參數(shù)
帶寬：-3dB 帶寬為 2.9GHz（增益 AV = 6dB 時），能夠在較寬的頻率范圍內(nèi)對信號進行放大處理。
供電電流：低供電電流為 40mA ，在能耗方面表現(xiàn)較為出色，有利于降低整體功耗。
增益調整：通過引腳綁定可實現(xiàn) 6dB、12dB、15.5dB 的增益調整 ，方便用戶根據(jù)實際應用場景的需求來靈活設置增益。
輸入輸出類型：支持差分或單端輸入轉換為差分輸出，可適應多種不同的信號輸入方式，增強了其應用的靈活性。
噪聲特性：具有低噪聲輸入級，等效輸入噪聲電壓密度為 2.1nV/√Hz（AV = 12 dB 時），能夠有效減少噪聲對信號的干擾，提升信號質量。
失真特性：在不同頻率下展現(xiàn)出低寬帶失真特性，如在 AV = 6dB 時，10MHz 時二次諧波失真（HD2）為 - 94dBc、三次諧波失真（HD3）為 - 87dBc；70MHz 時 HD2 為 - 98dBc、HD3 為 - 87dBc 等，表明其對信號的失真影響較小，能較好地還原信號。
交調失真：互調失真 IMD3s 為 -86dBc（中心頻率 250MHz），體現(xiàn)了其在多信號輸入情況下處理信號間相互干擾的能力。
轉換特性：壓擺率為 9.8V/ns ，快速建立時間為 2ns，過驅恢復時間為 3ns ，能夠快速響應信號的變化。
電氣特性
供電電壓：單電源供電，電壓范圍為 3V 至 3.6V ，供電要求較為常規(guī)，易于適配常見電源系統(tǒng)。
工作溫度：工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C ，可以在較寬的溫度環(huán)境下穩(wěn)定工作。
封裝與工藝
封裝形式：采用 16 引腳的 LFCSP-VQ（無引腳芯片級封裝 - 薄型四方扁平式）封裝，尺寸緊湊，有利于節(jié)省電路板空間，適用于對體積要求較高的應用場景。
制造工藝：使用高速 XFCB3 SiGe（硅鍺）工藝制造，該工藝有助于實現(xiàn)高性能的射頻和中頻信號放大。
應用領域
差分 ADC 驅動器：為差分模數(shù)轉換器提供高質量的驅動信號，確保 ADC 能準確地對模擬信號進行采樣和轉換。
單端 - 差分轉換：可將單端輸入信號轉換為差分輸出信號，滿足一些系統(tǒng)對差分信號處理的需求。
RF/IF 增益級 ：作為射頻 / 中頻電路中的增益放大環(huán)節(jié)，用于提升射頻或中頻信號的強度。
SAW 濾波器匹配接口：可與聲表面波（SAW）濾波器配合使用，實現(xiàn)良好的匹配，優(yōu)化系統(tǒng)的濾波和信號傳輸性能。
