
1. 傳英特爾正考慮剝離NEX業(yè)務(wù)部門
據(jù)外媒援引多位知情人士消息,英特爾正評估將其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算部門(NEX)進(jìn)行剝離,包括與潛在第三方進(jìn)行初步溝通。此舉反映新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略重心調(diào)整,英特爾未來將聚焦PC及數(shù)據(jù)中心芯片主業(yè)。當(dāng)前,相關(guān)出售事宜尚處于早期階段,還未正式啟動(dòng)出售流程或招募財(cái)務(wù)顧問。
2. 日本多家新建半導(dǎo)體工廠尚未量產(chǎn),反映非AI芯片需求依舊疲軟
截至今年4月,日本企業(yè)在近兩財(cái)年內(nèi)建成或收購的七家半導(dǎo)體工廠僅有三家投產(chǎn),顯示除AI相關(guān)以外的芯片市場需求回暖乏力。盡管政府持續(xù)加大資金支持,部分工廠如瑞薩電子甲府廠因動(dòng)力半導(dǎo)體市場低迷推遲量產(chǎn)計(jì)劃,整體行業(yè)產(chǎn)能利用率提升有限。
3. 聯(lián)發(fā)科2nm芯片進(jìn)展:9月完成流片,性能提升明顯
在臺(tái)北電腦展期間,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行宣布,公司自主研發(fā)的2nm制程芯片將于今年9月流片,預(yù)期性能較3nm芯片提升15%、能耗降低25%。隨著旗艦SoC銷量高速增長,蔡力行看好未來在AI和6G領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
4. 小米官宣與高通續(xù)簽合作,將率先搭載新一代驍龍8
小米與高通進(jìn)一步深化合作關(guān)系,達(dá)成多年芯片供應(yīng)協(xié)議。小米依舊是首批采用下一代旗艦驍龍8系列移動(dòng)處理器的手機(jī)廠商,新機(jī)將面向全球市場發(fā)售。雙方合作也預(yù)計(jì)推動(dòng)小米高端產(chǎn)品未來銷量持續(xù)增長。
5. 傳亞馬遜醞釀大尺寸折疊設(shè)備,或在2026年后量產(chǎn)
知名分析師郭明錤披露,亞馬遜近期考慮進(jìn)軍大尺寸折疊屏終端領(lǐng)域,對標(biāo)華為及蘋果潛在產(chǎn)品。若項(xiàng)目推進(jìn)順利,亞馬遜折疊設(shè)備有望于2026年底至2027年間投入量產(chǎn),對市場格局或產(chǎn)生新沖擊。
6. 聯(lián)想首款自研十核芯片參數(shù)曝光,主打平板市場
數(shù)碼博主消息稱,聯(lián)想首顆自研芯片“SS1101”采用2#43;3#43;2#43;3架構(gòu)十核CPU,配備雙X3超大核(3.29GHz主頻)、≥10核心G720-Immortalis GPU,性能接近天璣8400。該芯片定位于平板電腦,預(yù)計(jì)首搭產(chǎn)品為YOGA Pad 14.5元啟版,制程工藝或?yàn)?nm。芯片已完成跑分測試,單核成績超2000,多核超6700。

