AI服務(wù)器帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)格局生變
近年來，全球AI服務(wù)器需求持續(xù)攀升，直接拉動(dòng)了服務(wù)器廠商及上游芯片企業(yè)的業(yè)績(jī)。
戴爾科技公布2026財(cái)年第一財(cái)季（截至2025年5月2日）財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收達(dá)到233.8億美元，同比增長(zhǎng)5%；non-GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為17億美元，增長(zhǎng)10%；凈利潤(rùn)達(dá)11億美元，同比增長(zhǎng)13%。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，戴爾第一財(cái)季服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)部門營(yíng)收達(dá)63億美元，創(chuàng)下新高。戴爾首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·克拉克表示，季度AI訂單額高達(dá)121億美元，已超去年全年出貨量。截至當(dāng)前，戴爾仍積壓有144億美元訂單。公司預(yù)計(jì)下一財(cái)季AI服務(wù)器出貨約70億美元，大幅領(lǐng)先去年同期水平。
另外，富士康作為英偉達(dá)AI服務(wù)器的重要合作伙伴，也因AI服務(wù)器熱銷，2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)24.2%，凈利潤(rùn)達(dá)到421.2億新臺(tái)幣（13.9億美元），同樣超出市場(chǎng)預(yù)估。公司預(yù)計(jì)，二季度AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將延續(xù)兩位數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出貨進(jìn)一步提速。
芯片方面，英偉達(dá)明確，將于今年下半年引入新一代Blackwell Ultra GPU，搭載12層HBM3e顯存，可實(shí)現(xiàn)8TB/s的帶寬。到2026年下半年，公司將推出Vera Rubin系列，屆時(shí)內(nèi)存容量與帶寬將進(jìn)一步提升。此外，未來Vera Rubin Ultra計(jì)劃將CPU與Rubin Ultra（四芯片GPU）集成，預(yù)計(jì)2027年問世。
HBM市場(chǎng)競(jìng)逐加速，三星與SK海力士各展拳腳
面對(duì)AI服務(wù)器爆發(fā)式增長(zhǎng)，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求快速上升。三星電子最新季報(bào)會(huì)議透露，下半年將加快12層堆疊HBM3E量產(chǎn)進(jìn)度，目前正沖刺英偉達(dá)產(chǎn)品認(rèn)證，目標(biāo)7~8月完成認(rèn)證工作。如果2025年未能如期供貨，三星或?qū)⑿拚銱BM3E策略，轉(zhuǎn)投下一代HBM產(chǎn)品線。
SK海力士已領(lǐng)先推出16層堆疊HBM3E，帶寬高達(dá)1.2TB/s，主要用于英偉達(dá)最新Blackwell Ultra集群。該公司新一代HBM4單顆最大容量48GB，帶寬可達(dá)2.0TB/s，預(yù)計(jì)2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并迅速放量。
另一邊，三星正與多家客戶聯(lián)合開發(fā)基于HBM4的定制方案，計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)，2026年起面向市場(chǎng)供應(yīng)。制程方面，SK海力士與美光均已采用1b DRAM工藝制造HBM4，而三星則計(jì)劃更進(jìn)一步，布局1c DRAM，并在韓國(guó)平澤及華城工廠擴(kuò)產(chǎn)。三星平澤第四園區(qū)1c DRAM生產(chǎn)線已投入運(yùn)營(yíng)，后續(xù)還將持續(xù)擴(kuò)能。
DDR4減產(chǎn)，DDR5與HBM成未來主流
隨著技術(shù)升級(jí)，主流存儲(chǔ)逐步向DDR5和HBM切換。三星已決定自2025年4月起停產(chǎn)部分8GB DDR4（1y/1z工藝）產(chǎn)品，客戶最后下單期限為6月。SK海力士與美光也同步減少DDR4產(chǎn)能，產(chǎn)線逐步向DDR5、HBM類產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。
美光表示，將集中資源擴(kuò)充HBM產(chǎn)能，同時(shí)在公司內(nèi)部設(shè)立專門業(yè)務(wù)單元服務(wù)云端數(shù)據(jù)中心客戶，足見高性能內(nèi)存正成為AI發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。
設(shè)備端，SEMI報(bào)告顯示，由于前后端晶圓及封裝需求提升，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至1171億美元，后端設(shè)備投資增速顯著，主要受益于HBM封裝需求增加。
據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2026年全球HBM出貨量有望突破300億Gb。其中，HBM4將在下半年超越HBM3e，成為市場(chǎng)主流解決方案。
