東北夏季高溫顯著提升，空調(diào)需求井噴，芯片產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇顯現(xiàn)
近二十年間，受全球氣候變暖影響，東北地區(qū)夏季平均氣溫較上世紀(jì)八九十年代整體上升了約1.2℃。2025年6月，哈爾濱連續(xù)多日最高氣溫超過(guò)34℃，局部體感甚至突破37℃，迫使部分學(xué)校學(xué)生不得不“打地鋪”在樓道避暑。這種極端高溫天氣，帶動(dòng)了本地空調(diào)市場(chǎng)前所未有的爆發(fā)式增長(zhǎng)。
來(lái)自企業(yè)和市場(chǎng)的數(shù)據(jù)印證了這一趨勢(shì)：小米副總裁王曉雁公開表示，自6月24日以來(lái)，東北、內(nèi)蒙古地區(qū)空調(diào)銷售單日峰值已達(dá)去年同期的20倍。奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，黑龍江省6月23日至29日線下空調(diào)銷售額同比增長(zhǎng)超過(guò)八倍，吉林省、遼寧省同期增幅同樣顯著。京東平臺(tái)7天內(nèi)東北空調(diào)成交額同比提升逾7倍，首次購(gòu)買人數(shù)同比增長(zhǎng)60%以上。空調(diào)安裝需求也水漲船高，相關(guān)平臺(tái)及門店空調(diào)安裝、維修訂單量創(chuàng)新高，多地訂單積壓，安裝工人跨省支援成為常態(tài)。
事實(shí)上，空調(diào)在東北以往屬于“非剛需”。據(jù)《中國(guó)統(tǒng)計(jì)年鑒》，2023年末，東北城鎮(zhèn)百戶空調(diào)擁有量依然只有全國(guó)平均的不到六分之一。大量用戶的首次集中采購(gòu)，加劇了供應(yīng)鏈和服務(wù)端壓力。京東、美的等頭部廠商緊急調(diào)集安裝工人支援東北，部分訂單排隊(duì)半月以上。一些院校更成為本輪集中采購(gòu)的代表。比如，哈爾濱工程大學(xué)新近就在中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)宣布將采購(gòu)7000多臺(tái)宿舍空調(diào)。
但空調(diào)“買得到”不等于能“裝得上”，更不意味著能暢快用電。極端高溫疊加海量用電負(fù)荷，7月9日，遼寧電網(wǎng)實(shí)時(shí)負(fù)荷高達(dá)4130萬(wàn)千瓦，同比激增15%，相當(dāng)于3000多萬(wàn)臺(tái)空調(diào)同時(shí)運(yùn)行，電網(wǎng)迎峰度夏壓力驟增。
盡管挑戰(zhàn)重重，相關(guān)部門與企業(yè)高度重視這次考驗(yàn)，正通過(guò)增派人力、協(xié)同調(diào)配、技術(shù)保供等多項(xiàng)舉措盡快紓困。
全國(guó)市場(chǎng)共振，芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎新動(dòng)力
東北的高溫和需求只是一部分縮影。全國(guó)范圍內(nèi)，空調(diào)零售同樣持續(xù)火爆。統(tǒng)計(jì)顯示，2024年國(guó)內(nèi)空調(diào)市場(chǎng)出貨量首次突破1億套大關(guān)，同比增長(zhǎng)近6%；而截至2025年7月，內(nèi)銷出貨量已再創(chuàng)新高?？照{(diào)已然擠進(jìn)消費(fèi)電子新風(fēng)口，核心零部件——以芯片為代表的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也隨之受益。
目前，空調(diào)的主要核心芯片類型包括：
MCU（微控制單元）：空調(diào)的“中樞神經(jīng)”，負(fù)責(zé)各項(xiàng)邏輯控制和部件調(diào)度，貫穿傳統(tǒng)與智能型號(hào)。該領(lǐng)域廠商眾多，國(guó)際品牌有德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等；國(guó)內(nèi)代表有華潤(rùn)微、兆易創(chuàng)新、中穎電子等。部分頭部家電廠也開始自研MCU，如格力自2018年以來(lái)累計(jì)已向市場(chǎng)供應(yīng)超1億顆“自家芯”。
SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）：隨著智能空調(diào)普及，SoC集成控制、通信、智能交互等復(fù)雜功能，成為面向高端和物聯(lián)網(wǎng)空調(diào)的關(guān)鍵算力支撐。
IPM（智能功率模塊）：主要整合IGBT、驅(qū)動(dòng)及保護(hù)單元，用于變頻空調(diào)。該領(lǐng)域國(guó)際大廠主導(dǎo)地位明顯（以英飛凌為首），但國(guó)內(nèi)廠商如士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等正在加速追趕。
電源管理、驅(qū)動(dòng)芯片：關(guān)乎整機(jī)能效和電氣安全，滿足空調(diào)對(duì)多路供電與運(yùn)行工況的需求。
傳感器、物聯(lián)網(wǎng)通信芯片：如溫度、濕度、Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee模塊，讓空調(diào)可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知、遠(yuǎn)程互聯(lián)與智能聯(lián)動(dòng)。
語(yǔ)音和觸控芯片：為用戶提供更友好的互動(dòng)體驗(yàn)，部分高端機(jī)型已支持語(yǔ)音指令、觸摸操作等功能。
值得關(guān)注的是，隨著技術(shù)趨勢(shì)演變，高效節(jié)能（如下一代IPM和變頻控制）、高度集成（多功能單芯片）、智能化（AI語(yǔ)音、健康傳感等）成為產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新重點(diǎn)。受國(guó)產(chǎn)化和自主可控需求驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)加快產(chǎn)業(yè)布局，提升供應(yīng)鏈安全與個(gè)性化創(chuàng)新能力。
新風(fēng)口背后，空調(diào)與芯片行業(yè)進(jìn)入融合快車道
此次東北極端高溫及由此引發(fā)的空調(diào)熱銷，為相關(guān)芯片廠商帶來(lái)了難得的成長(zhǎng)和創(chuàng)新窗口?？照{(diào)智能化、低碳化、可持續(xù)屬性也更加凸顯，芯片企業(yè)在感知控制、算力集成、節(jié)能降碳等方向“大有可為”。從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看，未來(lái)空調(diào)不僅承擔(dān)傳統(tǒng)制冷功能，更有望與健康、智能家居、能源管理等場(chǎng)景深度融合，帶動(dòng)上游基礎(chǔ)芯片生態(tài)邁上新臺(tái)階。
