A股半導體并購升溫：存儲與功率賽道成焦點，開普云擬控股金泰克，永吉印務謀劃拿下特納飛
進入8月，A股圍繞半導體鏈的并購顯著增多。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計，8月以來相關并購事件近10起，覆蓋材料、設備、存儲、功率器件、EDA與高速交換芯片等多個環(huán)節(jié)，其中存儲與功率領域動作更為密集。
一、開普云擬收購金泰克控股權，補強AI一體機“存力”
8月11日，開普云公告停牌不超過10個交易日，并披露擬通過發(fā)行股份及/或現(xiàn)金方式，獲取深圳市金泰克半導體有限公司或其存儲業(yè)務資產的控制權。交易對方初定為李創(chuàng)鋒等金泰克股東，雙方已簽署《資產購買意向協(xié)議》，具體定價將依據(jù)具備證券資格的評估機構出具的報告，由各方協(xié)商確定。該交易仍需董事會、股東大會審議及監(jiān)管審批，存在不確定性。
開普云定位于“AI算力+智能體+智慧應用”的全棧產品服務商，近年來布局行業(yè)大模型、智能體中臺及LLMOps，并推出多模態(tài)內容生產、智能投放、AIGC內容安全風控“鳩摩智”、邊緣側AI一體機“開悟魔盒”等產品，服務政務、能源、金融、教育、媒體等行業(yè)。
財務方面：公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入6.18億元，同比下降10.98%；歸母凈利潤2058.68萬元，同比下降49.98%。2025年一季報顯示，營收6029.76萬元，同比下降31.32%；歸母凈利潤73.22萬元，同比增長156.77%。其中，2024年公司“AI大模型與算力”業(yè)務收入約1.24億元，AI一體機與邊緣側產品實現(xiàn)突破，“開悟魔盒”支持本地化部署與最高約300億參數(shù)模型的端側能力。
金泰克長期深耕數(shù)據(jù)存儲，形成從設計、固件定制、晶圓/封測、模組制造到兼容性驗證與品牌渠道的全鏈條能力，產品覆蓋消費、工控、企業(yè)級與嵌入式等市場。據(jù)披露，金泰克在全球消費類SSD與內存出貨量中多年位居前列，并在SSD模組自有品牌渠道占有率排名中名列前茅，2024年入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
若并購落地，開普云在AI一體機與邊緣端方案中的硬件供應鏈與數(shù)據(jù)存儲環(huán)節(jié)有望協(xié)同，形成“算力+存力”的一體化交付能力，增強其在AI大數(shù)據(jù)與端側場景的整體解決方案競爭力。
二、永吉印務籌劃控股特納飛，切入存儲主控芯片
8月14日，貴州永吉印務股份有限公司公告重大資產重組停牌，擬收購南京特納飛電子技術有限公司控制權。公司與特納飛實控人LEE MENG KUN簽署《收購意向協(xié)議》，計劃以發(fā)行股份與現(xiàn)金相結合的方式支付對價，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股票募集配套資金；最終價格將參考具備資質的審計、評估機構出具的結果并由各方協(xié)商確定。
永吉印務主營高端包裝印刷，2016年登陸上交所。2025年一季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.27億元，同比增長1.24%；歸母凈利潤3742.24萬元，同比下降7.58%。通過并購特納飛，公司有望拓展至半導體上游的存儲主控芯片賽道。
特納飛成立于2019年，專注SSD主控芯片研發(fā)、生產與銷售，產品覆蓋消費、車載、工控與數(shù)據(jù)中心等場景。在消費級市場，面向PC OEM與渠道的TC2200已進入全球頭部模組廠供應鏈；在企業(yè)級市場，推出面向數(shù)據(jù)中心與高端企業(yè)級的PCIe Gen5產品TC2310；在新興應用方面，TB2200 BGA SSD主打小型化、高性能、低功耗與高可靠性。公司強調其在測試驗證、軟硬件協(xié)同調試、軟件定義存儲流程、核心IP與“All in one”研發(fā)體系方面的技術壁壘；其PCIe 4.0消費級主控累計出貨量已達千萬級。
三、IPO與并購并行：部分存儲企業(yè)撤回后擇機重啟
今年5月，華瀾微因主動撤回申請而終止科創(chuàng)板上市審核；更早前，得一微同樣撤回科創(chuàng)板申報。得一微表示將結合市場與戰(zhàn)略節(jié)奏，繼續(xù)深耕存儲控制IP、Turn-key與SiP等方向，鞏固在存儲控制、存算一體與存算互聯(lián)芯片領域的布局，并在合適時點重啟上市進程。
總體來看，在市場與產業(yè)周期的交織下，半導體鏈條內的并購重組頻次提升，存儲與功率器件成為資本與產業(yè)協(xié)同的重點方向。隨著部分企業(yè)調整上市節(jié)奏、轉向外延并購或引入產業(yè)資本，存儲上下游的資源整合與國產替代推進有望加速。后續(xù)進展值得持續(xù)跟蹤。
