2025年上半年中國模擬芯片行業(yè)速寫：復(fù)蘇與進階
在外部環(huán)境復(fù)雜多變的背景下，2025年上半年中國經(jīng)濟展現(xiàn)出韌性。以集成電路為例，海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示：我國集成電路出口數(shù)量同比增長20.6%至1677.7億個，出口金額同比增長20.3%至6502.6億元。作為半導(dǎo)體的重要分支，模擬集成電路同步呈現(xiàn)穩(wěn)步回暖態(tài)勢。WSTS統(tǒng)計顯示，上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3460億美元，同比增長18.9%，其中模擬芯片同比增長4%。從國內(nèi)多家企業(yè)的財報與產(chǎn)業(yè)動向看，消費電子、汽車電子與泛能源等需求共振，帶動模擬賽道量價修復(fù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
此外，中芯國際在二季度業(yè)績說明會上指出：從平臺維度看，模擬芯片需求環(huán)比走強，手機快充與電源管理相關(guān)產(chǎn)品加速國產(chǎn)替代，圖像傳感器與射頻平臺收入均實現(xiàn)兩位數(shù)環(huán)比增長。
典型企業(yè)觀察
豪威集團（原韋爾股份）
業(yè)績概況：上半年實現(xiàn)營收139.56億元，同比增長15.42%；歸母凈利潤20.28億元，同比增長48.34%。其中模擬解決方案業(yè)務(wù)營收7.67億元，同比增長20.88%，占比約5.5%。
結(jié)構(gòu)亮點：車用模擬芯片收入1.2億元，同比增長46%，占模擬業(yè)務(wù)約16%。
業(yè)務(wù)進展：車規(guī)級PMIC、CAN/LIN收發(fā)器、高速SerDes等產(chǎn)品覆蓋環(huán)視/周視/后視、DMS/OMS、流媒體后視鏡等場景，已通過客戶驗證并逐步量產(chǎn)；與車載CIS業(yè)務(wù)協(xié)同明顯。AI服務(wù)器電源模塊布局改善盈利質(zhì)量。
納芯微
業(yè)績概況：上半年營收15.24億元，同比增長79.49%；歸母凈利潤-0.78億元（剔除股份支付后約-0.41億元），較去年同期顯著減虧。
產(chǎn)品線分布：信號鏈5.86億元、電源管理5.19億元、傳感器4.13億元。
動因與投入：汽車電子需求穩(wěn)健、泛能源回暖拉動增長。研發(fā)費用3.61億元，同比增長13.18%（剔除股份支付影響后同比+51.43%），研發(fā)方向聚焦傳感、信號鏈、電源管理三大主線。
圣邦微電子
業(yè)績概況：營收18.19億元，同比增長15.37%；歸母凈利潤2.01億元，同比增長12.42%。
結(jié)構(gòu)亮點：信號鏈營收6.92億元，同比增長28.57%；電源管理11.23億元，同比增長8.16%。
能力與產(chǎn)能：擁有34大類、5900余款在售產(chǎn)品，研發(fā)費用5.08億元，占比27.9%；研發(fā)人員1219人，占比72.56%。江陰設(shè)計測試項目竣工投產(chǎn)，已承接特種測試業(yè)務(wù)；與臺積電及主要封測廠保持穩(wěn)定合作，保障交付與品質(zhì)。
南芯科技
業(yè)績概況：上半年營收14.7億元，同比增長17.60%；歸母凈利潤1.23億元，扣非凈利潤0.97億元。二季度營收7.85億元，同比+21.08%，環(huán)比+14.54%，單季再創(chuàng)新高。
研發(fā)投入：研發(fā)人員756人，較2024年末增長33.33%，占比68.35%；研發(fā)投入2.82億元，同比增長54.62%。
技術(shù)進展：新增與累計專利分別為50項與165項；在壓電微泵驅(qū)動、GaN驅(qū)動控制與集成、三電平變換、攝像頭馬達驅(qū)動、多相控制、多模式觸控與低功耗喚醒、以及RISC?V內(nèi)核及工具鏈等方向取得突破，驅(qū)動高性能電源及電池管理方案落地。
希荻微
業(yè)績概況：營收4.66億元，同比增長102.73%；歸母凈利潤-0.45億元，同比減虧61.98%。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：電源管理1.82億元；AF/OIS馬達驅(qū)動1.42億元；端口保護與切換0.47億元；傳感器及其他0.96億元。
市場推進：受消費電子回暖帶動，高性能電源管理與智能視覺感知芯片放量；部分馬達驅(qū)動芯片實現(xiàn)外協(xié)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化提升。2024年三季度新增的傳感器產(chǎn)品線亦貢獻增量。已通過ODM與渠道向雷鳥、億鏡、Meta等品牌出貨；在機器人領(lǐng)域向卡諾普等客戶供貨，并推進運動相機、筆電、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、車載、安防與工業(yè)等新場景預(yù)研。
行業(yè)圖景與趨勢判斷
國產(chǎn)替代與結(jié)構(gòu)升級并行：在快充、電源管理、信號鏈、車規(guī)PMIC等細分領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品力和交付能力持續(xù)增強，疊加本土生態(tài)協(xié)同，進程加速。
汽車電子仍是核心增量：智能座艙與智能駕駛的域控制架構(gòu)升級拉動電源與信號鏈需求上行，車規(guī)認證周期與可靠性門檻提升了龍頭粘性。
泛能源與工業(yè)邊際改善：儲能、光伏逆變、BMS與工控更新帶動電源管理與隔離/測量類信號鏈產(chǎn)品需求修復(fù)。
消費電子溫和修復(fù)：AI端側(cè)與影像升級驅(qū)動AF/OIS、電源管理、接口保護等器件回補庫存并進入新一輪產(chǎn)品周期。
研發(fā)投入與產(chǎn)能保障并重：頭部公司普遍加大研發(fā)與測試能力建設(shè)，通過工藝平臺多元化與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來對沖周期波動。
競爭格局與展望
市場集中度與外資占比：Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國模擬芯片CR10為38.1%，其中國際廠商占比33%；汽車模擬芯片CR10為86.1%，其中國際廠商占比84.3%。短期內(nèi)外資仍占主導(dǎo)，車規(guī)領(lǐng)域壁壘更高。
國產(chǎn)廠商機會：在快充、電源管理、數(shù)?；旌?、車規(guī)PMIC、信號鏈高端產(chǎn)品等方向具備持續(xù)突破空間。隨著產(chǎn)品迭代、客戶驗證與規(guī)模化量產(chǎn)推進，國產(chǎn)占比有望穩(wěn)步提升。
風(fēng)險提示：海外需求波動、匯率與關(guān)稅、先進制程與特色工藝產(chǎn)能錯配、車規(guī)資質(zhì)周期長、行業(yè)價格競爭與庫存波動等，均可能帶來階段性擾動。
小結(jié)
2025年上半年，國內(nèi)模擬芯片賽道呈現(xiàn)“量穩(wěn)價優(yōu)、結(jié)構(gòu)向上”的特征：車規(guī)與高端電源管理成為增長引擎，消費與泛能源回暖提供彈性；龍頭企業(yè)通過強化研發(fā)、拓展應(yīng)用場景與完善產(chǎn)測能力，持續(xù)縮短與國際對手的差距。展望下半年到中期，若宏觀環(huán)境與需求延續(xù)平穩(wěn)，國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同將進一步釋放生產(chǎn)率紅利。
