卓越品質(zhì)保障，奠定成功基石
此次進(jìn)入OPPO的ODM資源池，本質(zhì)上是英麥科綜合實(shí)力的一次系統(tǒng)性檢驗(yàn)。在2024年的工廠審核中，英麥科展示了其嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，從來料檢，到過程管控，再到入庫(kù)檢，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)范，并在OPPO團(tuán)隊(duì)的指導(dǎo)下，不斷改進(jìn)、完善和優(yōu)化品質(zhì)管理。
截止目前，已量產(chǎn)交付的產(chǎn)品在OPPO的幾個(gè)項(xiàng)目中，產(chǎn)品在市場(chǎng)無不良反饋的結(jié)果，充分展現(xiàn)了英麥科產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
（產(chǎn)品已應(yīng)用于OPPO子品牌Realme C75機(jī)型）
創(chuàng)新的技術(shù)，契合市場(chǎng)需求
英麥科在通過三大ODM認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目量產(chǎn)后，迅速獲得品牌方認(rèn)可，這一"加速度"的背后，除了過硬的產(chǎn)品品質(zhì)與精益管理能力，更深層次折射出手機(jī)產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)升級(jí)的迫切需求與公司創(chuàng)新實(shí)力的深度契合。
隨著智能手機(jī)向“折疊屏+AI大模型”的新形態(tài)演進(jìn)，主板空間壓縮與功耗效率提升成為行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)，致使高密度主板對(duì)元器件“小體積、輕薄化、低損耗”的需求更加迫切。創(chuàng)新的半導(dǎo)體薄膜功率電感完美契合了手機(jī)行業(yè)對(duì)功率電感的發(fā)展需求。英麥科作為半導(dǎo)體薄膜功率電感的引領(lǐng)者，在通過了品質(zhì)的市場(chǎng)考驗(yàn)之后，將迎來跨越式的發(fā)展，獲得更多客戶的認(rèn)可。
