一、誰的半年表現(xiàn)更亮眼（以凈利潤增速與規(guī)模雙維度觀察）
高增速陣營（業(yè)績彈性最強(qiáng)）
泰凌微：凈利潤預(yù)計(jì)同比最高，增幅約在三位數(shù)區(qū)間的頂部，屬于樣本中最搶眼的一檔。
瑞芯微：凈利潤同比增長顯著，位列第一梯隊(duì)；營收亦同步高增，收入與利潤雙輪驅(qū)動。
炬芯科技、恒玄科技：凈利潤同比翻番級別，音頻/可穿戴/車載等場景滲透率提升帶來量利齊升。
規(guī)模優(yōu)勢陣營（利潤規(guī)模最大）
豪威集團(tuán)：凈利潤體量居前，增長穩(wěn)??；汽車、手機(jī)等下游頭部客戶貢獻(xiàn)確定性高。
穩(wěn)健增長陣營
樂鑫科技、全志科技等：營收和利潤延續(xù)上行，結(jié)構(gòu)優(yōu)化疊加AI端側(cè)需求擴(kuò)容，表現(xiàn)扎實(shí)。
二、為何這些公司能“漲得快”（三條主因）
需求側(cè)：AIoT進(jìn)入放量周期
終端擴(kuò)散更快：除AI手機(jī)/PC，AI眼鏡、AI玩具、教育與音樂輔學(xué)、智慧家居/樓宇、輕工業(yè)控制等成為新增量。
行業(yè)滲透更深：汽車電子（座艙/視覺/域控周邊）、工業(yè)視覺、機(jī)器人等B端場景帶來中高算力與高可靠需求，訂單周期更長、單價更高。
供給側(cè)：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級+AI化滲透
新品更高毛利：多家廠商強(qiáng)調(diào)高毛利產(chǎn)品占比提升、銷售結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利與費(fèi)用率剪刀差拉開，經(jīng)營杠桿釋放。
AI專用硬件加速：NPU、AI ISP、向量指令、microNPU 等下沉到更低功耗/更小封裝，端側(cè)推理體驗(yàn)明顯改善，促成差異化溢價。
生態(tài)與客戶：頭部客戶導(dǎo)入+海外訂單回暖
頭部消費(fèi)品牌、車廠與Tier1滲透率提升；海外渠道修復(fù)，新老客戶共振，單品放量更順暢。
三、邊緣/端側(cè)芯片的產(chǎn)品矩陣突破（按應(yīng)用與算力帶寬梳理）
視覺與多模態(tài)方向
代表進(jìn)展：專用AI ISP + AI Remosaic、4K/超高像素輸入、車規(guī)與工業(yè)級別的可靠性設(shè)計(jì)。
算力階梯：從約3 TOPS（可跑至數(shù)十億參數(shù)級別輕量模型）到20 TOPS級別（覆蓋3B—7B量級LLM/VLM推理），并配套更高帶寬DRAM版本滿足上下文窗口與多流推理。
典型落地：機(jī)器視覺、安防/IPC、機(jī)器人、車載環(huán)視/行車記錄、零售AI相機(jī)。
音頻/語音交互方向
代表進(jìn)展：集成高性能Codec的音頻處理器、低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC、藍(lán)牙音箱/耳機(jī)平臺的AI化升級。
算法側(cè)：本地喚醒、降噪、回聲消除、關(guān)鍵詞檢測、小模型多輪交互。
典型落地：AI玩具、音樂教育設(shè)備、會議/車載免提、家居語音中樞。
低功耗Wi?Fi/藍(lán)牙MCU + 輕量AI
代表進(jìn)展：在2.4GHz Wi?Fi + BLE的MCU上引入向量指令或microNPU（如ARM Ethos-U65），以極低功耗實(shí)現(xiàn)人臉檢測/識別、語音KWS等邊緣推理。
典型指標(biāo)：0.3 TOPS級別NPU、Wi?Fi 6 + 雙模藍(lán)牙、μA級待機(jī)電流，兼顧攝像頭/顯示（如1080P HMI）。
典型落地：智能家居面板、門鎖/門鈴、便攜視覺傳感、穿戴/玩具、輕工業(yè)控制。
泛平板/多媒體SoC + NPU
代表進(jìn)展：大核+小核CPU異構(gòu)、獨(dú)顯級GPU、3 TOPS NPU，8K解碼、雙屏獨(dú)顯輸出，多接口覆蓋教育、商顯、輕辦公與內(nèi)容創(chuàng)作。
典型落地：教育平板、工控人機(jī)界面、商用看板、輕內(nèi)容生產(chǎn)終端。
