隨著人工智能（AI）成為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的新核心，此類系統(tǒng)的規(guī)模與復(fù)雜性正不斷突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的極限。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，邁威爾正推動(dòng)定制化芯片、芯粒集成、下一代存儲(chǔ)架構(gòu)以及高集成度互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。這些技術(shù)進(jìn)展可支持各類規(guī)模的 AI 集群 —— 從 AI 服務(wù)器、機(jī)柜到整個(gè)園區(qū)及多站點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，同時(shí)能夠縮短部署時(shí)間、降低功耗并減少單位比特成本。
在 2025 年 OCP 全球峰會(huì)上，Marvell將重點(diǎn)展示其全棧產(chǎn)品組合（涵蓋先進(jìn)芯片平臺(tái)、高速互連技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)）如何為下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供支撐。依托開(kāi)放式協(xié)作、基于標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新以及穩(wěn)固的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，邁威爾的技術(shù)創(chuàng)新通過(guò)最大化性能、可擴(kuò)展性、互操作性與能效，為未來(lái)復(fù)雜的 AI 及云數(shù)據(jù)中心部署提供動(dòng)力。
邁威爾專家將在 2025 年 OCP 全球峰會(huì)上參與多場(chǎng)會(huì)議環(huán)節(jié)，分享公司如何通過(guò)踐行開(kāi)放式、基于標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新理念，為 AI 數(shù)據(jù)中心的未來(lái)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。邁威爾的會(huì)議議程可通過(guò)此處查看。
此外，Marvell還將在大會(huì)展廳（B1 號(hào)展位）展示多項(xiàng)技術(shù)成果，包括：
配備 2.5 米直連電纜（DAC）的共封裝銅纜系統(tǒng)
共封裝光開(kāi)關(guān)系統(tǒng)
Marvell ? Structera? CXL 近內(nèi)存加速技術(shù)
Marvell Structera CXL 內(nèi)存擴(kuò)展與壓縮技術(shù)
用于 AI 橫向擴(kuò)展的Marvell Alaska? P PCIe 6.0 線纜中繼器
用于 AI 橫向擴(kuò)展與縱向擴(kuò)展的 800G/1.6T 有源電纜（AEC）
用于 AI 橫向擴(kuò)展的Marvell Ara 200G / 波長(zhǎng) 1.6T PAM4 光數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
用于 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的Marvell Teralynx? 交換機(jī)遙測(cè) API
