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          液冷服務(wù)器成為AI黃金賽道!華為力挺,兩大國(guó)際芯片巨頭下場(chǎng)

          2025-11-28 9:17:00
          • 數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型提速 液冷服務(wù)器市場(chǎng)迎來(lái)黃金時(shí)代

          液冷服務(wù)器成為AI黃金賽道!華為力挺,兩大國(guó)際芯片巨頭下場(chǎng)

          數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型提速 液冷服務(wù)器市場(chǎng)迎來(lái)黃金時(shí)代

          在“雙碳”戰(zhàn)略以及算力升級(jí)雙重驅(qū)動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心能耗問(wèn)題成為行業(yè)焦點(diǎn)。2023年10月,國(guó)家發(fā)改委公布的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》明確提出,到2026年新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE須低于1.15。液冷作為能夠穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的散熱技術(shù),被推至舞臺(tái)中央。

          過(guò)去五年,國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)以規(guī)模擴(kuò)張為主,“拼面積”“重投資”成為主線。當(dāng)前,政策導(dǎo)向與市場(chǎng)需求正催生新的賽道——高效、綠色、智能的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。液冷方案憑借對(duì)高密度服務(wù)器更優(yōu)的熱管理能力,正在迅速成為新建與改造項(xiàng)目的核心選擇。

          液冷服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng),兩大技術(shù)路線成主流

          根據(jù)IDC發(fā)布的最新中國(guó)市場(chǎng)報(bào)告,2024年中國(guó)服務(wù)器總出貨量約455萬(wàn)臺(tái),液冷服務(wù)器出貨突破23萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)23.7億美元,同比猛增67%。雖然目前液冷服務(wù)器滲透率僅為5%,但2023-2028年復(fù)合增速有望高達(dá)47.6%,2028年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)百億美元,行業(yè)窗口期已經(jīng)打開(kāi)。

          當(dāng)前市場(chǎng)主流液冷技術(shù)以冷板式和浸沒(méi)式為主,冷板式商用成熟、便于舊有機(jī)房升級(jí),市場(chǎng)份額約65%,浸沒(méi)式以其在能效和熱噪聲方面的突出表現(xiàn),在高密度AI和超算場(chǎng)景被越來(lái)越多采用,份額約34%。噴淋式液冷處于起步階段,應(yīng)用比例較低(約1%),主要滿足細(xì)分場(chǎng)景需求。

          行業(yè)專家一致認(rèn)為,冷板更適合改造和大規(guī)模普及,浸沒(méi)方案則因PUE可以低至1.1,成為超算和大模型訓(xùn)練集群首選。未來(lái)這兩種方案將長(zhǎng)期互補(bǔ),且隨著AI與高性能計(jì)算普及,液冷技術(shù)的滲透率和應(yīng)用多樣性有望持續(xù)提升。

          值得一提的是,液冷技術(shù)正加速向互聯(lián)網(wǎng)、金融、電信等多行業(yè)滲透。數(shù)據(jù)顯示,到2025年互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)液冷數(shù)據(jù)中心占比將上升至24%,金融占比25%。能源、生物醫(yī)藥、醫(yī)療、運(yùn)營(yíng)商等領(lǐng)域?qū)Ω呙軘?shù)據(jù)中心需求也持續(xù)擴(kuò)大。行業(yè)頭部企業(yè)如華為、英特爾、英偉達(dá)均已針對(duì)不同場(chǎng)景推出液冷服務(wù)器和方案。

          綠色升級(jí)加快,巨頭加碼創(chuàng)新布局

          截至2024年,全國(guó)246個(gè)國(guó)家綠色數(shù)據(jù)中心平均PUE已降至1.2,但達(dá)到1.15以下的項(xiàng)目仍屬少數(shù)。2025年國(guó)家多部委將繼續(xù)推動(dòng)綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè),僅有60家數(shù)據(jù)中心榮獲“綠色數(shù)據(jù)中心”稱號(hào),市場(chǎng)對(duì)節(jié)能降耗解決方案需求迫切。

