性能參數(shù)：
帶寬：?3 dB 帶寬為 2.9 GHz（增益 AV = 6 dB 時(shí)）。不同增益下帶寬略有不同，AV = 12 dB 時(shí)為 2.3GHz，AV = 15.5 dB 時(shí)為 2.1 GHz。
增益：可通過引腳綁定設(shè)置三種可選增益，分別為 6 dB、12 dB 和 15.5 dB。采用單端配置時(shí)，增益分別降至 5.6 dB、11.1 dB 和 14.1 dB。也可通過外部串聯(lián)輸入電阻，將增益在 0 到 15.5 dB 之間靈活擴(kuò)展。
噪聲：低噪聲輸入級(jí)，當(dāng) AV = 12 dB 時(shí)，噪聲密度為 2.1 nV/√Hz RTI。
失真：具有低寬帶失真特性，當(dāng) AV = 6 dB、頻率為 10 MHz 時(shí)，二次諧波失真（HD2）為 - 94 dBc，三次諧波失真（HD3）為 - 87 dBc。在 250 MHz 中心頻率時(shí)，互調(diào)失真 IMD3 為 - 86 dBc。
壓擺率：壓擺率為 9.8 V/ns，快速建立時(shí)間為 2 ns，過驅(qū)恢復(fù)時(shí)間為 3 ns。
電源電流：典型靜態(tài)電流為 40 mA，禁用時(shí)電流小于 3 mA。
電源電壓：單電源供電，電壓范圍為 3 V 至 3.6 V。
特點(diǎn)：
采用高速 XFCB3 SiGe 工藝制造，集成度高，性能穩(wěn)定。
差分或單端輸入轉(zhuǎn)差分輸出，I/O 耦合靈活，輸出共模電壓可通過 VCOM 引腳調(diào)節(jié)，能直接驅(qū)動(dòng) ADC，無需變壓器或交流耦合電容等外部元件。
3 mm×3 mm、16 引腳的 LFCSP 緊湊型封裝，節(jié)省電路板空間。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于低失真、低噪聲和低功耗特性要求較高的通用 IF 和寬帶應(yīng)用，特別適合驅(qū)動(dòng)混頻器、PIN 二極管衰減器、SAW 濾波器以及多單元的分立器件，也可用于驅(qū)動(dòng) 8 - 16 位高速 ADC 等。
