智能眼鏡SoC變革提速，AI芯片引領(lǐng)生態(tài)創(chuàng)新
2025年，智能眼鏡市場(chǎng)迎來(lái)高光時(shí)刻。據(jù)IDC，2024至2025年全球智能眼鏡出貨量同比激增248%，2025年有望突破1400萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)市場(chǎng)增速超120%。各大科技企業(yè)，以及新晉“AI玩家”，紛紛發(fā)力智能眼鏡硬件研發(fā)。尤其是以AI SoC為核心的算力和算法創(chuàng)新，正成為推動(dòng)智能眼鏡普及和生態(tài)爆發(fā)的關(guān)鍵變量。
“大腦”。 SoC芯片的三大主流路徑
智能眼鏡的SoC芯片，不僅決定了產(chǎn)品的性能邊界，也直接影響整機(jī)80%以上的成本結(jié)構(gòu)。當(dāng)前，主流SoC架構(gòu)大致呈現(xiàn)三種思路：
全能型SoC（如高通）：集成高性能CPU、GPU、NPU、ISP等單元，適合復(fù)雜圖像處理、AI計(jì)算和多媒體任務(wù)。典型代表如高通Snapdragon平臺(tái)，能夠支持AR、人工智能以及超強(qiáng)多媒體功能。但高集成的大芯片，在功耗、體積和成本上對(duì)小尺寸、全天候佩戴的智能眼鏡構(gòu)成挑戰(zhàn)。
精簡(jiǎn)型SoC：主打?qū)ｍ?xiàng)能力，如專注于音頻計(jì)算、低延遲語(yǔ)音識(shí)別或單一AI場(chǎng)景，具備低成本、適配性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，適合輕量級(jí)智能眼鏡，但難以支撐多模態(tài)AI交互體驗(yàn)。
平衡型方案：兼顧算力、成本和功耗，適合中端市場(chǎng)和大眾旗艦，能夠滿足主流AI眼鏡對(duì)于影像、AI推理等能力的需求，但未來(lái)AI能力拓展仍然有限。
行業(yè)趨勢(shì)表明，智能眼鏡正在從“通用SoC適配”快速向“專用定制優(yōu)化”升級(jí)。SoC芯片廠商普遍加大在芯片結(jié)構(gòu)小型化、超低功耗與AI算力的深度融合方面的研發(fā)投入。
高通：AR1+ Plus推動(dòng)旗艦級(jí)AI眼鏡進(jìn)化
2025年6月，高通推出驍龍AR1+ Gen 1芯片，定位高端智能眼鏡。該芯片相較AR1 Gen 1體積縮小26%，功耗降低7%，支持纖薄鏡框和長(zhǎng)續(xù)航設(shè)計(jì)，同時(shí)升級(jí)了圖像信號(hào)處理（ISP），大幅提升圖像和視頻清晰度。
憑借集成NPU，AR1+支持端側(cè)推理任務(wù)，包括Meta Llama-3.2-1B等輕量級(jí)大模型推理需求，更適配主流AI眼鏡對(duì)智能拍攝、自然交互的新期待。業(yè)內(nèi)消息稱，Meta年內(nèi)將發(fā)布的高端智能眼鏡“Hypernova”有望率先搭載該芯片。
除Meta外，國(guó)內(nèi)包括小米、雷鳥(niǎo)等品牌也在其AI眼鏡上率先部署驍龍AR系列芯片。高通XR業(yè)務(wù)高管指出，AI大模型在智能眼鏡端的實(shí)際使用頻次，比手機(jī)端高出數(shù)倍，“端云協(xié)同”已成AI生態(tài)演進(jìn)新態(tài)勢(shì)。
全志：V881聚焦高性價(jià)比與AI影像處理
全志科技近年來(lái)持續(xù)深耕AI視覺(jué)市場(chǎng)，2025年CPS安博會(huì)發(fā)布的V881芯片集成雙核RISC-V CPU、1TOPS NPU，以及支持三路攝像頭和24M像素拍攝能力，并配備雙頻WiFi6與藍(lán)牙5.4，解決視覺(jué)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無(wú)線傳輸難題。
V881特別針對(duì)AI畫(huà)質(zhì)與成像做了深入優(yōu)化：升級(jí)AI-ISP2.0，支持AI降噪、AI銳化、EIS防抖等多場(chǎng)景智能算法。4K@30fps H.265編解碼能力滿足拍照、直播、推流等多樣用途，支持高效的靜態(tài)圖片處理與低功耗休眠喚醒，靈活適配AI眼鏡、機(jī)器人視覺(jué)、無(wú)人機(jī)、智能家居等領(lǐng)域。
據(jù)悉，全志規(guī)劃多元產(chǎn)品線，V821主打基礎(chǔ)型、性價(jià)比客戶群，V881對(duì)應(yīng)主流和旗艦AI眼鏡，而即將推出的V883將進(jìn)一步聚焦低功耗與高端影像。
紫光展銳：W517單芯片架構(gòu)優(yōu)化續(xù)航與成本
過(guò)去AI+AR眼鏡往往“主SoC+協(xié)處理器”疊加，導(dǎo)致大尺寸PCB、高BOM成本和被動(dòng)續(xù)航。展銳W517以10×10mm小巧封裝，將CPU、GPU、ISP、DSP、Wi-Fi5、BT5.0等全功能集成于一顆指甲蓋大小芯片，極大壓縮硬件體積和成本。
實(shí)測(cè)表明，W517支持4GB RAM+64GB ROM，眼鏡連續(xù)播放高清視頻續(xù)航可達(dá)近2小時(shí)，顯著提升使用體驗(yàn)。目前，該芯片已在谷東、INMO等品牌AI翻譯眼鏡中規(guī)模應(yīng)用，為國(guó)產(chǎn)品牌創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)硬件基礎(chǔ)。
星宸科技：SSC309L專為低功耗AI場(chǎng)景打造
星宸科技SSC309L聚焦小尺寸、低功耗和智能影像，支持12M像素拍攝、4K錄像，集成自研ISP4.0，其設(shè)計(jì)待機(jī)功耗僅1毫瓦，200萬(wàn)像素H.264視頻拍攝功耗僅320毫瓦，遠(yuǎn)低于行業(yè)主流水平。
1.5T的AI算力讓其能在本地實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)智能應(yīng)用，被廣泛應(yīng)用于低功耗無(wú)人機(jī)、智能家居等需“全天候、持續(xù)錄制”場(chǎng)景。基于Chiplet架構(gòu)的SSC309QL則通過(guò)內(nèi)置存儲(chǔ)與軟硬協(xié)同，SoC運(yùn)行功耗低至30mW，助力AI眼鏡實(shí)現(xiàn)極致能效與輕量體驗(yàn)。
結(jié)語(yǔ)：AI SoC驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新，生態(tài)協(xié)同成就未來(lái)主場(chǎng)
智能眼鏡市場(chǎng)的爆發(fā)不僅推動(dòng)了硬件架構(gòu)、AI SoC創(chuàng)新的“百花齊放”，也帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同、應(yīng)用共創(chuàng)的新黃金時(shí)代。隨著芯片廠商與生態(tài)伙伴的深度結(jié)伴，AI拍攝、實(shí)時(shí)交互、多模態(tài)協(xié)同、人機(jī)融合的“新智能”正加速落地，掀開(kāi)智能眼鏡價(jià)值鏈升級(jí)的嶄新篇章。
