòu),讓TPU在大模型時代展現(xiàn)出前所未有的生命力。AI芯片市場的格局,正在迎來新的變量,而TPU、GPU,以及圍繞“電算+光連”展開的創(chuàng)新,無疑將成為決定下一階段AI產(chǎn)業(yè)走向的支點。

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