2025年AIoT芯片并購觀察：從“做大做強(qiáng)”到“技術(shù)補(bǔ)位+戰(zhàn)略協(xié)同”
在全球AI浪潮與國家新興產(chǎn)業(yè)政策的雙重驅(qū)動(dòng)下，2025年的AIoT芯片行業(yè)明顯進(jìn)入業(yè)績爬坡與并購活躍期。A股與科創(chuàng)板公司陸續(xù)拋出并購方案，國際大廠也在加速布局：從高通收購邊緣AI平臺公司，到國內(nèi)晶晨股份、泰凌微、星宸科技、匯頂科技等接連發(fā)布交易或進(jìn)展。并購呈現(xiàn)出更清晰的方向性與戰(zhàn)略性，不再只是規(guī)模擴(kuò)張，而是圍繞“通信+算力+平臺生態(tài)”的能力拼圖進(jìn)行深度整合。
下文基于公開資料與行業(yè)調(diào)研，梳理核心趨勢與代表性案例，并提煉企業(yè)側(cè)的戰(zhàn)略結(jié)合點(diǎn)。
方向一：沖刺港股資本平臺，完善“蜂窩+Wi?Fi+光”的通信矩陣
晶晨股份在9月中旬宣布以現(xiàn)金對價(jià)約3.16億元收購芯邁微100%股權(quán)，意在補(bǔ)強(qiáng)蜂窩通信并增強(qiáng)Wi?Fi技術(shù)能力，形成立體化通信技術(shù)棧（蜂窩通信/光通信/Wi?Fi）與更完整的產(chǎn)品矩陣。
盡管芯邁微在2025年上半年仍虧損，但其在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)終端等場景已有多款芯片完成流片，并開始在模組、學(xué)生卡、移動(dòng)終端等應(yīng)用側(cè)產(chǎn)生收入。技術(shù)積累與場景覆蓋，是收購的關(guān)鍵考量。
晶晨股份2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收與利潤雙增，單季出貨再創(chuàng)高位。在此背景下，公司已啟動(dòng)H股上市籌備，并購動(dòng)作亦可視為補(bǔ)鏈擴(kuò)線、為國際化與資本市場敘事增添彈性。
看點(diǎn)：
并購并非以短期盈利為唯一目標(biāo)，更偏重于“技術(shù)資產(chǎn)+團(tuán)隊(duì)+賽道入口”的長期價(jià)值。
與境外上市同步推進(jìn)，有助于對接更寬廣的投資者基礎(chǔ)與產(chǎn)業(yè)合作網(wǎng)絡(luò)。
方向二：從“芯片供給”走向“平臺生態(tài)”，強(qiáng)化全球AIoT競爭力
國際巨頭方面，高通在今年推出面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與連接的全新品牌矩陣，并于3月宣布收購邊緣AI平臺公司 Edge Impulse。
Edge Impulse以端到端工具鏈與開發(fā)者社區(qū)見長，聚合了十?dāng)?shù)萬開發(fā)者與數(shù)十萬項(xiàng)目沉淀，加速邊緣AI從模型訓(xùn)練到部署的閉環(huán)效率。
這類并購幫助芯片公司把“硬件+SDK”升級為“硬件+模型+工具鏈+社區(qū)”的平臺化服務(wù)，形成生態(tài)正循環(huán)；同時(shí)將對自家處理器（如Dragonwing等）的適配提速，但仍保持對其他硬件伙伴的開放。
看點(diǎn)：
平臺能力將成為AIoT產(chǎn)業(yè)的新護(hù)城河。開發(fā)者賦能、軟件工具鏈與跨硬件開放度，決定生態(tài)外溢能力與客戶粘性。
并購的協(xié)同不只在產(chǎn)品，更在“開發(fā)周期縮短、應(yīng)用落地提速、生態(tài)勢能增強(qiáng)”。
方向三：由“規(guī)模并表”轉(zhuǎn)向“技術(shù)補(bǔ)位+縱向整合”的戰(zhàn)略收購
泰凌微擬收購磐啟微，意在補(bǔ)齊Sub?1 GHz、LPWAN與更遠(yuǎn)距離、超低功耗射頻技術(shù)，形成BLE/Zigbee/Matter + Sub?1 GHz的全場景連接版圖，覆蓋資產(chǎn)管理、定位、工業(yè)互聯(lián)、智能家居等多類物聯(lián)場景。
