隨著“科創(chuàng)板八條”的發(fā)布，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司并購(gòu)重組大幕拉開。截止10月18日，今年A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有36家企業(yè)披露重大重組時(shí)間或者進(jìn)展，允許跨界并購(gòu)后，我們也看到有四家非半導(dǎo)體公司并購(gòu)半導(dǎo)體公司的相關(guān)標(biāo)的。
特別是6月之后，芯聯(lián)集成、希荻微、晶華微、東芯股份、納芯微等多家A股芯片上市公司披露半導(dǎo)體并購(gòu)意向或者并購(gòu)進(jìn)展公告。在當(dāng)下和未來兩年，半導(dǎo)體公司IPO上市收緊的情況下，并購(gòu)是否會(huì)成為市場(chǎng)的主流？
2024年10家A股芯片公司并購(gòu)匯總
華登國(guó)際合伙人蘇東對(duì)媒體表示，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組趨于活躍，有兩大原因：一是政策推動(dòng)，“科八條”政策的連續(xù)推出，有助于高科技高質(zhì)量發(fā)展，通過收購(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)生性增長(zhǎng)，做大做強(qiáng)；二是A股當(dāng)中半導(dǎo)體公司上市后，有大量中小市值的公司，他們希望獲得更多的市場(chǎng)注意力，能夠獲得更多公募、或者私募的資金支持。未來半導(dǎo)體上市公司將通過并購(gòu)進(jìn)行市值維護(hù)。
半導(dǎo)體并購(gòu)加速：“科八條”政策驅(qū)動(dòng)，企業(yè)要做大做強(qiáng)
今年以來，國(guó)務(wù)院高度重視資本市場(chǎng)建設(shè)，大力支持并購(gòu)重組，活躍資本市場(chǎng)，證監(jiān)會(huì)、交易所也積極行動(dòng)，相繼出臺(tái)了或修訂了一系列促進(jìn)并購(gòu)重組的政策措施。在國(guó)家重大措施密集出臺(tái)推出，并購(gòu)市場(chǎng)有望重新活躍。
1、2月5日，證監(jiān)會(huì)召開支持上市公司并購(gòu)重組座談會(huì)，明確下一步在并購(gòu)重組業(yè)務(wù)上的五大發(fā)力方向。
2、3月15日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布四項(xiàng)政策支持上市公司提升質(zhì)量和投資價(jià)值；
3、4月4日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》；
4、4月19日，證監(jiān)會(huì)制定“十六項(xiàng)措施”提出全方位支持科技企業(yè)高水平發(fā)展的舉措；
5、6月19日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力的八條措施》。
借鑒美國(guó)市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)，過去20年以來，美國(guó)上市公司數(shù)量持續(xù)減少。通過對(duì)比，我們看到現(xiàn)在國(guó)內(nèi)A股上市公司的數(shù)量超越了美國(guó)的上市公司，美國(guó)IPO下滑的原因主要有兩個(gè)：一是產(chǎn)業(yè)集中度提升，大企業(yè)的壟斷能力增強(qiáng)，進(jìn)入壁壘升高；二是出售給大公司的方式占據(jù)主導(dǎo)地位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于IPO，這樣做是因?yàn)榭焖僮龃蟊纫酝又匾?，?nèi)生性增長(zhǎng)需要投入更多資源和時(shí)間，還有交易出售呈現(xiàn)上升之勢(shì)，主要出售給行業(yè)中規(guī)模更大的公司。
據(jù)悉，美國(guó)股市中的半導(dǎo)體上市公司，從高峰期的幾百家，到目前的98家，市值在1000億美元以上的有15家，包括英偉達(dá)、博通、臺(tái)積電、ASML、AMD、高通等，市值在100億美元以上的30家，10億美元以上的66家。美國(guó)諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)家獎(jiǎng)得主斯蒂格勒說：“縱觀美國(guó)大企業(yè)，幾乎沒有哪一家不是在某種程度上通過收購(gòu)、兼并等資本運(yùn)營(yíng)手段發(fā)展起來的，也幾乎沒有哪一家是完全通過內(nèi)部積累發(fā)展起來的?！?/p>
目前，在我國(guó)A股半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)有158家，市值在100億美元以上的只有6家，10億美元以上的有95家，大而強(qiáng)的企業(yè)少，小而美的企業(yè)太多。通過并購(gòu)做大做強(qiáng)，顯然也是適合我國(guó)A股半導(dǎo)體芯片企業(yè)。
并購(gòu)方向一：外延式產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2024年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，就發(fā)生了20多起半導(dǎo)體并購(gòu)事件，其中15起屬于跨國(guó)并購(gòu)，圍繞芯片設(shè)計(jì)流程優(yōu)化的并購(gòu)案最多，涉及汽車半導(dǎo)體并購(gòu)的收購(gòu)最為密集。
