基本信息
產(chǎn)品種類：高速光耦合器
制造商：Sharp（夏普）
通道數(shù)：1 Channel
封裝：SOP-5
包裝：帶卷（Reel）
安裝類型：SMT（表面貼裝技術(shù)）
電氣特性
絕緣電壓：3750Vrms
最大波特率：10MBps
最大正向二極管電壓：1.9V
最大反向二極管電壓：5V
最大功率耗散：85mW
最大正向二極管電流：20mA
正向電壓典型值：1.6V
邏輯輸出：有
輸出類型：晶體管（集電極開路）
輸入類型：DC
共模抑制比典型值：20000V/μs
傳輸特性
最大上升時間：20ns
最大下降時間：10ns
傳播延遲時間：75ns
T（PLH）：50ns
T（PHL）：48ns
工作條件
工作溫度范圍：-40℃～+85℃
產(chǎn)品特點(diǎn)
高速傳輸：能夠?qū)崿F(xiàn) 10MBps 的最大波特率，可滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，適用于如高速通信接口、數(shù)字信號隔離傳輸?shù)葓鼍啊?br>高隔離電壓：3750Vrms 的絕緣電壓提供了良好的電氣隔離性能，能有效防止電路之間的電氣干擾，增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性，常用于需要強(qiáng)電與弱電隔離的電路中。
快速響應(yīng)：較短的上升時間和下降時間，以及低傳播延遲時間，使信號能夠快速準(zhǔn)確地傳輸，確保了信號的完整性和及時性，可應(yīng)用于對信號響應(yīng)速度要求高的電路。
低功耗：最大功率耗散為 85mW，在滿足性能的同時，具有較低的功耗，有助于降低系統(tǒng)整體能耗，適用于對功耗有要求的設(shè)備。
小尺寸封裝：采用 SOP-5 封裝，尺寸小巧，占用電路板空間小，便于在高密度電路板設(shè)計(jì)中使用，提高了電路板的集成度。