星宸科技擬以現(xiàn)金收購富芮坤控股權(quán)，從“感知+計(jì)算”延伸到“連接+低功耗”，實(shí)現(xiàn)從視覺AI SoC到“感知-計(jì)算-連接”平臺的縱向打通，提升續(xù)航與連接能力，打開更多終端品類。
與之相對，匯頂科技與云英谷的交易在估值與財(cái)務(wù)表現(xiàn)上未達(dá)共識而告終。該案例折射出當(dāng)下并購的理性回歸：技術(shù)地位與財(cái)務(wù)現(xiàn)實(shí)需要更均衡的權(quán)衡，尤其在估值倒掛與現(xiàn)金流壓力并存的周期里，大規(guī)模橫向并購意愿趨于謹(jǐn)慎。
看點(diǎn)：
“補(bǔ)短板、強(qiáng)長板”成為主旋律。面向真實(shí)應(yīng)用場景的技術(shù)閉環(huán)，比簡單的規(guī)模擴(kuò)張更具確定性。
估值、盈利質(zhì)量、退出訴求與協(xié)同可驗(yàn)證性，正成為買賣雙方博弈的關(guān)鍵參數(shù)。
企業(yè)側(cè)戰(zhàn)略結(jié)合點(diǎn)：并購如何嵌入公司增長飛輪
技術(shù)版圖補(bǔ)齊
連接層：蜂窩/Wi?Fi/Sub?1 GHz/LPWAN/藍(lán)牙等的廣覆蓋與深優(yōu)化
計(jì)算層：AI加速、邊緣推理、編解碼/ISP等多算力協(xié)作
工具鏈：模型、SDK、數(shù)據(jù)閉環(huán)、AutoML/邊緣部署平臺
產(chǎn)品矩陣延展
從單點(diǎn)芯片，走向SoC+連接+模組+參考設(shè)計(jì)的一體化方案
強(qiáng)化跨場景可復(fù)用性，縮短不同行業(yè)的定制周期
市場與渠道協(xié)同
借并購切入新客戶群/新區(qū)域市場
利用既有渠道反哺新并購產(chǎn)品，放大銷售效率
資本與國際化
借H股/海外資本平臺增強(qiáng)并購支付能力，提升全球品牌與合作吸引力
風(fēng)險(xiǎn)與治理
估值紀(jì)律：以技術(shù)可驗(yàn)證性、營收轉(zhuǎn)化路徑與現(xiàn)金消耗速率為核心錨點(diǎn)
整合計(jì)劃：明確“100天整合清單”，聚焦路線圖對齊、組織融合與里程碑考核
給AIoT芯片公司的并購建議清單
明確“戰(zhàn)略缺口清單”：連接制式短板？超低功耗？邊緣AI工具鏈？優(yōu)先買“最短木板”。
以“場景拉通”為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：能否打通目標(biāo)行業(yè)的一整套方案與交付閉環(huán)。
評估“生態(tài)乘數(shù)效應(yīng)”：開發(fā)者、ISV、模組商、方案商是否能被激活，是否可形成平臺網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)。
做好“軟硬協(xié)同”的KPI：不僅看芯片出貨，還看SDK活躍、模型部署量、參考設(shè)計(jì)復(fù)用率。
謹(jǐn)守估值紀(jì)律：用“技術(shù)成熟度×變現(xiàn)路徑×現(xiàn)金流安全邊際”三維框架評估定價(jià)。
制定整合里程碑：并購后100天完成技術(shù)路線并表、組織融合、重點(diǎn)客戶聯(lián)名方案落地。
小結(jié)
今年AIoT芯片并購更偏“結(jié)構(gòu)優(yōu)化”與“能力閉環(huán)”，從通信到算力、從芯片到平臺，協(xié)同邏輯更強(qiáng)。
國際巨頭押注平臺化與開發(fā)者生態(tài)，國內(nèi)龍頭強(qiáng)調(diào)通信矩陣與縱向整合，資本市場與國際化進(jìn)程成為加速器。
在估值理性、落地導(dǎo)向的周期里，最能穿越周期的并購，往往是能即刻補(bǔ)齊關(guān)鍵鏈路、并快速在真實(shí)場景中驗(yàn)證的那一類。
