2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇將于10月23日在上海盛大開幕！
2024半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇
時間：10月23日，上海
大會主題： “鏈”接上下游，推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！
主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片
關(guān)鍵詞：供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代、異構(gòu)集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI芯片、車規(guī)級封裝、互連技術(shù) 、失效分析、Chiplet、EDA設(shè)計、先進封裝、高帶寬內(nèi)存（HBM）、車規(guī)級IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合鍵合、EDA設(shè)計、IGBT功率半導(dǎo)體、TSV 工藝
“鏈”接上下游，推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！
人工智能、HPC、功率器件需求促使半導(dǎo)體向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，AI芯片供不應(yīng)求，高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升，存儲器技術(shù)架構(gòu)進入3D時代，Chiplet，2.5/3D封裝市場爆發(fā)。基于進一步提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度、先進封裝等工藝技術(shù)需求，半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備均將產(chǎn)生較大規(guī)模需求增量。在國內(nèi)晶圓廠逆勢擴產(chǎn)和外部加強對中國先進制程設(shè)備技術(shù)封鎖的背景下，國產(chǎn)設(shè)備機會增多，國產(chǎn)替代將持續(xù)推進。在此背景下，榮格工業(yè)傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇，本次論壇將邀請晶圓廠、零部件、封裝、測試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計企業(yè)的專家們共同探討了增量市場需求下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作，推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！
草擬議程
上午：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級之路：設(shè)計、制造、封測
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展瓶頸與突破
關(guān)鍵材料、裝備、軟件、工藝等產(chǎn)業(yè)如何協(xié)同創(chuàng)新？
先進封裝&異構(gòu)集成：2.5D/3D封裝，SIP封裝，Chiplet, 混合鍵合
未來智匯注塑展望：壓電式力傳感器技術(shù)應(yīng)用
半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造
—晶圓廠智造升級，綠色生產(chǎn)實踐
智能制造助力半導(dǎo)體工廠降本增效
工業(yè)軟件、MES系統(tǒng)、天車、AGV、智能化設(shè)備
工廠管理輔助產(chǎn)品、工程智能平臺、潔凈室
Chiplet先進封裝設(shè)計挑戰(zhàn)
2.5D和3D挑戰(zhàn)：系統(tǒng)級封裝和模塊仿真
互聯(lián)集成，失效分析
基于FD-SOI技術(shù)的高性能AI芯片的異構(gòu)集成設(shè)計
下午：如何把握增量市場？HBM、車規(guī)級IGBT、SiC功率器件
低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術(shù)迭代
-HBM材料創(chuàng)新及封裝挑戰(zhàn)
-硅通孔(TSV)技術(shù)進展與優(yōu)化
-HBM的質(zhì)量與性能提升
Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇
晶片級和封裝級失效分析：熱管理，可靠性，封裝仿真
高速存儲芯片測試，大功率半導(dǎo)體測試瓶頸如何突破？
高精度，高效率，智能化測試發(fā)展
新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn)
先進制造工藝&裝備技術(shù)
焊接；tsv技術(shù)；先進清洗技術(shù)；激光切割；貼片/劃片
車規(guī)級IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點及對策：供應(yīng)、技術(shù)、可靠性、價格、產(chǎn)業(yè)布局
車規(guī)級Chiplet Die-to-Die互連技術(shù)
特色IC+MOSFET、IGBT功率器件工藝
半導(dǎo)體創(chuàng)新材料發(fā)展
創(chuàng)新材料：熱界面材料；載板；環(huán)氧塑封料(LMC/GMC)；導(dǎo)電膠；復(fù)材，絕緣材料，熱管理材料，高導(dǎo)熱基版，有機硅，連接材料等
硅基異質(zhì)材料集成襯底
8英寸碳化硅SiC模塊特色封裝與半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新
-碳化硅功率器件封裝及可靠性
-封裝優(yōu)化、散熱均流、EMC及軸電流
-電驅(qū)系統(tǒng)的集成與功率半導(dǎo)體的設(shè)計
-混合SiC/Si功率器件
上屆發(fā)言嘉賓：
沈磊，副總，上海復(fù)旦微電子集團；復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師
代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁，芯和半導(dǎo)體
趙曉馬，合伙人，灼識咨詢
羅軍 博士，高級工程師，工業(yè)和信息化部電子第五研究所
呂書臣，副總經(jīng)理，江蘇中科智芯集成科技有限公司
張中，副總經(jīng)理，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
孫鵬，總經(jīng)理，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
王駿，全國業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，KSL精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司
宋君，半導(dǎo)體行業(yè)專員，馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司
游天桂，研究員，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所"
張軼銘博士，北方華創(chuàng)微電子裝備公司
主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片
贊助商：
KSL精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司
偉馬快德機電科技 (上海) 有限公司
上海納博特斯克傳動設(shè)備有限公司
蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司
廣州安姆阿歐機電設(shè)備有限公司
斯凱力流體工程技術(shù)（上海）有限公司
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