半導體市場，此前發(fā)展風生水起的車用芯片，開始出現(xiàn)增長放緩的跡象。
近期，晶圓代工大廠聯(lián)電對外表示，預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預期庫存調節(jié)時間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準。另一家晶圓代工廠商臺積電最新財報顯示，盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務營收環(huán)比增長5%，但臺積電預警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。
與此同時，德州儀器、意法半導體、恩XP三家車用芯片龍頭最新財報營收皆有下滑，同樣反映出車用芯片市場增長疲軟之勢。其中德州儀器今年二季度營收38.2億美元，同比下降16%，工業(yè)和汽車業(yè)務部門銷售額再次下降；意法半導體營收32.3億美元，同比下降25.3%，汽車業(yè)務收入低于預期，抵消了個人電子業(yè)務銷售額的增長；恩XP二季度營收31.3億美元，同比下降5.2%，汽車業(yè)務二季度營收17.28億美元，同比下降7.4%，降幅較一季度擴大。
此前，Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導體市場規(guī)模達到670億美元，較2022年增長12%。
盡管2023年車用芯片市場增長較為強勁，不過業(yè)界認為，受整體汽車終端市場發(fā)展不如預期，部分車用芯片產能過剩影響，2024年汽車半導體市場將進入放緩狀態(tài)，增長率在未來幾年內將降至個位數(shù)。
資料顯示，車用半導體大致可以分為微控制MCU、計算芯片(CPU、GPU、NPU等)、傳感芯片（雷達、圖像傳感器、光電傳感器等）、存儲芯片（內存、閃存等）、通信芯片（CAN總線芯片、連接芯片等）與功率芯片（IGBT、碳化硅等）以及其他。
業(yè)界表示，當前MCU等芯片受汽車終端需求下降影響面臨較大庫存壓力，不過功率芯片以及自動駕駛芯片在汽車電動化、智能化浪潮下需求仍較為緊俏。因此短期內汽車半導體市場將有所放緩，但長遠來看，隨著電動汽車、智能汽車不斷普及，碳化硅、自動駕駛芯片逐漸“上車”應用，未來車用芯片市場仍具備發(fā)展動能。
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