主要參數(shù)
邏輯資源：包含 1728 個邏輯元件 / 塊，216 個 LAB（邏輯陣列塊），能夠?qū)崿F(xiàn)較為復(fù)雜的數(shù)字邏輯功能，可用于構(gòu)建各種規(guī)模的數(shù)字電路系統(tǒng)，如小型處理器、數(shù)字信號處理模塊等。
存儲資源：總 RAM 位數(shù)為 24576，可用于存儲數(shù)據(jù)和程序，為芯片內(nèi)部的邏輯運(yùn)算提供數(shù)據(jù)緩存和指令存儲支持，例如在實現(xiàn)一些需要數(shù)據(jù)存儲和讀取的算法時，可利用這些 RAM 資源來提高運(yùn)算效率。
I/O 端口：有 147 個輸入 / 輸出端，方便與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可連接各種傳感器、執(zhí)行器、存儲器等外部器件，實現(xiàn)系統(tǒng)與外部環(huán)境的信息交換。
工作電壓：供電電壓范圍為 2.375V 至 2.625V，在這個電壓范圍內(nèi)，芯片能夠穩(wěn)定工作，確保其內(nèi)部的邏輯電路和存儲單元正常運(yùn)行。
工作溫度：工作溫度范圍是 0℃至 70℃，適合在一般的工業(yè)環(huán)境和商業(yè)環(huán)境中使用，超出這個溫度范圍，可能會影響芯片的性能和穩(wěn)定性。
封裝形式：采用 BFQFP208 封裝，即 208 引腳的細(xì)間距四方扁平封裝，這種封裝形式具有較好的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性，便于在印制電路板（PCB）上進(jìn)行安裝和焊接。
性能特點
靈活性高：用戶可以根據(jù)自己的需求對其進(jìn)行編程，實現(xiàn)各種不同的數(shù)字邏輯功能，無需像專用集成電路（ASIC）那樣進(jìn)行復(fù)雜的設(shè)計和制造流程，大大縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期和成本。
可重構(gòu)性：支持在線重構(gòu)，即在系統(tǒng)運(yùn)行過程中，可以根據(jù)需要重新配置芯片的邏輯功能，這使得系統(tǒng)具有很強(qiáng)的適應(yīng)性和可擴(kuò)展性，能夠方便地進(jìn)行功能升級和修改。
高速性能：該芯片能夠在較高的頻率下工作，其內(nèi)部的邏輯單元和布線資源經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，可實現(xiàn)快速的信號傳輸和處理，能夠滿足一些對實時性要求較高的應(yīng)用場景，如高速數(shù)據(jù)采集、圖像處理等。
應(yīng)用領(lǐng)域
通信領(lǐng)域：可用于實現(xiàn)各種通信協(xié)議和算法，如以太網(wǎng)接口、無線通信模塊中的基帶處理等，能夠?qū)Ω咚俚耐ㄐ艛?shù)據(jù)進(jìn)行實時處理和傳輸。
工業(yè)控制：在工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中，可用于實現(xiàn)邏輯控制、運(yùn)動控制、數(shù)據(jù)采集與處理等功能，對工業(yè)生產(chǎn)過程進(jìn)行精確的監(jiān)控和控制。
消費(fèi)電子：例如在數(shù)字電視、機(jī)頂盒等設(shè)備中，可用于實現(xiàn)視頻解碼、圖像處理、音頻處理等功能，提升消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能和功能多樣性。
儀器儀表：在示波器、邏輯分析儀等儀器儀表中，可用于實現(xiàn)信號采集、分析、處理和顯示等功能，提高儀器儀表的測量精度和功能擴(kuò)展性。
