特點(diǎn)
高增益帶寬積：增益帶寬產(chǎn)品（GBP）為 145MHz，能夠在較寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的增益，適用于處理高頻信號(hào)。
高壓擺率：轉(zhuǎn)換速率（SR）為 160V/μs 或 180V/μs（典型值），可快速跟蹤輸入信號(hào)的變化，減少信號(hào)失真，尤其在處理大信號(hào)和高頻信號(hào)時(shí)表現(xiàn)出色。
低輸入偏置電壓：最大輸入偏置電壓（Vos）為 400μV，確保了信號(hào)放大的準(zhǔn)確性。
低輸入偏流：輸入偏流（Ib）僅為 6pA，對(duì)輸入信號(hào)的影響極小，適合處理微弱信號(hào)。
高共模抑制比：共模抑制比（CMRR）為 100dB，能夠有效抑制共模信號(hào)，提高信號(hào)的抗干擾能力。
低噪聲：輸入電壓噪聲密度（en）為 7nV/√Hz，輸入噪聲電流密度（In）為 0.0006pA/√Hz，有助于提高信號(hào)的信噪比，適用于對(duì)噪聲要求嚴(yán)格的應(yīng)用。
寬電源電壓范圍：電源電壓范圍為 5V 至 24V，可采用單電源或雙電源供電，具有較強(qiáng)的適應(yīng)性。
高輸出驅(qū)動(dòng)電流：每個(gè)通道的輸出電流可達(dá) 35mA，能夠?yàn)樨?fù)載提供足夠的驅(qū)動(dòng)能力。
軌到軌輸出：輸出類型為軌到軌，能夠充分利用電源電壓范圍，提高信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍。
小尺寸封裝：采用 8 引腳 SOIC 封裝，尺寸小，適合高密度電路板設(shè)計(jì)。
工作溫度范圍廣：工作溫度范圍為 - 40°C 至 85°C，適用于多種惡劣環(huán)境。
應(yīng)用領(lǐng)域
通訊領(lǐng)域：用于通訊設(shè)備中的信號(hào)放大和處理，如在射頻收發(fā)器中，對(duì)差分射頻信號(hào)進(jìn)行放大，提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量和抗干擾能力，還可用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)的調(diào)制解調(diào)等功能。
儀器儀表：在示波器、頻譜分析儀等儀器中，用于放大被測(cè)信號(hào)，提高測(cè)量精度和靈敏度。
音頻視頻顯示：在音頻放大器中，可作為前置放大器，將麥克風(fēng)等音頻輸入設(shè)備輸出的微弱音頻信號(hào)放大，提高音頻信號(hào)的質(zhì)量和響度，同時(shí)抑制噪聲和干擾，改善音質(zhì)；在視頻信號(hào)處理電路中，用于放大和處理視頻信號(hào)，保證視頻圖像的清晰和穩(wěn)定。
數(shù)據(jù)采集：在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，將傳感器輸出的微弱信號(hào)放大到合適的電平，以便后續(xù)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行轉(zhuǎn)換，提高數(shù)據(jù)采集的精度和可靠性。
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：在網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器等設(shè)備中，用于信號(hào)的放大和處理，保證網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
ARM 開發(fā)：在 ARM 開發(fā)板中，用于連接各種傳感器和外設(shè)，將傳感器輸出的信號(hào)放大后輸入到 ARM 處理器中進(jìn)行處理。
