基本信息
封裝類型：采用 32-LQFP 封裝.
工作溫度范圍：-40°C 至 85°C.
性能特點(diǎn)
低抖動(dòng)：在時(shí)鐘信號(hào)的傳輸和分配過程中，能夠有效降低信號(hào)的抖動(dòng)，確保時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為系統(tǒng)中的各個(gè)模塊提供精確的時(shí)鐘同步信號(hào)，提高系統(tǒng)的整體性能。
低功耗：其設(shè)計(jì)采用了先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)，在保證正常工作的前提下，最大限度地降低了芯片的功耗，有助于減少系統(tǒng)的能耗，延長設(shè)備的使用時(shí)間，尤其適用于對功耗要求嚴(yán)格的便攜式和電池供電設(shè)備。
高輸入輸出帶寬：具有較高的輸入輸出帶寬，能夠支持高達(dá) 3GHz 的時(shí)鐘頻率，可滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求，確保時(shí)鐘信號(hào)在高頻下的完整性和可靠性，適用于各種高速數(shù)字電路和通信系統(tǒng).
多種輸入輸出電平標(biāo)準(zhǔn)：支持 CML、LVDS、LVPECL、SSTL 等多種輸入電平標(biāo)準(zhǔn)，以及 ECL、LVPECL 等輸出電平標(biāo)準(zhǔn)，可靈活適應(yīng)不同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，方便與其他芯片和電路進(jìn)行連接和通信，提高了系統(tǒng)的兼容性和可擴(kuò)展性.
