英偉達(dá)股價創(chuàng)下新高，GB300服務(wù)器開啟AI行業(yè)里程碑
美國時間7月3日，英偉達(dá)表現(xiàn)再次搶眼，盤中股價一度漲超2%，最高觸及160.98美元，市值突破3.92萬億美元，刷新全球科技企業(yè)最高市值紀(jì)錄。盡管當(dāng)日未能沖上4萬億美元大關(guān)，但分析認(rèn)為，英偉達(dá)坐穩(wěn)全球市值“頭把交椅”只是時間問題。
當(dāng)天，英偉達(dá)的高端AI服務(wù)器產(chǎn)品也傳來新進(jìn)展。美國CoreWeave公司在官網(wǎng)宣布，率先收到了市場上首臺基于英偉達(dá)最新旗艦芯片的AI服務(wù)器系統(tǒng)。同時，戴爾和英偉達(dá)都通過新聞稿和社交平臺證實了此消息——戴爾的PowerEdge XE9712服務(wù)器成為首批集成NVIDIA GB300 NVL72的量產(chǎn)產(chǎn)品，正式交付客戶。
PowerEdge XE9712服務(wù)器定位AI推理與大語言模型訓(xùn)練領(lǐng)域，核心優(yōu)勢在于搭載英偉達(dá)GB300 NVL72 GPU集群，采用液冷技術(shù)，能夠為企業(yè)級AI部署提供極高算力和能效。據(jù)了解，該服務(wù)器的AI推理能力達(dá)到上一代產(chǎn)品的50倍，吞吐量提高5倍，可輕松支持萬億參數(shù)大模型實時推理。
此次服務(wù)器集成了三項前沿底層技術(shù)：NVIDIA GB300芯片、NVL72系統(tǒng)與先進(jìn)液冷方案。其中，GB300芯片于2025年GTC大會首發(fā)，采用Blackwell Ultra架構(gòu)、2080億晶體管與臺積電4NP工藝打造。所有Blackwell系列芯片均通過高速芯片間互聯(lián)，組合為統(tǒng)一GPU核心，NVL72單元最多集成72顆GPU與36顆基于ARM的Grace CPU，理論算力可達(dá)每秒1 ExaFLOPS。同期NVLink交換機(jī)芯片提供了130TB/s的GPU內(nèi)互帶寬，支持大殺器級規(guī)模AI任務(wù)順暢運行。相比上一代Hopper，GB300 NVL72在用戶響應(yīng)和能效等指標(biāo)上均取得顯著提升。
戴爾同時強(qiáng)調(diào)，其液冷服務(wù)器采用直接芯片冷卻，最高可容納192顆Blackwell Ultra GPU。此外，戴爾還將這一平臺拓展至多款產(chǎn)品，滿足不同冷卻和能耗需求。CoreWeave成為首批出貨客戶，印證了英偉達(dá)持續(xù)向企業(yè)云租用場景傾斜戰(zhàn)略的成效。分析人士稱，越來越多企業(yè)客戶開足馬力采購高端AI服務(wù)器，推動了以GB300為代表的新一輪行業(yè)升級。
縱觀全球AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)，隨著GB200系列去年底開始量產(chǎn)交付，并逐步大規(guī)模出貨，鴻海等頭部廠商已實現(xiàn)AI服務(wù)器收入占比大幅提升，預(yù)計2025年GB200/GB300相關(guān)機(jī)柜年出貨合計高達(dá)1萬臺。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，得益于AIGC技術(shù)推動，2024年全球服務(wù)器市場規(guī)模已逼近2200億美元，AI服務(wù)器占比近七成，并將在未來幾年以接近19%的復(fù)合增長率持續(xù)擴(kuò)容。其中，微軟、谷歌、AWS和Meta四大CSP廠商合計貢獻(xiàn)全球近六成AI服務(wù)器采購訂單，成為市場的決定性力量。
就具體采購訂單而言，微軟尤其積極，2024年第四季度GB200服務(wù)器采購量大幅攀升，部分訂單更是以NVL72高配形態(tài)交付。而GB300服務(wù)器預(yù)計將在今年四季度正式放量，包括戴爾、廣達(dá)等廠商都搶抓交付窗口。GB300服務(wù)器的到來亦將帶動1.6T光模塊等配套產(chǎn)品快速上量，推動數(shù)據(jù)中心互聯(lián)效率和能效進(jìn)一步提升。
總體來看，GB300服務(wù)器的落地不只是英偉達(dá)算力又一次進(jìn)化，更標(biāo)志著全球AI基礎(chǔ)設(shè)施升級進(jìn)入新階段。作為業(yè)界首款實現(xiàn)ExaFLOPS算力的商業(yè)服務(wù)器，GB300 NVL72的超大集群整合能力，為AI縱深應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)，也預(yù)示著AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)即將迎來又一波技術(shù)與市場的變革高峰。
