AI手機與AI PC市場動態(tài)在智能手機領域，廠商們正致力于提升AI模型的優(yōu)化和應用，將端側(cè)AI引向更易用、更智能的人機交互方向。vivo推出了3B大模型，而OPPO則主打一鍵問AI。這一趨勢背后是手機廠商與SoC供應商密切的合作研發(fā)，以鞏固在智能手機市場的競爭力。
然而，在AI PC市場的格局中，處理器競爭異常激烈。Arm架構正努力將其在智能手機領域的優(yōu)勢帶入PC市場。英特爾和AMD也在加強合作，力圖在AI PC的時代繼續(xù)保持領先地位。
Arm架構的市場潛力根據(jù)TechInsights的最新研究報告，Arm架構在筆記本電腦市場的份額預計將大幅增長。預計到2025年，基于Arm架構的筆記本電腦將占全球出貨量的20%，而到2029年，這一比例可能會達到40%以上。Arm Holdings的首席執(zhí)行官Rene Haas更樂觀地預測，未來五年內(nèi)，Windows-on-Arm設備的市場份額可能會超過50%。
不過，實現(xiàn)這一藍圖面臨挑戰(zhàn)。Arm架構的發(fā)展受制于其相關產(chǎn)業(yè)的進展和競爭對手的強大影響力。
Arm與高通的爭端最近，Arm與合作伙伴高通的糾紛引起廣泛關注。據(jù)報道，Arm有意取消與高通的架構許可協(xié)議，此前因高通收購Nuvia引發(fā)了法律爭端。高通計劃利用Nuvia的技術，但Arm認為需要重新達成許可協(xié)議。盡管雙方在法律程序中僵持不下，但考慮到兩者的長期合作關系以及它們在AI PC領域的共同目標，達成新的協(xié)議的可能性仍然存在。
聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作在與Ecosystem緊密合作的背景下，Arm的最新終端計算子系統(tǒng)（CSS）旨在顯著提升平臺能力。CSS著重突破性能、提升AI/ML工作負載性能、提高能效并滿足新一代設備的需求，比如筆記本和平板電腦。
聯(lián)發(fā)科與英偉達也在共同開發(fā)3nm AI PC處理器，預計將在明年下半年量產(chǎn)，并有望成為聯(lián)發(fā)科重要的營收來源。這兩者合作的Windows On Arm（WOA）PC芯片將為AI PC市場的發(fā)展注入新的動力。
英特爾與AMD的聯(lián)盟在2024年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，英特爾和AMD宣布成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，以應對Arm架構的挑戰(zhàn)。小組旨在通過整合硬件和軟件平臺，提升定制化和可擴展性，增強市場競爭力。
總結而言，智能手機和AI PC市場都在快速發(fā)展，各大廠商通過整合資源和增強合作積極應對市場挑戰(zhàn)。未來的競爭格局將更加激烈，各陣營的戰(zhàn)略與合作將對行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。
