MCP23017 - E/SP 是 Microchip 公司推出的一款 16 位串行 I2C 接口的 I/O 擴(kuò)展器芯片，以下是其詳細(xì)介紹：
主要特點(diǎn)
16 位 I/O 擴(kuò)展：提供 16 個(gè)通用的輸入 / 輸出引腳，可靈活配置為輸入或輸出模式，方便擴(kuò)展微控制器或其他設(shè)備的 I/O 資源。
高速 I2C 接口：支持標(biāo)準(zhǔn)模式（100kHz）、快速模式（400kHz）和高速模式（1.7MHz）的 I2C 通信，能夠與各種具有 I2C 接口的主設(shè)備進(jìn)行快速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸。
可配置中斷輸出：INT A 和 INT B 引腳可配置為獨(dú)立或聯(lián)合工作，能夠設(shè)置為高電平有效、低電平有效或開(kāi)漏輸出，并且可以根據(jù)寄存器的配置或引腳狀態(tài)的變化產(chǎn)生中斷信號(hào)，方便主設(shè)備及時(shí)響應(yīng)外部事件。
多種配置選項(xiàng)：包含多個(gè) 8 位配置寄存器，用于設(shè)置輸入、輸出和極性選擇等，通過(guò)寫(xiě)入相應(yīng)的寄存器位，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì) I/O 引腳的靈活配置。
低功耗特性：具有低待機(jī)電流，典型值為 1μA（最大值），在電池供電或?qū)囊筝^高的應(yīng)用中能夠有效節(jié)省能源。
寬電壓范圍：工作電壓為 1.8V 至 5.5V，可適應(yīng)不同的電源供應(yīng)條件，具有較強(qiáng)的兼容性和適應(yīng)性。
硬件地址引腳：具有三個(gè)硬件地址引腳，通過(guò)對(duì)這三個(gè)引腳的不同電平設(shè)置，可以在同一 I2C 總線上連接最多八個(gè) MCP23017 - E/SP 芯片，從而擴(kuò)展更多的 I/O 資源。
封裝形式：采用 28 引腳的直插式 DIP（0.300"，7.62mm）或 28 引腳的窄間距雙列直插式 SPDIP 封裝，適合在電路板上進(jìn)行安裝和布局。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于各種需要擴(kuò)展 I/O 接口的應(yīng)用場(chǎng)景，如工業(yè)控制中的開(kāi)關(guān)量輸入輸出擴(kuò)展、傳感器信號(hào)采集與控制信號(hào)輸出；消費(fèi)電子設(shè)備中的鍵盤(pán)掃描、LED 顯示控制、電源管理；以及物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)中的各種外設(shè)控制等。
