自2020年全球“缺芯潮”以來，國(guó)產(chǎn)汽車芯片迎來快速成長(zhǎng)的機(jī)遇期。國(guó)產(chǎn)化率由不足5%提升至15%，其中功率半導(dǎo)體的平均國(guó)產(chǎn)化率已超過25%，部分領(lǐng)先車企甚至突破50%。短期看，包括功率半導(dǎo)體和MCU等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代步伐還在加快；中長(zhǎng)期來看，隨著碳化硅和AI芯片等前沿技術(shù)成熟，國(guó)產(chǎn)芯片有望借助智能汽車“彎道超車”。
不過，國(guó)產(chǎn)汽車芯片在高端市場(chǎng)的份額依舊有限，當(dāng)前大多低于5%，功能安全類關(guān)鍵芯片甚至不足1%。但近幾年國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，積極拓展高端產(chǎn)品線，這一局面正在悄然改觀。中國(guó)品牌乘用車與本土芯片企業(yè)的深度協(xié)作，正在高性能領(lǐng)域展現(xiàn)成效。
政策與市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片快速提升
一方面，全球供應(yīng)鏈波動(dòng)帶來了市場(chǎng)窗口，另一方面，政策的持續(xù)利好為芯片發(fā)展提供強(qiáng)大助力。工信部曾發(fā)布《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，明確到2025年，計(jì)劃制定30項(xiàng)以上重點(diǎn)芯片標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境、可靠性、電磁兼容、功能與信息安全等基礎(chǔ)要求，并對(duì)主要控制、計(jì)算、功率、通信類芯片提出技術(shù)規(guī)范。到2030年，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)將增至70項(xiàng)以上，基本覆蓋汽車芯片關(guān)鍵應(yīng)用和測(cè)試方法。
標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)對(duì)象不僅涵蓋蜂窩通信、衛(wèi)星定位等外部通信芯片，還覆蓋車載LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY等核心車內(nèi)通信芯片。例如，國(guó)內(nèi)廠商納芯微推出的車規(guī)級(jí)SerDes芯片組NLS9116/NLS9246，就采用了汽標(biāo)委主導(dǎo)制定的HSMT協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了高可靠性和良好兼容，成為車載高速有線互聯(lián)的重要突破口。
此外，政策層面明確提出2025年汽車芯片整體國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)：?jiǎn)纹奉愡_(dá)10%，總量達(dá)20%，相較2022年的2.5%與5%，有望實(shí)現(xiàn)數(shù)倍躍升。而國(guó)內(nèi)新能源汽車的蓬勃增長(zhǎng)為芯片提供了更為廣闊的市場(chǎng)空間。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)新能源汽車的銷量已突破1286萬輛，滲透率持續(xù)超50%。預(yù)計(jì)2025年這一比例將穩(wěn)定在51%-60%，新能源汽車芯片需求大增，單車芯片用量也由燃油車的500顆提升至智能電動(dòng)車的1000-1500顆，豪華智駕車型更達(dá)3000顆之多，芯片價(jià)值也從數(shù)百美元攀升至數(shù)千美元，構(gòu)建了國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的強(qiáng)力后盾。
全方位突破，高端國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入量產(chǎn)周期
隨著智能化、電動(dòng)化持續(xù)推進(jìn)，汽車芯片成為智能汽車的“大腦”和“神經(jīng)系統(tǒng)”。長(zhǎng)期以來，國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片多沿用國(guó)際大廠的P2P替代方案，集中于車身模塊應(yīng)用，在底盤控制、動(dòng)力系統(tǒng)及高級(jí)輔助駕駛等高端領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片占比有限。高端芯片研發(fā)門檻高，包括AUTOSAR架構(gòu)、ISO26262功能安全等體系要求，讓國(guó)產(chǎn)廠商迎來多重挑戰(zhàn)。
但近年來，中國(guó)高端車載芯片已在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。以地平線、華為等企業(yè)為代表，地平線征程6P系列SoC具備強(qiáng)勁計(jì)算能力和高集成度，滿足L2級(jí)及以上輔助駕駛需求。蔚來、芯擎、黑芝麻等企業(yè)也推出多款高性能智能駕駛芯片。此外，芯馳、瑞芯微、芯擎的座艙芯片，已覆蓋高、中端智能座艙市場(chǎng)。比亞迪半導(dǎo)體的SiC功率模塊、自主研發(fā)的1500V MOSFET等，均展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)廠商在高電壓平臺(tái)下的技術(shù)進(jìn)步。
在高端模擬和音頻芯片領(lǐng)域，國(guó)芯科技CC500X系列車載DSP，采用先進(jìn)工藝和高效內(nèi)核，可滿足杜比全景聲等尖端音頻需求。東風(fēng)、紫光同芯等車規(guī)MCU也通過ISO 26262 ASIL D及網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證，具備高主頻、高可靠性和多項(xiàng)硬件安全功能。
結(jié)語
總體來看，國(guó)產(chǎn)汽車芯片已從“跟隨替代”向“自主創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型。政策指引、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)和新能源汽車市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)，共同支撐了本土芯片的高端化進(jìn)程。無論是功率半導(dǎo)體、MCU，還是智能駕駛SoC、車載SerDes及SiC模塊等賽道，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品正逐步突破國(guó)際壟斷，參與到全球市場(chǎng)的高端競(jìng)爭(zhēng)中。在政策與市場(chǎng)的雙重賦能下，國(guó)產(chǎn)汽車芯片有望加速崛起，把握智能汽車時(shí)代的新機(jī)遇。
