2025年下半年存儲芯片與封測企業(yè)上市進程加速，行業(yè)資本動向矚目
2025年下半年，國內(nèi)存儲芯片及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈正迎來前所未有的上市潮。統(tǒng)計顯示，僅10月份，便有4起存儲企業(yè)的收購事件發(fā)生，與8月份的兩起并購相呼應，顯示出行業(yè)強勁的資本整合趨勢。其中，跨界并購成為亮點，不僅有房地產(chǎn)和文旅企業(yè)跨界入局，也有業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)通過收購完善產(chǎn)品線、增強協(xié)同效應。
跨界并購潮起，助力企業(yè)轉(zhuǎn)型
如盈新發(fā)展以房地產(chǎn)開發(fā)、文化旅游為主業(yè)，此番籌劃收購長興半導體，意在傳統(tǒng)業(yè)務升級與新興產(chǎn)業(yè)布局的結合，是公司“三核驅(qū)動、三階躍遷”發(fā)展戰(zhàn)略的落地。類似的跨界收購還包括永吉股份試圖收購特納飛，以及時空科技并購嘉合勁威。然而，跨界收購過程中也不乏波折。永吉股份收購特納飛案，從發(fā)布公告到終止收購僅歷時半月，反映出短期內(nèi)并購整合難度與風險并存。
與此同時，也有行業(yè)內(nèi)部企業(yè)不斷補強業(yè)務布局。圣邦股份收購億存芯半導體77.54%股權，就是典型例證。圣邦股份是國內(nèi)模擬芯片領域的龍頭企業(yè)，億存芯專注EEPROM等小容量非易失性存儲產(chǎn)品。此次收購有望強化雙方產(chǎn)品互補和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，為下游客戶提供更為完善的一體化解決方案。類似的資本動作還包括開普云收購金泰克半導體、帝科股份收購晶凱半導體等。
存儲企業(yè)上市進程明顯提速
近三年，越來越多存儲廠商加速登陸資本市場。2022年，江波龍與佰維存儲順利上市。2024年，聯(lián)蕓科技登陸科創(chuàng)板。然而，與半導體其它領域相比，存儲企業(yè)的IPO歷程顯得尤為曲折：2022年遞交IPO申請的得一微電子和華瀾微，數(shù)年后仍未如愿上市，部分企業(yè)甚至于2024年撤回申請。
2025年下半年以來，這一局面開始發(fā)生明顯改變。華瀾微于2025年9月重啟IPO進程，進入A股主板輔導備案階段；晶存科技則轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股，于2025年9月29日向港交所遞交主板上市申請。這些動向顯示存儲廠商的上市節(jié)奏已明顯加快，資本市場“窗口期”再度開啟。
其中，長鑫存儲的上市路徑備受行業(yè)關注。2025年7月，長鑫科技啟動A股上市輔導，僅三個月即完成全部輔導流程。10月10日，長鑫科技IPO輔導進入驗收階段。目前，長鑫存儲已成為全球DRAM市場的重要一極，2024年DDR4全球市占率約5%，預計2025年底將攀升至8%。背靠合肥國資與多家頂級機構，長鑫科技有望成為中國存儲芯片領域第一家登陸A股的重量級企業(yè)。
與此同時，長江存儲母公司長存集團也于2025年9月完成股份制改革，多元股東結構進一步夯實。2025年4月，養(yǎng)元飲品旗下泉泓投資16億元參與長存集團融資，對應估值已超1600億元。近期行業(yè)消息顯示，長江存儲正考慮最早于2026年啟動境內(nèi)IPO，估值或達2000至3000億元人民幣。
行業(yè)發(fā)展趨勢與資本市場前景
存儲產(chǎn)業(yè)鏈近年來正經(jīng)歷結構性調(diào)整與新一輪技術升級。AI與智能計算的崛起持續(xù)拉動高性能存儲需求，新型存儲技術快速迭代，推動存儲企業(yè)加快產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能擴展。資本市場對于存儲企業(yè)的關注度與認可度也有顯著提升，為行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市提供有力支撐。綜合來看，2025年下半年乃至未來一年，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)IPO進程有望持續(xù)加速，行業(yè)迎來新一輪成長機遇。
