在AI賦能終端設(shè)備、智能汽車持續(xù)加速發(fā)展的當(dāng)下，存儲(chǔ)領(lǐng)域迎來了新的發(fā)展契機(jī)。近期舉辦的MemoryS 2025盛會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)主控芯片企業(yè)得一微電子（YEESTOR）全面展示了其“IP設(shè)計(jì)-芯片開發(fā)-算法驅(qū)動(dòng)-存儲(chǔ)創(chuàng)新”一體化技術(shù)實(shí)力。公司首席市場(chǎng)官羅挺在采訪中表示，得一微緊抓產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，首創(chuàng)性地提出了“AI存力芯片”理念，并以此為核心推動(dòng)產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)了面向高端智能手機(jī)、汽車電子以及AI-MemoryX等新技術(shù)的跨越式突破。
芯片設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新
羅挺介紹稱，得一微具備從IP核自主研發(fā)到主控芯片設(shè)計(jì)全鏈條能力，持續(xù)將先進(jìn)工藝落地，顯著提升了產(chǎn)品在性能與可靠性方面的行業(yè)表現(xiàn)。目前，在智能手機(jī)存儲(chǔ)領(lǐng)域，得一微已經(jīng)推出包括UFS 3.1、eMMC 5.1在內(nèi)的多款主控芯片，完全可以滿足高速和高度可靠的存儲(chǔ)需求。尤以YS8297主控芯片為代表，其已成功打入行業(yè)一線手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，獲得批量應(yīng)用。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，得一微eMMC系列主控芯片全球市場(chǎng)份額已超10%。
在高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域，得一微新一代PCIe 5.0主控產(chǎn)品已箭在弦上，同時(shí)正在積極推進(jìn)CXL架構(gòu)芯片研發(fā)，面向AI PC、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等新興市場(chǎng)，打造更多差異化創(chuàng)新方案。
汽車電子持續(xù)增長(zhǎng)
近年來，汽車產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)本土芯片的需求不斷增加，得一微電子憑借主控架構(gòu)優(yōu)化與對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)介質(zhì)的深度適配，打破傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局，實(shí)現(xiàn)“芯片+介質(zhì)”協(xié)同，形成獨(dú)有的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。目前，公司量產(chǎn)的多款車規(guī)級(jí)eMMC芯片，已經(jīng)被東風(fēng)、長(zhǎng)安、上汽和陜汽等車廠采用。羅挺指出，車規(guī)芯片面臨著功能安全、使用可靠和壽命長(zhǎng)等多重考驗(yàn)，得一微通過持續(xù)的技術(shù)迭代，使產(chǎn)品達(dá)到了國(guó)際一流水準(zhǔn)。
針對(duì)客戶日益豐富的存儲(chǔ)需求，得一微已推出多系列車規(guī)eMMC與BGA SSD產(chǎn)品，預(yù)計(jì)車規(guī)UFS芯片將在今年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，后續(xù)還有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋。
AI-MemoryX助力大模型
在AI大模型訓(xùn)練階段，顯存容量常成為性能瓶頸。對(duì)此，得一微通過AI-MemoryX技術(shù)，從硬件底層打破容量限制，將單機(jī)顯存從傳統(tǒng)幾十GB提升至10TB量級(jí)，有效降低了對(duì)大量GPU的依賴，并顯著縮減硬件投入成本。據(jù)介紹，新一代AI存力芯片聚焦存儲(chǔ)與計(jì)算協(xié)同，探索存算融合創(chuàng)新路徑，為AI和大模型研發(fā)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
展望未來，隨著全球存儲(chǔ)需求快速回暖，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈自給率提升，得一微電子依托全棧式創(chuàng)新模式和本土優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)拓展存儲(chǔ)市場(chǎng)新空間，推動(dòng)AI終端、智能汽車等新興應(yīng)用的高質(zhì)量發(fā)展。
