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          今日看點丨小米首款AI眼鏡來了,售價1999元起;曝長城歐拉戰(zhàn)略大調(diào)整!進軍中高端市場

          2025-6-28 9:30:00
          • 小米首款AI眼鏡

          今日看點丨小米首款AI眼鏡來了,售價1999元起;曝長城歐拉戰(zhàn)略大調(diào)整!進軍中高端市場

          1. 小米AI眼鏡首發(fā),官方售價1999元起

          6月26日,在舉辦的“小米人車家全生態(tài)發(fā)布會”上,小米董事長雷軍正式公布首款AI智能眼鏡,售價自1999元起。雷軍介紹,這款AI眼鏡主打“隨身AI入口”的定位,支持長時間舒適佩戴,并帶有線上線下驗配服務。產(chǎn)品搭載1200萬像素攝像頭,能第一視角拍照、錄像,還兼容第三方App的視頻通話與直播,強調(diào)沉浸拍攝體驗。同時,這也是一副支持開放式音頻、可用作耳機的智能眼鏡。通過語音功能,用戶能便捷查百科、掃碼支付等。目前共有三款配色,并有獨特的電致變色版本,具備四檔調(diào)節(jié)選項。

          2. 小米YU7 3分鐘大定突破20萬臺,黃牛代搶價格高企

          小米第二款汽車YU7自上市即掀起搶購熱潮。6月26日晚間,據(jù)官方消息發(fā)布,僅3分鐘時間,YU7大定訂單數(shù)已超過20萬輛。小米YU7定位SUV,售價區(qū)間為25.35萬元-32.99萬元,主打超長續(xù)航與高性能,入門款續(xù)航達835公里,最大馬力690PS,百公里加速最快僅3.23秒,最高時速253km/h。發(fā)布會還宣布,未鎖單的SU7/SU7 Ultra用戶可限時轉(zhuǎn)單選購YU7。與此同時,二手平臺已出現(xiàn)專門搶購YU7訂單的黃牛,收費從2000元到萬元不等,凸顯市場熱炒氛圍。

          3. 長城歐拉調(diào)整品牌戰(zhàn)略,全面進軍中高端市場

          據(jù)媒體報道,長城汽車旗下歐拉品牌正在推進新一輪品牌轉(zhuǎn)型,不再僅以女性用戶為主要受眾,計劃推出包括多款SUV和一款轎卡在內(nèi)的至少四款全新車型,發(fā)力中高端細分市場。歐拉此前主攻10萬元級別車型,憑“好貓”等產(chǎn)品取得一定市場份額。此次調(diào)整后,歐拉將強調(diào)科技實力,強化品牌硬核形象,同時新車將延續(xù)家族化設計,但定位不再回歸低價路線。隨著新產(chǎn)品落地,歐拉有望在更高端的市場占據(jù)一席之地。

          4. M5版iPad Pro OLED屏幕量產(chǎn),預計10月亮相

          蘋果公司今年將推出搭載M5芯片的新款iPad Pro。據(jù)悉,三星顯示和LG顯示為該系列設備的OLED面板已啟動量產(chǎn)準備:三星負責11英寸版本,LG負責13英寸,大尺寸供應鏈更加多元。2024年,蘋果首次為iPad Pro采用OLED屏幕,并計劃近年將OLED進一步應用到iPad mini(2026年)、iPad Air(2027年)系列。此前有消息人士透露,M5 iPad Pro很可能將于今年10月登場,而利用M4芯片的iPad Pro已于2024年5月發(fā)售。

          5. 美光發(fā)布Micron 2600 SSD,快閃存取性能引關(guān)注

          內(nèi)存與存儲大廠美光(Micron)剛剛面向OEM客戶發(fā)布全新Micron 2600 QLC固態(tài)硬盤,支持PCIe 4.0接口,容量自512GB至2TB不等,并有M.2 2230/2242/2280等多種尺寸可選,最高讀取速度達7299MB/s,寫入速度高至6500MB/s,性能直逼TLC產(chǎn)品。該SSD采用無DRAM設計,結(jié)合Phison主控與自家276層G9 QLC閃存,采用單面PCB方案。美光還特別引入自適應寫入(Adaptive Write Technology),動態(tài)分配SLC/TLC/QLC空間以優(yōu)化持續(xù)寫性能,讓其在不同需求下維持較高寫入效率,兼顧臺式機、筆記本和掌機應用場景。

          6. ASML研發(fā)新一代高精度芯片光刻設備,目標5nm單次曝光

          荷蘭半導體設備巨頭ASML正與合作伙伴卡爾蔡司共同研發(fā)下一代高端光刻機,目標是實現(xiàn)5nm工藝的一次曝光制程,以應對2035年及更遠未來的產(chǎn)業(yè)需求。ASML技術(shù)負責人Jos Benschop介紹,最新一代設備已可實現(xiàn)8nm單次曝光,而能力稍遜的設備則需多次曝光來獲得類似精度。目前研發(fā)焦點正放在將核心數(shù)值孔徑提升到0.7以上,雖然產(chǎn)品上市日期尚未公布,但新工藝有望大幅提升芯片制造效率與成品質(zhì)量,滿足科技巨頭日益增長的性能需求。

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