          華為:全棧液冷技術(shù)領(lǐng)跑,推智能控溫創(chuàng)新方案

          華為積極推進(jìn)低PUE液冷數(shù)據(jù)中心落地,采用冷板為主、浸沒(méi)和混合補(bǔ)充的技術(shù)路線,在系統(tǒng)集成、智能運(yùn)維與場(chǎng)景優(yōu)化等方面形成完善的產(chǎn)品能力。2024年,華為發(fā)布的液冷熱管理控制器TMU引起業(yè)界高度關(guān)注。該產(chǎn)品采用創(chuàng)新雙路供電、主備無(wú)縫切換和高效板換,確保機(jī)房制冷系統(tǒng)“0中斷”,顯著提升能源利用效率,助力大模型集群“每瓦特產(chǎn)出更多Token”。

          以華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)AI集群為例:該集群共集成384顆昇騰910C NPU,總功耗高達(dá)559kW,單集群PUE低至1.1,液冷方案散熱效率提升50%,極大保障了萬(wàn)卡規(guī)模集群的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行,成為行業(yè)高密數(shù)據(jù)中心的重要樣板。

          英特爾:開(kāi)放專利,加快全域液冷落地

          英特爾則依托自身兩項(xiàng)液冷專利——內(nèi)存冷板和SSD/HDD冷板,與合作伙伴共建生態(tài)。2024年聯(lián)合新華三、英維克等企業(yè),推出首款全域冷板液冷服務(wù)器H3C UniServer R4900 G7,實(shí)現(xiàn)CPU、內(nèi)存、SSD、主板供電全覆蓋,有效解決高密服務(wù)器的系統(tǒng)級(jí)“熱瓶頸”?;谥翉?qiáng)氛圍處理器Birch Stream AP架構(gòu),該產(chǎn)品支持650W TDP,全面釋放AI訓(xùn)練和推理性能,并完成全板緊密包裹DDR5、PCIe 5.0等發(fā)熱部件,進(jìn)一步拓展高密AI場(chǎng)景的液冷實(shí)際應(yīng)用邊界。

          英偉達(dá):從芯片到機(jī)柜,推動(dòng)液冷架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化

          作為AI芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),英偉達(dá)近年來(lái)全面推進(jìn)液冷在服務(wù)器新品線的普及。2022年起,液冷散熱逐漸成為英偉達(dá)A100/B100/H200等高性能加速卡的標(biāo)配,據(jù)官方實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù),液冷效率相較風(fēng)冷提升50%。最新發(fā)布的GB200/GB300及Rubin系列機(jī)柜,已采用100%全液冷架構(gòu),實(shí)現(xiàn)從芯片、模塊、機(jī)柜一體設(shè)計(jì)。同時(shí),英偉達(dá)還在布局機(jī)架級(jí)浸沒(méi)液冷和兩相液冷結(jié)合技術(shù),以應(yīng)對(duì)未來(lái)AI超大規(guī)模部署。

          根據(jù)最新供應(yīng)鏈信息,2026年英偉達(dá)將量產(chǎn)基于Vera Rubin架構(gòu)的新一代AI服務(wù)器,每機(jī)柜液冷系統(tǒng)價(jià)值將提升至55710美元(較前代提升17%),意味著前沿液冷技術(shù)將帶動(dòng)零部件和服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)容。

          結(jié)語(yǔ)

          隨著政策加碼、市場(chǎng)高密化以及AI時(shí)代的空前需求,液冷服務(wù)器市場(chǎng)正在經(jīng)歷爆發(fā)式增長(zhǎng)。華為、英特爾、英偉達(dá)等頭部企業(yè)多路徑創(chuàng)新,加速綠色數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。無(wú)論是冷板式還是浸沒(méi)式,各主流液冷方案正逐步外溢到更多行業(yè)場(chǎng)景,并帶動(dòng)整個(gè)高端散熱、智能控溫及上下游部件產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值空間的持續(xù)提升。未來(lái),液冷技術(shù)將在“碳中和”“算力中國(guó)”等國(guó)家層面戰(zhàn)略推動(dòng)下,為綠色數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展提供更為堅(jiān)實(shí)的底座。

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