核心產(chǎn)品特性
小型化與高密度布局適配1.0mm 窄間距 + 5Pin 精簡配置，能在有限的 PCB 板空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多組信號傳輸，尤其適合 薄型化、小型化設(shè)備（如智能手表、無線耳機(jī)主板、小型傳感器模塊），為周邊元件（如芯片、電容）預(yù)留更多布局空間。
高接觸可靠性金屬觸點(diǎn)采用鍍金 / 鍍錫工藝，一方面降低接觸電阻，減少信號傳輸損耗（避免因接觸不良導(dǎo)致的信號干擾、數(shù)據(jù)丟包）；另一方面提升耐腐蝕性，延長連接器的使用壽命（尤其在潮濕或輕微粉塵環(huán)境中）。
易集成與生產(chǎn)兼容性SMD 表面貼裝設(shè)計(jì)適配自動(dòng)化生產(chǎn)線（回流焊工藝），相比傳統(tǒng)插件式連接器，可減少人工操作步驟，降低組裝成本，同時(shí)保證引腳焊接的一致性，減少因人工插件導(dǎo)致的虛焊、錯(cuò)焊問題。
工業(yè)級環(huán)境適應(yīng)性-40℃~+85℃的寬溫工作范圍，能應(yīng)對極端低溫（如戶外設(shè)備冬季工作）和中高溫（如設(shè)備內(nèi)部散熱環(huán)境），滿足消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多場景的穩(wěn)定性需求。
消費(fèi)電子產(chǎn)品：無線耳機(jī)主板與充電盒 PCB 對接、智能手表傳感器模塊（如心率傳感器）與主控板連接、小型藍(lán)牙音箱的按鍵板與主板信號傳輸；
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：小型溫濕度傳感器、光照傳感器的 PCB 模塊對接、智能門鎖的指紋識(shí)別模塊與主控板連接；
工業(yè)控制設(shè)備：小型 PLC（可編程邏輯控制器）的擴(kuò)展模塊對接、工業(yè)傳感器（如接近開關(guān)）的信號板連接；
醫(yī)療電子：便攜式血氧儀、血糖儀等小型醫(yī)療設(shè)備的內(nèi)部 PCB 模塊傳輸（需符合環(huán)保與低功耗要求）。
若需精準(zhǔn)的堆疊高度、接觸電阻、插拔壽命等關(guān)鍵參數(shù)，或需要 3D 模型（STEP 格式）、PCB 封裝庫文件，建議參考 XKB 官方發(fā)布的 技術(shù)規(guī)格書（Datasheet），以確保該連接器與具體設(shè)備的結(jié)構(gòu)、電氣需求完全適配。