四、公司側(cè)重點(diǎn)一覽（按公開信息提煉）
瑞芯微：AI視覺與機(jī)器人、工業(yè)/汽車持續(xù)擴(kuò)張；3 TOPS—20 TOPS梯度覆蓋，疊加AI ISP/Remosaic等專用硬件路徑，向中高算力端側(cè)延伸。
樂鑫科技：AI語音/物聯(lián)MCU路線清晰，ESP32-S3等已在語音喚醒、交互場景規(guī)?；?，端側(cè)AI收入達(dá)到數(shù)億元量級。
炬芯科技：無線音頻SoC與AI化并進(jìn)，低延遲高音質(zhì)產(chǎn)品需求旺盛，結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動毛利改善。
恒玄科技：TWS/可穿戴/車載音頻能力強(qiáng)，憑音頻鏈路與低功耗積累享受AI交互升級的紅利。
泰凌微：多模與音頻產(chǎn)品線增幅顯著；BLE、Matter、Wi?Fi新品齊發(fā)，端側(cè)AI芯片已量產(chǎn)，海外業(yè)務(wù)提升帶來增量。
豪威集團(tuán)：圖像傳感器在車載、運(yùn)動相機(jī)、旗艦手機(jī)滲透增強(qiáng)，規(guī)模與客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)勢穩(wěn)固。
全志科技：面向泛平板/多媒體與智能視覺，CPU+GPU+NPU“三?！鄙墸涌?編解碼規(guī)格拉滿，適配教育/商顯/工控HMI。
博通集成：Wi?Fi 6 MCU內(nèi)置microNPU，主打低功耗+邊緣視覺/人臉識別，適合小型化、低功耗終端。
五、海外大廠動向與對國內(nèi)的映射
高通：AI手機(jī)SoC穩(wěn)健，IoT收入兩位數(shù)增長，智能眼鏡成亮點(diǎn)；面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的新品牌與分檔算力邊緣AI芯片有望帶動下半年出貨。
聯(lián)發(fā)科：Q2創(chuàng)單季新高，edge AI與高速聯(lián)網(wǎng)芯片拉動明顯；AI ASIC業(yè)務(wù)簽下多家客戶，預(yù)計(jì)2026年開始形成可觀營收，晚些時候或達(dá)約10億美元年收入規(guī)模。
啟示：海外在智能眼鏡、工業(yè)邊緣、專用ASIC三條線齊頭并進(jìn)，與國內(nèi)“多場景+多算力梯度”布局高度同頻，驗(yàn)證端側(cè)AI長期邏輯。
六、投資與產(chǎn)業(yè)判斷（供研報(bào)與策略參考）
結(jié)構(gòu)性機(jī)會優(yōu)先：優(yōu)先關(guān)注“有明確場景牽引 + 芯片AI化明確 + 客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化”的公司，利潤增速相對更具彈性。
看兩端：一端是高算力（10–20 TOPS+高帶寬）面向工業(yè)/車載/視覺機(jī)器人；另一端是超低功耗（microNPU/向量指令）面向家居/玩具/穿戴。兩端同時擴(kuò)容，形成“啞鈴型”需求。
關(guān)注軟件棧與生態(tài)：端側(cè)模型壓縮、量化與工具鏈（編譯器/算子庫）決定開發(fā)效率與落地速度，是硬件之外的關(guān)鍵勝負(fù)手。
渠道與出海：具備海外客戶基礎(chǔ)與合規(guī)交付能力者，增速更具韌性。
七、給產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的落地建議
產(chǎn)品規(guī)劃：至少準(zhǔn)備兩檔算力SKU（輕量/中高配），覆蓋從KWS/人臉檢測到輕量多模態(tài)與小型LLM的完整譜系。
方案選擇：對語音/傳感優(yōu)先考慮集成向量指令或microNPU的低功耗MCU；對視覺/機(jī)器人優(yōu)先考慮帶AI ISP與高帶寬內(nèi)存的SoC。
交付節(jié)奏：以“樣機(jī)驗(yàn)證—小批試產(chǎn)—場景調(diào)參—量產(chǎn)迭代”的四段式推進(jìn)，加速模型與硬件的協(xié)同優(yōu)化。
