在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，分析師們探討了人工智能（AI）對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠影響。AI技術(shù)的快速發(fā)展，尤其是在高效能運算（HPC）領(lǐng)域，對先進制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的推動作用尤為顯著。
AI推動高算力需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速變革
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，AI應(yīng)用帶動高算力芯片需求的熱潮已持續(xù)近兩年。自2025年起，AI芯片供應(yīng)商與云服務(wù)提供商（CSPs）自研芯片的趨勢將進一步加強，同時內(nèi)存廠商也將積極與晶圓代工伙伴合作，以滿足高算力需求。在區(qū)域競爭加劇的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的全球格局正發(fā)生重大變化，先進制程和封裝技術(shù)將成為未來的關(guān)鍵競爭點。
此外，晶圓廠的上下游配套資源，如IP、設(shè)計服務(wù)及封測生態(tài)，已成為AI領(lǐng)域的核心資源。除了先進制程的商機外，邊緣AI（Edge AI）是否能為成熟制程注入新動能，也將成為2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要觀察點。
AI服務(wù)器市場持續(xù)增長，推動內(nèi)存需求
集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪指出，2024年服務(wù)器市場將有所改善，全球AI服務(wù)器市場的需求增長將主要由云服務(wù)提供商和品牌廠商對AI基礎(chǔ)設(shè)施的投入推動。預(yù)計2025年AI服務(wù)器出貨量將進一步增長，年增幅可達15%。
高帶寬內(nèi)存（HBM）：供需與價格趨勢
集邦咨詢資深研究副總吳雅婷從供需兩端分析了HBM市場的現(xiàn)狀與未來趨勢：
供給端：2024年內(nèi)存市場的生產(chǎn)位元成長預(yù)計如下：三星增長14%，SK海力士接近30%，美光增長23%，南亞科增長16%。其中，HBM成為熱門產(chǎn)品，三星的HBM產(chǎn)量占其總內(nèi)存產(chǎn)量的9%，SK海力士為14%，美光則因后段產(chǎn)能有限，占比僅為6%。盡管HBM需求旺盛，但由于其研發(fā)難度和良率提升的挑戰(zhàn)，供過于求的可能性較低。
需求端：HBM需求主要由英偉達驅(qū)動，2023年其采購占比達58%，預(yù)計2025年將提升至73%。價格方面，HBM3e的滲透率將持續(xù)提升，預(yù)計2025年占比超過80%。HBM3e的12hi產(chǎn)品價格較8hi產(chǎn)品高出10%-15%，整體價格仍將保持堅挺。
此外，由于HBM滲透率的快速提升，其對內(nèi)存市場營收的貢獻顯著。預(yù)計2025年HBM雖僅占內(nèi)存總出貨量的9%，但對營收的貢獻將達34%-40%。
LPDDR市場：AI與消費電子需求分化
在移動內(nèi)存領(lǐng)域，LPDDR5將成為主流產(chǎn)品，預(yù)計2025年在智能手機中的應(yīng)用比例將提升至55%。AI服務(wù)器領(lǐng)域?qū)PDDR5X的需求增長尤為顯著，預(yù)計2025年其在AI服務(wù)器中的成長率將超過40%。然而，這也可能對LPDDR5在智能手機中的出貨量產(chǎn)生一定擠壓。
在價格方面，LPDDR5的價格表現(xiàn)將優(yōu)于LPDDR4。隨著智能手機廠商庫存逐步消化，2025年第一季度開始，LPDDR的采購需求有望回升，進一步支撐價格。
內(nèi)存價格與市場展望
2024年第四季度，由于終端廠商持續(xù)去庫存，傳統(tǒng)DRAM（Conventional DRAM）價格預(yù)計每季度下跌3%-8%。2025年上半年，消費電子需求復(fù)蘇乏力，整體價格仍將依賴HBM的支撐，預(yù)計第一季度DRAM價格下跌幅度可達10%。不過，隨著供需調(diào)整，下半年價格有望逐步回升。
總體來看，2025年DRAM市場產(chǎn)值有望創(chuàng)新高，主要得益于HBM等高端產(chǎn)品的滲透率提升。預(yù)計2025年HBM對內(nèi)存廠商營收的貢獻將進一步擴大，而傳統(tǒng)DRAM的價格走勢則需視廠商的產(chǎn)能調(diào)控而定。