而國(guó)內(nèi)A股上市芯片公司，出于產(chǎn)業(yè)鏈整合的外延式并購(gòu)，做大做強(qiáng)也成為主線。前海開源基金首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家楊德龍對(duì)媒體表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)頻發(fā)，意味著上市公司有望通過并購(gòu)實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張，做大做強(qiáng)主業(yè)，進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，“硬科技”領(lǐng)域的并購(gòu)重組將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整合，有利于提升行業(yè)集中度，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展。
3月4日，長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)就是典型案例。9月28日，全資子公司長(zhǎng)電管理公司收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%股權(quán)的交易已完成交割，晟碟上海已經(jīng)成為公司的間接控股子公司。晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一。長(zhǎng)電科技通過對(duì)晟碟的收購(gòu)，拓展高端封測(cè)產(chǎn)品生產(chǎn)線和提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，10月15日，納芯微發(fā)布公告，公司擬與上海麥歌恩微電子股份有限公司方駿等28名自然人簽署《財(cái)產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議》，擬對(duì)原交易方案進(jìn)行調(diào)整。
公告顯示，原交易方案中，納芯微擬7.93億元直接及間接收購(gòu)麥歌恩79.31%的股份。本次補(bǔ)充協(xié)議方案中，納芯微擬10億元收購(gòu)麥歌恩100%的股份。 據(jù)悉，麥歌恩專注于以磁電感應(yīng)技術(shù)和智能運(yùn)動(dòng)控制為基礎(chǔ)的芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。納芯微則聚焦于傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向。本次的并購(gòu)，行業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，雙方業(yè)務(wù)協(xié)同性較強(qiáng)，未來有望在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓等方面形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，進(jìn)一步提升納芯微在磁傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)覆蓋度和占有率，尤其是在汽車、工業(yè)控制、機(jī)器人和消費(fèi)電子領(lǐng)域。
并購(gòu)方向二：跨國(guó)并購(gòu)，模擬芯片公司希荻微增強(qiáng)實(shí)力產(chǎn)品線
半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，跨國(guó)并購(gòu)也成為方向之一。9月，模擬芯片公司希荻微以1.09億元收購(gòu)韓國(guó)上市企業(yè)Zinitix合計(jì)30.91%股權(quán)。Zinitix Co., Ltd. 是一家韓國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成立于2000年，專注于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)。公司的產(chǎn)品線涵蓋了觸摸控制器芯片、自動(dòng)對(duì)焦芯片、觸控驅(qū)動(dòng)芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等。據(jù)悉，這次收購(gòu)將有助于希荻微快速吸收 Zinitix 成熟的專利技術(shù)、研發(fā)資源和客戶資源，進(jìn)而擴(kuò)大其產(chǎn)品品類，特別是在手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品布局。
此外最新在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域新增一起跨國(guó)并購(gòu)案，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商中巨芯科技股份有限公司擬收購(gòu)一家英國(guó)半導(dǎo)體材料公司。10月10日，中巨芯發(fā)布公告稱，其參股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司擬以現(xiàn)金購(gòu)買Heraeus Conamic UK Limited100%股權(quán)。至于本次交易的金額，中巨芯并未透露。還有，炬光科技收購(gòu)ams OSRAM光學(xué)元器件資產(chǎn)等，通過并購(gòu)海外資產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全球戰(zhàn)略布局。
