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          RK這顆芯片爆了!下一代芯片再續(xù)神話?

          2025-7-14 9:28:00
          • 支撐瑞芯微高速成長的,是其近年來在AIoT領(lǐng)域的全面布局和多元產(chǎn)品線覆蓋。公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場定位,已成為國內(nèi)AIoT產(chǎn)品線豐富、市場覆蓋廣泛的重要廠商。其SoC芯片主要部署于AIoT智能硬件的邊緣端和終端,強(qiáng)調(diào)高性能、良好的兼容性與靈活的通用性,能夠滿足來自不同行業(yè)

          RK這顆芯片爆了!下一代芯片再續(xù)神話?

          瑞芯微2024-2025業(yè)績高增背后的成長邏輯與產(chǎn)品戰(zhàn)略

          2024年,瑞芯微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.36億元,同比增長46.94%,創(chuàng)下公司歷史新高,歸母凈利潤達(dá)到5.95億元,同比增長高達(dá)341.01%。2025年第一季度,公司在高基數(shù)基礎(chǔ)上繼續(xù)強(qiáng)勁增長,實(shí)現(xiàn)營收8.85億元,同比增長62.95%;凈利潤2.09億元,同比增長209.65%。據(jù)最新業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)2025年上半年公司營收有望達(dá)到20.45億元,同比增長約64%;凈利潤預(yù)計(jì)介于5.2億元至5.4億元,同比增長幅度或達(dá)185%至195%。

          支撐瑞芯微高速成長的,是其近年來在AIoT領(lǐng)域的全面布局和多元產(chǎn)品線覆蓋。公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場定位,已成為國內(nèi)AIoT產(chǎn)品線豐富、市場覆蓋廣泛的重要廠商。其SoC芯片主要部署于AIoT智能硬件的邊緣端和終端,強(qiáng)調(diào)高性能、良好的兼容性與靈活的通用性,能夠滿足來自不同行業(yè)客戶的多樣化需求。

          旗艦產(chǎn)品RK3588推動(dòng)業(yè)績提速

          近年,瑞芯微核心旗艦芯片RK3588憑借8nm制程、8核64位架構(gòu)(4Cortex-A76+4Cortex-A55)、ARM Mali-G610 MC4 GPU、6TOPS NPU等參數(shù),兼具8K編解碼、8K多屏顯示、高速接口等優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于大屏、邊緣計(jì)算、高性能平板、車載智能座艙、機(jī)器人、NAS、視頻會(huì)議系統(tǒng)、AR/VR等諸多領(lǐng)域。RK3588自2024年以來出貨顯著增長,帶動(dòng)公司整體AIoT芯片市占率提升,也支撐了業(yè)績的持續(xù)爆發(fā)。公司配套推出覆蓋不同性能層級(jí)的產(chǎn)品組合,在音視頻、視覺、多模態(tài)交互等多個(gè)維度形成協(xié)同優(yōu)勢(shì),構(gòu)建起網(wǎng)格式產(chǎn)品矩陣。

          多元場景落地:機(jī)器人、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用全面開花

          在機(jī)器人賽道,瑞芯微從旗艦RK3588到中高端RK3576、RK356X及RV系列等多檔芯片,形成了能夠支撐人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、環(huán)境感知、決策規(guī)劃全鏈條的產(chǎn)品群。公司與眾多機(jī)器人廠商達(dá)成合作,產(chǎn)品落地于人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、倉儲(chǔ)物流機(jī)器人、陪護(hù)機(jī)器人、娛樂機(jī)器人、清潔機(jī)器人、四足機(jī)器人等多種類型。

          汽車與工業(yè)領(lǐng)域同樣表現(xiàn)突出。瑞芯微憑借多年技術(shù)積累,在智能座艙、儀表中控、車載音頻、車載視覺多產(chǎn)品線均有布局。主打產(chǎn)品RK3588M在智能座艙市場實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)進(jìn)入,性能表現(xiàn)達(dá)到國際一線水準(zhǔn),已服務(wù)十余款量產(chǎn)車型,并有三十余款定點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)。新一代RK3576M也進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。車載音頻產(chǎn)品RK2118M、視覺芯片RV系列在行業(yè)內(nèi)持續(xù)獲得車廠及Tier1支持,實(shí)現(xiàn)快速放量。此外,在行車記錄儀、MDVR、CMS/DMS、流媒體后視鏡等終端產(chǎn)品市場表現(xiàn)亮眼。

          面對(duì)工業(yè)智能化升級(jí),公司發(fā)布橫跨高端、中高端、中低端的多層次SoC平臺(tái)(如RK3576J、RK3506J等),適配HMI、PLC、邊緣計(jì)算、工業(yè)視覺、智慧電力等應(yīng)用場景,進(jìn)一步鞏固AIoT多元市場基礎(chǔ)。

          前瞻研發(fā):RK3688布局新一輪增長,協(xié)處理器提升端側(cè)大模型能力

          公司正積極打造下一代旗艦芯片RK3688,主打更強(qiáng)AI算力和端側(cè)大模型適配。新品預(yù)計(jì)2026年發(fā)布,將以多芯片級(jí)聯(lián)、協(xié)處理器等新架構(gòu)為AIoT行業(yè)注入新的成長動(dòng)能。同時(shí),協(xié)處理器芯片將于今年開發(fā)者大會(huì)亮相,以解決算力與SoC迭代周期不平衡問題,為邊端側(cè)AI需求持續(xù)升級(jí)提供“加速器”。瑞芯微已形成內(nèi)置0.2-6TOPs NPU產(chǎn)品全覆蓋,滿足不同行業(yè)算力需求,隨著AI本地化、低延遲、隱私保護(hù)等優(yōu)勢(shì)逐步釋放,AIoT加速落地可期。

          未來展望

          瑞芯微的持續(xù)高增長,得益于長期技術(shù)積累結(jié)合精準(zhǔn)的產(chǎn)品策略和多行業(yè)深度場景化落地。在AIoT、機(jī)器人、汽車電子、工業(yè)智能等領(lǐng)域,公司以芯片本地化、組合打法及生態(tài)合作深化市場滲透,未來有望。隨著AI大模型在端側(cè)應(yīng)用愈發(fā)普及及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智能化加速推進(jìn),瑞芯微有足夠技術(shù)與產(chǎn)品準(zhǔn)備迎接新的增長周期。

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