基本信息
品牌：Intel
產(chǎn)品系列：Stratix 10 GX FPGA
型號(hào)：1SG10MHN3F74C2LG
發(fā)行日期：2019年
技術(shù)規(guī)格
光刻技術(shù)：14 nm
邏輯元素（LE）：10,200,000
自適應(yīng)邏輯模塊（ALM）：3,466,080
自適應(yīng)邏輯模塊（ALM）寄存器：13,864,320
結(jié)構(gòu)和I/O相鎖環(huán)路（PLL）：48
最大嵌入式內(nèi)存：308 Mb
數(shù)字信號(hào)處理（DSP）區(qū)塊：3,456
DSP格式：Multiply and_Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
外部接口
外部?jī)?nèi)存接口（EMIF）：支持DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3
I/O規(guī)格
最大用戶I/O數(shù)量：2,304
I/O標(biāo)準(zhǔn)支持：包括3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL等多種標(biāo)準(zhǔn)
最大LVDS對(duì)：1,152
最大不歸零（NRZ）收發(fā)器：48
最大NRZ數(shù)據(jù)速率：17.4 Gbps
收發(fā)器協(xié)議硬IP：PCIe Gen3
封裝與物理尺寸
封裝類型：BBGA
尺寸：長(zhǎng)度4.9mm，寬度2mm，高度1.4mm
其他特性
最小工作溫度：-50°C
最大工作溫度：80°C
最小電源電壓：2V
最大電源電壓：6.5V
RoHS：是
先進(jìn)技術(shù)
超級(jí)注冊(cè)：是
FPGA比特流安全：是