這些都是半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司根據(jù)自身戰(zhàn)略定位籌劃，通過并購(gòu)等方式，拓展自身產(chǎn)品品類、拓寬客戶、實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)的有效嘗試。
并購(gòu)資金最大超過151億，三家芯片公司大型并購(gòu)引起關(guān)注
記者統(tǒng)計(jì)的10家A股芯片公司并購(gòu)中，并購(gòu)金額排前三位的分別是紫光股份并購(gòu)新華三，芯聯(lián)集成并購(gòu)芯聯(lián)越州，長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)。金額分別達(dá)到151.77億、58.97億、46.8億。
從收購(gòu)的目標(biāo)來看，三大并購(gòu)都分別著眼在數(shù)字產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。
5月24日，紫光股份發(fā)布公告，宣布公司擬通過全資子公司紫光國(guó)際以支付現(xiàn)金的方式向HPE開曼購(gòu)買其所持有的新華三（H3C）29%股權(quán)，并以支付現(xiàn)金的方式向Izar Holding Co購(gòu)買其所持有的新華三1%股權(quán)，合計(jì)收購(gòu)新華三30%股權(quán)，收購(gòu)總價(jià)為21.4億美元(約合人民幣151.77億元)。目前，新華三已擁有芯片、計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、5G、安全、終端等全方位的數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施整體能力，提供云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、信息安全、智能聯(lián)接、邊緣計(jì)算等在內(nèi)的一站式數(shù)字化解決方案，以及端到端的技術(shù)服務(wù)。
紫光股份表示，本次收購(gòu)新華三 30%股權(quán)交易完成后，公司對(duì)新華三的持股比例由 51%增 加至 81%，有利于公司進(jìn)一步增強(qiáng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要。
6月21日，芯聯(lián)集成披露重組預(yù)案，擬用59.67億收購(gòu)芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司72.33%股權(quán)。芯聯(lián)集成表示，此次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司的全資子公司。公司可集中優(yōu)勢(shì)資源重點(diǎn)支持碳化硅（SiC）等新興業(yè)務(wù)發(fā)展，推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)垂直整合，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局等。
東芯公司并購(gòu)上海礪算，雖然表面上說是財(cái)務(wù)投資，但是實(shí)際上雙方業(yè)務(wù)具有一定的協(xié)同性。上海礪算研發(fā)的圖形渲染芯片需要DRAM存儲(chǔ)器的支持，并配備了DRAM存儲(chǔ)器的接口。而東芯股份已經(jīng)布局了標(biāo)準(zhǔn)型及利基型DRAM產(chǎn)品，雙方可以通過協(xié)同設(shè)計(jì)，通過軟硬件適配、工藝優(yōu)化等合作方式，促進(jìn)雙方產(chǎn)品在性能、功耗等方面進(jìn)行優(yōu)化和提升。
寫在最后
華登國(guó)際合伙人蘇東表示，過去的5年，更多的公司圍繞IOT、AI和5G相關(guān)的數(shù)據(jù)中心進(jìn)行并購(gòu)，收購(gòu)的目的是為了在未來的技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中更快地做戰(zhàn)略布局。他指出，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，超過60%的半導(dǎo)體相關(guān)公司在過去5年完成上市，未來有望通過并購(gòu)驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)。
內(nèi)外部環(huán)境已經(jīng)發(fā)生變化，中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)，但是并購(gòu)失敗率也是很高的，雙方的估值差異，還有文化沖突、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)和整合風(fēng)險(xiǎn)，并購(gòu)雙方都需要做謹(jǐn)慎的調(diào)研和充分論證。
