1. 傳英特爾正考慮剝離NEX業(yè)務(wù)部門
據(jù)外媒援引多位知情人士消息，英特爾正評估將其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算部門（NEX）進(jìn)行剝離，包括與潛在第三方進(jìn)行初步溝通。此舉反映新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略重心調(diào)整，英特爾未來將聚焦PC及數(shù)據(jù)中心芯片主業(yè)。當(dāng)前，相關(guān)出售事宜尚處于早期階段，還未正式啟動(dòng)出售流程或招募財(cái)務(wù)顧問。
2. 日本多家新建半導(dǎo)體工廠尚未量產(chǎn)，反映非AI芯片需求依舊疲軟
截至今年4月，日本企業(yè)在近兩財(cái)年內(nèi)建成或收購的七家半導(dǎo)體工廠僅有三家投產(chǎn)，顯示除AI相關(guān)以外的芯片市場需求回暖乏力。盡管政府持續(xù)加大資金支持，部分工廠如瑞薩電子甲府廠因動(dòng)力半導(dǎo)體市場低迷推遲量產(chǎn)計(jì)劃，整體行業(yè)產(chǎn)能利用率提升有限。
3. 聯(lián)發(fā)科2nm芯片進(jìn)展：9月完成流片，性能提升明顯
在臺(tái)北電腦展期間，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行宣布，公司自主研發(fā)的2nm制程芯片將于今年9月流片，預(yù)期性能較3nm芯片提升15%、能耗降低25%。隨著旗艦SoC銷量高速增長，蔡力行看好未來在AI和6G領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
4. 小米官宣與高通續(xù)簽合作，將率先搭載新一代驍龍8
小米與高通進(jìn)一步深化合作關(guān)系，達(dá)成多年芯片供應(yīng)協(xié)議。小米依舊是首批采用下一代旗艦驍龍8系列移動(dòng)處理器的手機(jī)廠商，新機(jī)將面向全球市場發(fā)售。雙方合作也預(yù)計(jì)推動(dòng)小米高端產(chǎn)品未來銷量持續(xù)增長。
5. 傳亞馬遜醞釀大尺寸折疊設(shè)備，或在2026年后量產(chǎn)
知名分析師郭明錤披露，亞馬遜近期考慮進(jìn)軍大尺寸折疊屏終端領(lǐng)域，對標(biāo)華為及蘋果潛在產(chǎn)品。若項(xiàng)目推進(jìn)順利，亞馬遜折疊設(shè)備有望于2026年底至2027年間投入量產(chǎn)，對市場格局或產(chǎn)生新沖擊。
6. 聯(lián)想首款自研十核芯片參數(shù)曝光，主打平板市場
數(shù)碼博主消息稱，聯(lián)想首顆自研芯片“SS1101”采用2#43;3#43;2#43;3架構(gòu)十核CPU，配備雙X3超大核（3.29GHz主頻）、≥10核心G720-Immortalis GPU，性能接近天璣8400。該芯片定位于平板電腦，預(yù)計(jì)首搭產(chǎn)品為YOGA Pad 14.5元啟版，制程工藝或?yàn)?nm。芯片已完成跑分測試，單核成績超2000，多核超6700。
