維信諾計劃于2025年上半年啟動第8代OLED廠設(shè)備采購
據(jù)報道，維信諾（Visionox）預(yù)計將在2025年上半年啟動其第8代OLED工廠設(shè)備訂購流程。目前，該公司正與多家供應(yīng)商協(xié)商設(shè)備的規(guī)格與價格事宜。一些供應(yīng)商已在競爭中占據(jù)更有利位置，而其他廠家也正在爭取相關(guān)訂單。如果采購如期進行，設(shè)備的安裝工作預(yù)計將在2026年上半年啟動。
臺積電或?qū)橛ミ_在美國工廠生產(chǎn)AI芯片
據(jù)知情人士透露，臺積電正在與英偉達就其亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片展開談判。臺積電的新工廠計劃于2025年初實現(xiàn)量產(chǎn)，若雙方達成協(xié)議，這將為該廠增加一位重要客戶。目前，英偉達主要在臺積電中國臺灣的工廠生產(chǎn)該芯片。不過，隨著生成式人工智能市場需求激增，英偉達可能希望擴大產(chǎn)能。
東方晶源回應(yīng)被列入實體清單：預(yù)計對公司影響可控
美國商務(wù)部日前將包括東方晶源在內(nèi)的140家實體列入清單。對此，東方晶源回應(yīng)稱，公司在集成電路領(lǐng)域持續(xù)自主研發(fā)，并實現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化替代。公司內(nèi)部評估認為，此次事件對其研發(fā)、經(jīng)營及財務(wù)狀況影響可控，目前公司經(jīng)營正常，供應(yīng)鏈安全已建立可靠保障。
華為計劃量產(chǎn)新型智能駕駛系統(tǒng)，ADS 4.0 搭載“一段式端到端”方案
據(jù)報道，華為車BU成立了技術(shù)開發(fā)部門，負責開發(fā)新一代智能駕駛方案，該技術(shù)將結(jié)合“端到端”策略與大模型，并成為華為智能駕駛系統(tǒng)ADS 4.0的重要能力。團隊由原AR地圖業(yè)務(wù)負責人帶領(lǐng)，規(guī)模為50人，包括兩名“天才少年”計劃招募的新成員。據(jù)稱，該方案將帶來更先進的技術(shù)能力，進一步推動智能駕駛領(lǐng)域發(fā)展。
博通推出3.5D F2F封裝技術(shù)，適用于2nm芯片
博通宣布推出業(yè)內(nèi)首個3.5D F2F封裝技術(shù)平臺（3.5D XDSiP）。該平臺通過創(chuàng)新的3D銅基混合連接技術(shù)，將芯片之間的堆疊信號密度提升至7倍，并顯著減少延遲和功耗。此外，相較傳統(tǒng)技術(shù)，3.5D封裝的整體尺寸和電氣干擾有所優(yōu)化，有望成為高性能AI芯片的重要支持技術(shù)，此次發(fā)布將首先應(yīng)用于富士通2nm MONAKA處理器。
印尼確認蘋果計劃投資10億美元建設(shè)零部件工廠
印尼投資部長羅斯安確認，蘋果公司計劃于印尼投資10億美元，用于建設(shè)智能手機及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件生產(chǎn)工廠。目前雙方正在洽談具體投資方案。此前，印尼提高了產(chǎn)品本地化生產(chǎn)比例要求，而蘋果此次投資也被視為對該政策的回應(yīng)。
