
特性
_可編程系統(tǒng)集成
_多達(dá)1.5M系統(tǒng)邏輯單元,采用第2代3D IC
_多個(gè)集成的PCI Express? Gen3內(nèi)核
_提升系統(tǒng)性能
_8.2 TeraMAC DSP計(jì)算性能
_高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
_每個(gè)器件擁有多達(dá)64個(gè)支持背板的16G收發(fā)器
_2,400Mb/s DDR4,可在不同PVT條件下穩(wěn)定運(yùn)行
_降低了BOM成本
_系統(tǒng)集成度高,將應(yīng)用BOM成本降低多達(dá)60%
_最低速度等極的12.5Gb/s收發(fā)器
_中等速度等級(jí)可支持2400Mb/s DDR4
_VCXO集成可降低時(shí)鐘元件成本
_降低了總功耗
_與上一代產(chǎn)品相比,功耗降低了40%
_通過UltraScale器件類似于ASIC的時(shí)鐘,實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能
_采用增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝,降低了動(dòng)態(tài)功耗
_提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
_與Virtex? UltraScale器件占位兼容,可擴(kuò)展性強(qiáng)
_與Vivado? Design Suite協(xié)同優(yōu)化,加快設(shè)計(jì)收斂
應(yīng)用
_遠(yuǎn)程無線電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無線電單元
_100G網(wǎng)絡(luò)接口卡,包含數(shù)據(jù)包處理器集成
_256通道醫(yī)療超聲波圖像處理


