2024年，第三代半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展與挑戰(zhàn)并存的一年。在清潔能源、新能源汽車等傳統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)滲透的同時(shí)，行業(yè)也迎來(lái)了數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。然而，隨著碳化硅（SiC）行業(yè)的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)需求增速低于預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，部分企業(yè)未能熬過(guò)淘汰賽階段。以下是2024年全球碳化硅和氮化鎵（GaN）領(lǐng)域的十大重大事件盤點(diǎn)：
1. 兩家美國(guó)垂直GaN初創(chuàng)公司倒閉
2024年初，美國(guó)兩家專注于垂直GaN器件的初創(chuàng)公司接連倒閉：
NexGen Power Systems于1月宣布破產(chǎn)。
Odyssey于3月出售晶圓廠資產(chǎn)后解散。
垂直GaN器件因采用GaN單質(zhì)襯底，具備高性能和可靠性，但高昂的制造成本成為商業(yè)化的主要障礙。盡管學(xué)術(shù)界提出了基于SiC襯底的解決方案，但成本難題仍未解決，最終導(dǎo)致這些公司在量產(chǎn)前倒下。
2. PI收購(gòu)Odyssey資產(chǎn)
2024年5月，**PI（Power Integrations）**宣布收購(gòu)Odyssey的全部資產(chǎn)，并吸納其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。PI計(jì)劃將高電流高電壓GaN技術(shù)商業(yè)化，用于取代碳化硅器件，特別是在汽車充電樁、太陽(yáng)能逆變器等應(yīng)用中，以更低成本提供更高性能。
3. 功率GaN進(jìn)入1700V時(shí)代
2024年，GaN器件耐壓性能進(jìn)一步提升：
致能科技與西安電子科技大學(xué)等合作，在6英寸藍(lán)寶石襯底上成功研發(fā)出1700V GaN HEMT器件。
PI推出全球首款1700V GaN開(kāi)關(guān)IC（InnoMux-2系列），適用于汽車充電樁、太陽(yáng)能逆變器等高功率應(yīng)用，進(jìn)一步推動(dòng)GaN器件在高壓市場(chǎng)的滲透。
4. 比亞迪新建全球最大碳化硅工廠
2024年6月，比亞迪宣布其新建的碳化硅工廠預(yù)計(jì)下半年投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模為全球第一，是第二名的十倍。
比亞迪已在碳化硅領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，具備從SiC晶圓到功率模塊的完整能力。其1200V SiC功率模塊已應(yīng)用于新能源汽車，未來(lái)產(chǎn)能提升將進(jìn)一步增強(qiáng)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
5. 英飛凌啟用全球最大SiC晶圓廠
2024年8月，英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的8英寸SiC晶圓廠一期項(xiàng)目正式投產(chǎn)，投資額高達(dá)20億歐元。該工廠獲得約50億歐元設(shè)計(jì)訂單，其中10億歐元為預(yù)付款。
然而，由于市場(chǎng)需求放緩，英飛凌于11月宣布推遲居林工廠二期建設(shè)計(jì)劃，并下調(diào)2025財(cái)年的資本支出。
6. Wolfspeed擱置德國(guó)SiC工廠計(jì)劃
2024年10月，Wolfspeed宣布無(wú)限期擱置其在德國(guó)薩爾州的30億美元SiC晶圓廠建設(shè)計(jì)劃。盡管此前與采埃孚合作建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，但因融資問(wèn)題和市場(chǎng)需求疲軟，該項(xiàng)目被推遲至2025年后再啟動(dòng)。
7. SiC襯底進(jìn)入12英寸時(shí)代
2024年，碳化硅襯底技術(shù)取得突破：
天岳先進(jìn)發(fā)布首款300mm（12英寸）碳化硅襯底。
博雅新材和中電科爍科晶體也分別展示了12英寸碳化硅晶錠和高純半絕緣襯底。
12英寸襯底的應(yīng)用將顯著提升芯片產(chǎn)量并降低單位成本，為碳化硅的大規(guī)模應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。
8. 安森美收購(gòu)UnitedSiC
2024年12月，安森美以1.15億美元收購(gòu)Qorvo旗下UnitedSiC業(yè)務(wù)，補(bǔ)充其EliteSiC產(chǎn)品線。
UnitedSiC的SiC JFET技術(shù)適用于數(shù)據(jù)中心電源的中小功率應(yīng)用，安森美計(jì)劃借此擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心和固態(tài)斷路器等新興市場(chǎng)的布局。
9. 世紀(jì)金光破產(chǎn)清算
2024年11月，北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司因資金鏈斷裂被法院受理破產(chǎn)清算。
作為國(guó)內(nèi)最早的SiC IDM企業(yè)之一，世紀(jì)金光曾布局全產(chǎn)業(yè)鏈，并計(jì)劃投資35億元建設(shè)SiC芯片產(chǎn)線。然而，因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈和資金問(wèn)題，最終未能走出困境。
