當(dāng)前的AI眼鏡方案主要可以分為三類，分別是系統(tǒng)級(jí)單芯片解決方案（SoC方案）、MCU微控制器+ISP外掛方案以及SoC+MCU的雙芯片解決方案。針對(duì)這些技術(shù)方案的核心特點(diǎn)和市場(chǎng)布局，以下進(jìn)行詳細(xì)闡述。
三種AI眼鏡芯片解決方案簡(jiǎn)述
1. 系統(tǒng)級(jí)SoC解決方案
此方案以高集成度的SoC為核心，支持強(qiáng)大的計(jì)算能力和豐富的影像功能，但一體化設(shè)計(jì)通常存在功耗和成本相對(duì)較高的問(wèn)題。典型處理器包括高通AR1 Gen1、紫光展銳W517等。
高通AR1 Gen1
作為高通在2023年推出的第一代專用AR/AI處理器，高通AR1 Gen1采用6nm制程，提供強(qiáng)大的多核計(jì)算能力，支持視覺(jué)搜索、實(shí)時(shí)翻譯、360°音頻采集等功能。它集成了14位雙ISP，可支持拍攝1200萬(wàn)像素照片和600萬(wàn)像素視頻，滿足智能眼鏡的輕量化需求。
此外，該處理器支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.2/5.3，并兼容多種傳感器（例如IMU、深度攝像頭等），在精度和用戶體驗(yàn)層面具有明顯優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)已應(yīng)用于Meta Ray-Ban智能眼鏡和雷鳥(niǎo)X2 Lite產(chǎn)品。
紫光展銳W517
基于12nm工藝設(shè)計(jì)，紫光展銳W517以超高集成的3D SiP技術(shù)和空間優(yōu)化封裝（ePoP）降低設(shè)計(jì)體積，為輕量化AI眼鏡產(chǎn)品提供更多靈活性。該芯片內(nèi)置4核CPU（1×A75+3×A55），具備AI人臉識(shí)別、圖像防抖和智能降噪能力，并支持4G LTE和Wi-Fi通信。
其代表性案例包含INMO Go2智能眼鏡，該眼鏡憑借該芯片的高算力，能夠?qū)崿F(xiàn)離線翻譯和日常AI功能。
2. MCU+ISP外掛方案
這類方案通常采用低功耗的MCU芯片作為主控單元，但由于其原生的影像性能不足，需外掛專業(yè)ISP芯片完成圖像處理提升。典型方案如恒玄2800+研極微ISP搭配，或恒玄2800+星宸SSC309QL組合。
恒玄2800系列
恒玄2800是一款基于6nm工藝的SoC，內(nèi)置多核CPU/GPU、NPU以及低功耗連接模塊，為AI眼鏡賦能。但其自身不具備頂尖ISP能力，因此需要外掛ISP芯片（如研極微或星宸型號(hào)）以支持復(fù)雜的影像功能。在功耗性能管理方面，該方案通過(guò)MCU實(shí)現(xiàn)更高效的資源分配。此外，該芯片已被魅族、字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)選用。
星宸SSC309QL芯片
依托Chiplet封裝技術(shù)，星宸SSC309QL在設(shè)計(jì)中集成LPDDR4x內(nèi)存，并使用專利ISP4.0引擎實(shí)現(xiàn)HDR/WDR、動(dòng)態(tài)防抖及夜間低光優(yōu)化。該芯片功耗優(yōu)化出色，讓智能眼鏡具備更高的續(xù)航表現(xiàn)。例如，搭配星宸芯片的方案功耗降低至300mW（錄像場(chǎng)景），顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。
3. SoC+MCU雙芯片組合方案
此類方案將高性能SoC與低功耗MCU組合使用，SoC提供AI計(jì)算和核心處理能力，MCU負(fù)責(zé)電源管理與日常任務(wù)執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的平衡。例如，小米AI眼鏡傳聞采用高通AR1+恒玄2700的組合方案。
瑞昱RTL8735B+RTL8773D
這是典型的雙芯片設(shè)計(jì)：SoC RTL8735B主攻圖像處理與無(wú)線傳輸，而MCU型SoC RTL8773D用于低功耗任務(wù)（如藍(lán)牙通話、音頻處理等）。這種設(shè)計(jì)使日常功能耗電更低，當(dāng)需要復(fù)雜處理（如拍攝或AR互動(dòng)）時(shí)才開(kāi)啟RTL8735B運(yùn)行。
全志V85X系列
通過(guò)三核異構(gòu)設(shè)計(jì)（ARM Cortex-A7+RISC-V E907），全志V85X同時(shí)支持邊緣AI計(jì)算與低功耗控制，適配負(fù)載不同的AI眼鏡功能場(chǎng)景。其搭載的自研ISP技術(shù)，則顯著優(yōu)化了復(fù)雜環(huán)境下的成像表現(xiàn)。
主流AI智能眼鏡代表芯片對(duì)比
表格
芯片方案 制程 影像能力 AI功能 功耗表現(xiàn) 代表案例
高通AR1 Gen1 6nm 14位雙ISP，雙眼1280p 翻譯、視覺(jué)搜索、音頻采集 極低功耗（集成省電設(shè)計(jì)） Meta Ray-Ban、雷鳥(niǎo)X2 Lite
紫光展銳W517 12nm 雙ISP，高精動(dòng)態(tài)錄制 AI防抖、人臉識(shí)別 智能節(jié)能管理 INMO Go2、閃極拍拍鏡
恒玄2800+星宸ISP 6nm+Chiplet 雙通道12M拍攝 AI視覺(jué)場(chǎng)景處理 錄像功耗低至300mW Looktech AI眼鏡
瑞昱RTL8735B+8773D 32位架構(gòu) 支持視頻編解碼 AI噪聲抑制+BLE BLE音頻功耗優(yōu)化 雙芯片低功耗方案整合
AI眼鏡芯片方案未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
雙芯片組合的潛力：雙芯片架構(gòu)提供了在功耗和計(jì)算性能之間的全新平衡，能夠通過(guò)低功耗MCU延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，同時(shí)在影像或AI任務(wù)場(chǎng)景中發(fā)揮出SoC的強(qiáng)算力潛能。
ISP優(yōu)化成為核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)：ISP技術(shù)要在夜間拍攝、動(dòng)態(tài)防抖、AI識(shí)別率上不斷演進(jìn)，在影像表現(xiàn)超越傳統(tǒng)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)后，將為AI眼鏡的普及提供更大吸引力。
重量和散熱優(yōu)化優(yōu)先級(jí)升高：AI眼鏡需在硬件輕量化、低散熱需求和性能均衡之間找到突破口，目前如STM32N6和富瀚微MC6350等芯片正致力于解決這一問(wèn)題。
隨著AI眼鏡的市場(chǎng)需求逐步增大和方案的持續(xù)成熟，高集成度、低功耗、高性價(jià)比的雙芯片設(shè)計(jì)，可能成為未來(lái)主流的芯片解決方案方向。
