特點:
低噪聲：在 1kHz 頻率下，噪聲系數(shù)僅為 5nV/√Hz，背景噪聲幾乎可以忽略不計，能夠保證在高增益應用中不會引入明顯噪聲。
高增益：增益范圍廣，可達 300 倍左右，適合需要高增益的應用場合，如傳感器信號放大、微弱信號檢測等。
寬帶寬：具有 10MHz 的增益帶寬積，信號在寬頻率范圍內(nèi)能夠穩(wěn)定放大，可滿足多種高頻信號處理需求。
低失真：失真度極低，能夠保證音頻信號等在放大過程中的高質(zhì)量，有效還原原始信號波形。
高共模抑制比：典型值為 100dB，能有效抑制來自電源線和信號線的共模干擾，提高信號的抗干擾能力。
高輸出驅動能力：每個通道輸出電流可達 38mA，可輕松驅動音頻信號等負載，無需額外的驅動電路。
高轉換速率：壓擺率典型值為 9V/μs，對輸入信號變化的響應速度快，能夠很好地處理快速變化的信號。
電源適應性強：單電源供電時，電壓范圍為 5V～36V；雙電源供電時，電壓范圍為 ±2.5V～±18V，可適應多種不同的電源環(huán)境。
具備保護功能：內(nèi)部集成了輸入保護二極管和輸出短路保護，增強了器件的魯棒性，提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性。
參數(shù):
工作電流：8mA。
輸入失調(diào)電壓：500μV。
輸入失調(diào)電壓溫漂：5μV/℃。
存儲溫度：-65℃～+150℃。
輸入偏置電流：200nA。
輸出類型：Differential（差分輸出）。
工作溫度：0℃～+70℃。
長 × 寬 / 尺寸：4.90mm×3.90mm。
高度：1.75mm。
引腳數(shù)：8Pin。
腳間距：1.27mm。
封裝形式：采用 SOIC8_150MIL 封裝，即 8 引腳小外形集成電路封裝，這種封裝形式具有尺寸小、適合表面貼裝等優(yōu)點，便于在電路板上進行高密度安裝。
參數(shù):
工作電流：8mA。
輸入失調(diào)電壓：500μV。
輸入失調(diào)電壓溫漂：5μV/℃。
存儲溫度：-65℃～+150℃。
輸入偏置電流：200nA。
輸出類型：Differential（差分輸出）。
工作溫度：0℃～+70℃。
長 × 寬 / 尺寸：4.90mm×3.90mm。
高度：1.75mm。
引腳數(shù)：8Pin。
腳間距：1.27mm。
封裝形式：采用 SOIC8_150MIL 封裝，即 8 引腳小外形集成電路封裝，這種封裝形式具有尺寸小、適合表面貼裝等優(yōu)點，便于在電路板上進行高密度安裝。
