為多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)提供高集成、低功耗和業(yè)經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的解決方案
2025年9月24日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無(wú)線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開(kāi)發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該平臺(tái)基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程無(wú)線連接，并提供完整的IP解決方案，可實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的功耗、性能及面積（PPA）。
該平臺(tái)針對(duì)低能耗藍(lán)牙（BLE）、雙模藍(lán)牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標(biāo)準(zhǔn)提供完整的IP解決方案，包括射頻（RF）、基帶以及軟件協(xié)議棧。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶芯片采用并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
通過(guò)充分利用FD-SOI技術(shù)的高集成度和低功耗優(yōu)勢(shì)，芯原的無(wú)線IP平臺(tái)助力客戶成功推出面向不同市場(chǎng)的具有競(jìng)爭(zhēng)力的MCU和SoC產(chǎn)品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）SoC?？蛻艋谶@些設(shè)計(jì)推出的芯片已累計(jì)出貨超過(guò)1億顆，獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。
“我們的22FDX?工藝技術(shù)為當(dāng)今的互聯(lián)設(shè)備提供了理想的低功耗、高性能與成本效益。”格羅方德超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級(jí)副總裁Ed Kaste表示，“我們很高興看到芯原充分利用22FDX?工藝的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供靈活、高性能的解決方案，助力各類(lèi)市場(chǎng)加速創(chuàng)新?！?br>
“隨著物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)低功耗、多標(biāo)準(zhǔn)連接的需求不斷增長(zhǎng)，我們的無(wú)線IP平臺(tái)為客戶提供了靈活、高能效的基礎(chǔ)，使其能夠快速開(kāi)發(fā)連接設(shè)備?！毙驹煞輬?zhí)行副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“過(guò)去十余年，在芯原基于GF 22FDX?工藝所開(kāi)發(fā)的FD-SOI IP中，有60多個(gè)IP已累計(jì)向45家客戶授權(quán)超過(guò)300次。值得一提的是，我們是最早成功將FD-SOI自適應(yīng)體偏置（ABB）技術(shù)應(yīng)用于量產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。迄今為止，我們已為43家客戶定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量產(chǎn)，涵蓋衛(wèi)星、汽車(chē)和智能眼鏡等領(lǐng)域。未來(lái)，我們將繼續(xù)推動(dòng)FD-SOI創(chuàng)新在Wi-Fi 6、衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)和助聽(tīng)器等新興應(yīng)用中的發(fā)展?！?br>
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關(guān)于GlobalFoundries
GlobalFoundries（GF）是全球生活、工作和連接所依賴(lài)的重要半導(dǎo)體的領(lǐng)先制造商。我們不斷創(chuàng)新并與客戶合作，為汽車(chē)、智能移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供更節(jié)能、更高性能的產(chǎn)品。GF的生產(chǎn)足跡遍布美國(guó)、歐洲和亞洲，是全球客戶值得信賴(lài)的可靠供應(yīng)商。每天，我們才華橫溢的全球團(tuán)隊(duì)都在不懈地關(guān)注安全性、使用壽命和可持續(xù)性，為客戶創(chuàng)造成果。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.gf.com。
關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。
了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.verisilicon.com
媒體聯(lián)絡(luò)：[email protected]
