寒武紀(jì)市值突破3000億元，站上半導(dǎo)體賽道焦點(diǎn)
寒武紀(jì)在2024年迎來(lái)了市值飛漲的階段性高光時(shí)刻。1月10日，寒武紀(jì)股價(jià)收于729.97元，總市值高達(dá)3047億元，并成為A股年度漲幅最大的公司。然而，這一亮眼表現(xiàn)背后，是市場(chǎng)對(duì)企業(yè)技術(shù)價(jià)值的高度期待，還是泡沫風(fēng)險(xiǎn)？寒武紀(jì)的營(yíng)收與虧損實(shí)際情況讓投資者對(duì)其3000億元的估值產(chǎn)生了相當(dāng)?shù)臓?zhēng)議。
2024年度業(yè)績(jī)概況：營(yíng)收增長(zhǎng)與虧損收窄
根據(jù)寒武紀(jì)發(fā)布的2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50.83%至69.16%，達(dá)到10.7億元至12億元。這是一個(gè)顯著的增長(zhǎng)信號(hào)，但與其巨大的市值相比仍顯得不夠匹配。同時(shí)，歸母凈利潤(rùn)雖仍為負(fù)值，但虧損幅度收窄42.95%至53.33%，呈現(xiàn)改善趨勢(shì)。若這一趨勢(shì)在接下來(lái)的幾個(gè)季度繼續(xù)延續(xù)，有望進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)信心。
研發(fā)投入依然是寒武紀(jì)當(dāng)下的重點(diǎn)，2024年前三季度研發(fā)費(fèi)用支出達(dá)4.47億元，占營(yíng)收比重遠(yuǎn)超傳統(tǒng)企業(yè)，但也因此拖累了短期盈利表現(xiàn)。未來(lái)，公司能否打開(kāi)更廣闊的市場(chǎng)，逐步消化高研發(fā)成本，是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品布局分析
寒武紀(jì)自創(chuàng)立以來(lái)，聚焦于人工智能（AI）芯片的創(chuàng)新研發(fā)，其三條核心產(chǎn)品線（云端、邊緣、IP授權(quán)及軟件）全面覆蓋了人工智能產(chǎn)業(yè)的主流需求。在2024年，公司新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集研發(fā)成為亮點(diǎn)，并重點(diǎn)優(yōu)化自然語(yǔ)言處理大模型、圖像生成大模型和推薦系統(tǒng)等熱門(mén)AI場(chǎng)景。
核心技術(shù)
指令集與SoC設(shè)計(jì)能力
寒武紀(jì)在智能處理器指令集研發(fā)上走在行業(yè)前列，其自主研發(fā)的MLU指令集已成為公司產(chǎn)品的技術(shù)基石。從云端到終端，智能芯片和基礎(chǔ)軟件均基于這一體系，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
面對(duì)復(fù)雜SoC芯片設(shè)計(jì)，寒武紀(jì)已發(fā)布“思元”系列多款產(chǎn)品，包括高性能的思元270、思元370，以及邊緣側(cè)的思元220。
大模型適配與行業(yè)落地
寒武紀(jì)積極推進(jìn)智能芯片在大模型應(yīng)用場(chǎng)景中的落地，如助力頭部算法公司開(kāi)展語(yǔ)言大模型和視覺(jué)大模型的試點(diǎn)和部署。
據(jù)公司透露，其芯片產(chǎn)品已經(jīng)在多個(gè)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了批量出貨，例如自然語(yǔ)言處理、金融數(shù)據(jù)分析和工業(yè)智能化等領(lǐng)域。
前沿市場(chǎng)中的潛力
在AI細(xì)分領(lǐng)域如大語(yǔ)言模型（LLM）和智慧產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型中，寒武紀(jì)的算力優(yōu)勢(shì)為其與更多企業(yè)合作鋪平了道路。尤其是在國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的大背景下，公司有可能擴(kuò)大市場(chǎng)份額，為長(zhǎng)期增值提供基礎(chǔ)。
全球算力市場(chǎng)新格局：挑戰(zhàn)與機(jī)遇
隨著人工智能算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球計(jì)算市場(chǎng)從“以GPU為主”逐漸向多樣化加速器方向發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前AI訓(xùn)練依賴以英偉達(dá)為首的GPU占據(jù)主導(dǎo)，但全球云計(jì)算巨頭已經(jīng)開(kāi)始加大對(duì)ASIC（特定應(yīng)用芯片）的采用，以降低對(duì)GPU的依賴。
ASIC清晰化的增長(zhǎng)路徑
據(jù)Marvell預(yù)測(cè)，到2028年全球數(shù)據(jù)中心ASIC市場(chǎng)的規(guī)模將提升至429億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到45.4%。博通等廠商已在ASIC領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，與谷歌、Meta、亞馬遜等云計(jì)算巨頭展開(kāi)合作，并助力了Transformer、GPT等最前沿大模型的訓(xùn)練部署。寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)AI芯片龍頭之一，能夠借助ASIC需求增長(zhǎng)收益，但是否能真正參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，則考驗(yàn)其研發(fā)實(shí)力及商業(yè)化效率。
國(guó)內(nèi)GPU廠商扎堆IPO：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)走向白熱化
2023年底至2024年初，多家國(guó)內(nèi)GPU廠商開(kāi)始排隊(duì)上市，包括燧原科技、壁仞科技、摩爾線程、沐曦等。這些企業(yè)的涌現(xiàn)，展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)GPU領(lǐng)域自主創(chuàng)新的熱度，但也加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)GPU服務(wù)器市場(chǎng)份額依然高達(dá)87%，但替代性加速器（如ASIC、FPGA）占比僅為8%。寒武紀(jì)在GPU生態(tài)未完全建立的情況下，能否迅速搶占部分市場(chǎng)，需要持續(xù)觀察。
寒武紀(jì)估值反思：泡沫還是前瞻性布局？
寒武紀(jì)目前的估值更多反映了市場(chǎng)對(duì)AI賽道長(zhǎng)期潛力的押注，而非實(shí)際盈利能力的客觀評(píng)估。3000億元的市值站穩(wěn)需具備以下條件：
持續(xù)改善虧損與強(qiáng)化營(yíng)收增長(zhǎng)
公司在2024年的營(yíng)收表現(xiàn)已有顯著提升，但相較于行業(yè)巨頭仍顯規(guī)模不足。必須加速拓展?fàn)I收來(lái)源，尤其是在大模型、金融、智能制造等重點(diǎn)行業(yè)的實(shí)質(zhì)性市場(chǎng)化落地。
生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與技術(shù)完善
自主研發(fā)的指令集和完善的芯片生態(tài)是寒武紀(jì)的長(zhǎng)板，但短期內(nèi)，國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈在軟件支持和算力優(yōu)化上的限制仍較為明顯。寒武紀(jì)需投入更多資源構(gòu)建完整生態(tài)以補(bǔ)齊短板。
國(guó)際化與競(jìng)爭(zhēng)壁壘
面對(duì)全球規(guī)?；袌?chǎng)，寒武紀(jì)能否從技術(shù)范式出發(fā)提升制造效率，同時(shí)打開(kāi)海外渠道，將定義其市值泡沫的大小。
結(jié)語(yǔ)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的AI芯片先鋒
寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片企業(yè)，盡管市值創(chuàng)下新高，仍處于快速發(fā)展與探索階段。未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片替代化需求加速、AI算力產(chǎn)業(yè)深度發(fā)展，寒武紀(jì)有望成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)，但能否在技術(shù)與市場(chǎng)化進(jìn)程中加速兌現(xiàn)收益，從而匹配其高估值，仍需持續(xù)追蹤。
