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          AI服務(wù)器硬件攻堅(jiān)戰(zhàn),從時(shí)鐘緩沖到電容,解決功耗、帶寬、散熱難題

          2025-4-28 9:17:00
          • AI服務(wù)器創(chuàng)新加速 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊推新方案應(yīng)對(duì)算力挑戰(zhàn)

          AI服務(wù)器硬件攻堅(jiān)戰(zhàn),從時(shí)鐘緩沖到電容,解決功耗、帶寬、散熱難題

          AI服務(wù)器創(chuàng)新加速 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊推新方案應(yīng)對(duì)算力挑戰(zhàn)

          當(dāng)前,AI服務(wù)器作為專為人工智能開發(fā)表現(xiàn)和大模型應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算平臺(tái),正成為推動(dòng)智能社會(huì)的重要引擎。全球AI服務(wù)器市場(chǎng)正保持快速擴(kuò)張,2023年預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1500億至2000億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)28%至32%。

          在AI技術(shù)攻關(guān)和大模型訓(xùn)練日益火熱的推動(dòng)下,上游芯片及電子元器件企業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。日前舉行的慕尼黑上海電子展上,多家企業(yè)展示了面向AI服務(wù)器的新技術(shù)與產(chǎn)品,包括矽力杰(SILERGY)、帝奧微以及上海永銘等公司。

          矽力杰推出高集成時(shí)鐘與數(shù)字電源控制方案,助力主板優(yōu)化布局

          矽力杰圍繞AI服務(wù)器主板、電源、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等核心模塊,提供PCIe時(shí)鐘緩沖、溫度傳感器、功率監(jiān)控等多種器件。例如2023年新品多通道時(shí)鐘緩沖器SQ82100,可為服務(wù)器多個(gè)PCIe終端設(shè)備提供20路低抖動(dòng)的LP-HCSL時(shí)鐘輸出,優(yōu)化了PCB空間利用,并減少外部器件數(shù)量,實(shí)現(xiàn)高效板級(jí)布局和更精細(xì)的控制管理。

          為了滿足服務(wù)器對(duì)高功率密度和高可靠性電源的需求,矽力杰還推出了數(shù)字電源控制器SQ51103和高集成電流檢測(cè)運(yùn)放,提升了電源管理的智能化和可遠(yuǎn)程監(jiān)控能力。數(shù)字電源方案集成度高,支持多協(xié)議通信,控制精細(xì)、響應(yīng)迅速,尤其適用于大規(guī)模AI服務(wù)器的復(fù)雜應(yīng)用需求。

          此外,矽力杰也為服務(wù)器的光模塊、以太網(wǎng)卡、GPU和存儲(chǔ)模塊,開發(fā)了多種高度集成的信號(hào)和電源管理IC,進(jìn)一步增強(qiáng)了服務(wù)器整體性能和穩(wěn)定性。

          帝奧微創(chuàng)新芯片級(jí)擴(kuò)展方案解決高速信號(hào)完整性難題

          帝奧微針對(duì)數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器信號(hào)擴(kuò)展與接口數(shù)量大幅提升的趨勢(shì),推出了多款具備高速切換性能的處理解決方案。其中DIO74812系列芯片可支持多達(dá)8個(gè)接口的系統(tǒng)擴(kuò)展,與SMBus等協(xié)議聯(lián)合使用,實(shí)現(xiàn)信號(hào)隔離與多網(wǎng)絡(luò)同步運(yùn)行,直接提升服務(wù)器的接口調(diào)度能力和信號(hào)傳輸效率。

          隨著存儲(chǔ)控制和高速數(shù)據(jù)傳輸需求的增加,帝奧微基于I3C總線的創(chuàng)新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。例如DI3PCIE350集成4組2選1高速開關(guān),單通道帶寬高達(dá)11GHz,即便在10Gbps以上的高數(shù)據(jù)率下,依然能保持出色的信號(hào)完整性。這不僅緩解了傳統(tǒng)多板卡和高速總線設(shè)計(jì)的眼圖、信號(hào)衰減等技術(shù)痛點(diǎn),也優(yōu)化了高密度服務(wù)器的電路互聯(lián)和擴(kuò)展能力。

          上海永銘新一代電容產(chǎn)品助力AI服務(wù)器電源系統(tǒng)高效可靠

          AI服務(wù)器對(duì)電源管理、濾波、電能穩(wěn)定性等的高標(biāo)準(zhǔn)逐年提升。上海永銘針對(duì)服務(wù)器電源和備用電源BBU推出了疊層高分子固態(tài)鋁電解電容、導(dǎo)電高分子鉭電容及多層陶瓷電容等多類新品。這類電容具備超低ESR、優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性、極致的小型化以及高容量密度,能有效提升電源系統(tǒng)濾波能力,降低運(yùn)行噪聲與發(fā)熱,保證服務(wù)器網(wǎng)關(guān)及各項(xiàng)設(shè)備在高負(fù)載和嚴(yán)苛工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。

          永銘同時(shí)展示了面向備用電源的方形鋰離子超級(jí)電容器和鋰高子超級(jí)電容模組,它們可在極寬溫區(qū)內(nèi)保持長(zhǎng)壽命與高循環(huán)速度,相比傳統(tǒng)UPS體積、重量均顯著下降,充電速度提升,有效保障AI服務(wù)器間斷電力供應(yīng)的連續(xù)性與可靠性。

          產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)AI服務(wù)器高質(zhì)量升級(jí)

          隨著大模型與AI應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)展,AI服務(wù)器不僅需要承載更大算力,更高存儲(chǔ)及更快的通信總線,還要追求低能耗、高可靠性及更緊湊空間結(jié)構(gòu)。產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)正不斷以創(chuàng)新型元器件和整體解決方案,響應(yīng)AI技術(shù)爆發(fā)帶來的新挑戰(zhàn)。隨著更多高性能、新架構(gòu)器件落地,AI服務(wù)器基礎(chǔ)硬件平臺(tái)將不斷升級(jí),為智能計(jì)算的廣泛應(yīng)用夯實(shí)堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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